1、中国ArF和KrF光刻胶生态系统正在兴起

2、深圳前11个月集成电路出口1549.6亿元，电动汽车仅为279.7亿元

3、泰凌微发布机器学习与人工智能TL-EdgeAI发展平台 为海量AI端侧应用提供平台支撑

4、为旌御行919系列芯片再添一员，助力智能驾驶加速普惠

5、湖州奕富半导体研磨装备国产化项目签约，总投资1.2亿开启新征程

6、广钢气体中标27.4亿元项目，将建设电子大宗气站并提供运营服务

1、中国ArF和KrF光刻胶生态系统正在兴起

高纯度光刻胶对于在先进生产节点上制造芯片至关重要。随着中国努力构建自给自足的半导体产业，市场不仅需要开发复杂的芯片制造工具，还需要开发高纯度光刻胶。据报道，2024年中国在光刻胶开发方面取得了显著进展，这得益于政府倡议和本土芯片制造商不断增长的需求。

半导体光刻胶按曝光波长分类，包括宽带紫外（300-450nm）、g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、EUV（13.5nm）和电子束类型。KrF、ArF和EUV光刻胶是所有光刻胶中最纯净和最先进的。全球市场由来自日本和美国的主要企业主导，如JSR、东京应化工业、信越化学、住友化学、富士胶片和杜邦，他们控制着大多数先进光刻胶技术。

包括上海新阳、彤程化学和徐州博康在内的中国公司已在入门级光刻胶方面取得进展，但由于技术挑战和起步较晚，在高端市场竞争中仍面临困难。目前，中国国内的市场渗透率仍然较低：g线和i线光刻胶约为20%，KrF不足5%，ArF低于1%。然而，有一些中国公司正在朝着先进光刻胶的方向迈进。

湖北鼎龙最近宣布，其ArF和KrF光刻胶通过了客户评估，并从两家国内晶圆制造商获得了订单，总额超过100万元（13.7万美元）。据报道，该公司通过定制单体和树脂结构，并提升纯化和混合等工艺，实现了从材料到最终产品的全流程本地化生产。

容大感光获得2.44亿元（3349.3万美元）的私募融资批准，用于资助高端光刻胶项目、IC基板焊料掩膜和干膜。这些资金将支持研发成本和运营需求。容大感光的干膜产品面向PCB和半导体行业，由于中国产能增加，这些行业正经历强劲增长。

中国迅速扩张的微电子制造基地增加了对本地化光刻胶解决方案的需求，随着新晶圆厂的上线，这一需求愈发迫切。中国政府积极支持半导体和原材料产业，出台政策鼓励国内创新，减少对外国供应商的依赖。

尽管由于全球竞争设置的高技术壁垒，挑战依然存在，但中国光刻胶行业正在逐步缩小差距，这有望最终扩大这些公司在高端应用中的市场份额。

2、深圳前11个月集成电路出口1549.6亿元，电动汽车仅为279.7亿元

12月19日，“深圳发布”披露深圳海关数据，今年前11个月，深圳市进出口首次迈上4万亿元台阶，达到4.11万亿元，同比增长17.4%，增速快于全国、全省水平，为同期历史新高。其中，电动汽车出口279.7亿元，同比增长42%；锂电池11月单月出口68.7亿元，同比增长33%；前11个月，电脑零部件、集成电路等电子中间品分别出口1765亿元、1549.6亿元，分别增长25%、20%；半导体制造设备1-11月出口351亿元，同比增长31%。

日前，“深圳发布”还披露数据称，去年深圳以173.3万辆的产量首次跻身“中国新能源汽车第一城”，今年总产量预计超280万辆，有望再夺“中国汽车第一城”桂冠，比亚迪是核心贡献者。

目前比亚迪正在加速全球扩张，其中深圳基地是比亚迪的重要生产基地之一，总建筑面积达1022.3公顷，年产能达到450万辆，具体包括坪山工厂、深汕工厂、宝龙工厂、葵涌工厂、材料研发中心中央研究院等。

11月14日，2024年中国新能源汽车1000万辆达成活动在湖北武汉举行。4天后，即11月18日，比亚迪成立30周年暨第1000万辆新能源汽车下线发布会在深圳市深汕特别合作区比亚迪小漠工业园举办。比亚迪成为全球首家达成第1000万辆新能源汽车下线的车企。出口方面，比亚迪11月出口汽车3.1万辆，1-11月合计出口汽车35.91万辆。

3、泰凌微发布机器学习与人工智能TL-EdgeAI发展平台 为海量AI端侧应用提供平台支撑

人工智能是新一轮科技革命和产业升级的重要驱动力量，当下人工智能应用落地已迈入新阶段，无线连接与边缘AI运算能力相结合的巨大市场在未来将呈现出高速增长的态势，这其中尤其以AI端侧应用为突出代表。

泰凌微电子（688591.SH）近日于芯片技术领域斩获新突破，正式向市场推出了新一代高度集成的芯片TL721X和TL751X以及基于两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK（以下统称：TL-EdgeAI发展平台）。

TL721x及TL751x系列，增加了边缘AI运算能力，基于这两款芯片的TL-EdgeAI发展平台，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。

TL721X 作为国内率先实现工作电流低至 1mA 量级的超低功耗多协议物联网无线 SoC 芯片，可出色满足新一代高性能智能物联网终端产品对于核心芯片所提出的更为严苛、多元的高标准要求。TL751X 则以独特的高性能、多协议以及高集成度的特质，采用先进的多核设计理念，集成了HiFi-5 DSP，由此衍生出极为强大的运算处理能力，并集成了丰富多样且实用的功能模块，可适用于智能无线物联网、无线音频 SoC等领域。

该两款AI芯片及搭载的机器学习与人工智能发展平台，使蓝牙芯片脱离了传统蓝牙芯片的传输功能，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的智能音频、智能家居厂家的全面合作。

从蓝牙连接到端侧AI，泰凌微迈入全新发展阶段

自2010年起航以来，泰凌微电子始终聚焦在无线物联网芯片技术等前沿领域，已拥有了齐全的无线物联网系统级芯片产品种类，包括多模物联网芯片、无线音频芯片、私有协议芯片，满足多样化的物联网应用需求，针对这些芯片，泰凌微都提供了自研固件协议栈和完整的参考设计，从而形成了自身的产品竞争力与护城河，完善的产品与技术，得到了市场检验与认可的可靠性，以及供应链稳定性等因素，帮助泰凌微能够跻身全球连接芯片的头部厂商，2024年年中，泰凌微的全球累计出货量已跨越20亿颗这一重大里程碑。

边缘AI（Edge AI）是指在数据产生的本地或边缘设备上集成人工智能算法和处理能力，使设备能够直接运行人工智能模型，而无需依赖云端服务器处理数据。这些本地设备包括海量的各类传感器、摄像头、音频设备、机器人以及其他智能硬件。通过这种技术，设备可以在数据生成的地点实时处理信息，从而显著降低延迟、节省数据传输带宽，并提升响应速度。与此同时，由于数据无需传输到远程服务器处理，还能有效降低数据泄露和隐私问题的风险。

边缘AI的应用场景十分广泛，涵盖智能家居、智慧医疗、智能楼宇、工业物联网、安防监控等众多领域。泰凌微电子每年销售的数亿片芯片中，已有大量产品应用于这些领域。近年来，随着客户对在芯片中增加边缘AI能力的需求不断增长，泰凌微电子投入了大量研发资源，最终推出新一代支持边缘AI运算的芯片。这一突破将显著提升公司产品在相关领域的竞争力，进一步打开同时需要无线连接与边缘AI运算能力的高速增长的巨大市场。

另一方面，边缘计算通常对设备的能耗提出较高要求，而泰凌微电子在低功耗领域则有着有着深厚的技术沉淀，从而能够使得TL-EdgeAI发展平台一经面世即可达到目前世界上功耗最低这一性能表现。

高效整合各大主流算法模型 打开端侧AI市场

泰凌微电子基于这两款TL721x及TL751x高集成、超低功耗的芯片，成功打造出TL-EdgeAI发展平台。此平台全力支持用户快速移植现有的机器学习模型，并且用户还可运用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法，使其在开发实际产品时，能高效地将本地端的人工智能功能加以整合。用户不但能够获取可直接运行的LiteRT模型，以便在多种机器学习与人工智能工作场景中自如应用，而且还能凭借AI Edge转换和优化工具，把TensorFlow、PyTorch和JAX模型顺利转换为TFLite格式并使之运行。

其中，TensorFlow、JAX模型系由谷歌公司的人工智能团队谷歌大脑（Google Brain）开发和维护，PyTorch则是由Facebook公司的人工智能研究团队开发。

在工作流程方面，也极为简化，以LiteRT机器学习为例，泰凌微电子的本地端人工智能开发平台已可支持：

1 训练模型：

生成适配目标装置的小型TensorFlow模型，涵盖所支持的应用；

运用 LiteRT 转换工具指令，将其转换为LiteRT模型；

借助标准工具存储数据，把装置只读程序内存转换为C字节数组。

2 使用C++链接库，并在装置上执行推论结果。

用户可借助泰凌微电子提供的ML/AI SDK，并结合上述训练模型成果，快速集成到实际产品应用中，抢占上市先机（Time-To-Market）。目前，泰凌微电子正积极协助客户利用此开发平台引入人工智能功能，极大地提升产品的差异化程度，创造产品价值。泰凌微电子目前已成功地利用TL-EdgeAI发展平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴合作开发各种适合不同应用领域具有边缘AI功能的创新产品，其中包括和国内领先的大模型AI公司进行的相关产品的深度合作。

以智能音频为例，在消费音频设备中，TL751X以高性能、多协议和高集成度支持耳机等设备实现优质音频传输，同时借助强大算力为智能语音交互助力，如依语音指令智能切换音频模式；并以低功耗和人工智能降噪算法，精准识别并抑制环境噪音。音频会议系统里，TL751X 处理多路音频，借助人工智能实现高清通话、混音与智能语音指令响应，像自动记录要点等。在多人组网对讲系统中，TL-EdgeAI_751X平台结合自研的低延迟Mesh网络技术和Telink Edge AI-Noise Reduction技术，已经实现了同时多达24人的低延时、高稳定性和高音质的双工通信，推动了智能音频技术在人工智能的加持下不断创新和发展，广泛应用于各个领域。

以智能家居为例，TL721X的高性能，低延时与低功耗特性，让智能语音助手更加流畅自然，用户可通过语音以非常低的延时便捷控制灯光、窗帘、空调等设备。支持Matter使不同协议的灯光、窗帘、空调等设备无缝连接，加上低功耗优势保障设备持久运行。丰富的外设接口连接传感器，借助人工智能算法，可实现室内环境的智能感知学习与调控，极大提升居住舒适度。目前，TL-EdgeAI_721x平台可支持多种智能传感器机器学习算法(Edge AI Sensor Hub)并支持最新网络Matter协议。泰凌微电子在智能家居扩展应用上在行业内处于领先地位。

此次发布新一代高度集成的芯片TL721X和TL751X以及基于两款芯片的TL- EdgeAI发展平台，标志着泰凌微电子在融合机器学习及人工智能软硬件技术、拓展AI端侧应用市场等方面取得实质性进展。

目前，TL721X已步入量产筹备的关键阶段，预计将于2025年中正式开启大规模批量生产阶段，并已率先向部分先导客户提供样品进行前期试用与评估。而TL751X则凭借其卓越的高性能、广泛的多协议支持以及出色的高集成度优势，已在市场中崭露头角。

泰凌微将藉由TL-EdgeAI发展平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴，合作开发各种适合不同应用领域、具有边缘AI功能的创新产品，TL-EdgeAI发展平台的发布将提升泰凌微产品在相关领域的竞争力，进一步打开同时需要无线连接与边缘AI运算能力的高速增长的巨大市场。

4、为旌御行919系列芯片再添一员，助力智能驾驶加速普惠

5、湖州奕富半导体研磨装备国产化项目签约，总投资1.2亿开启新征程

据华索科技官方消息，近日，浙江省湖州市南浔区华索（苏州）科技有限公司举行全资控股子公司湖州奕富半导体半导体研磨装备国产化项目投资协议签约仪式。此次项目计划总投资1.2亿元。

（来源：华索 苏州 科技）

华索（苏州）科技有限公司是一家集开发、销售、生产制造半导体国产磨划设备及服务于一体的公司，该公司决定在南浔落地奕富半导体研磨设备国产化装备落户项目。

华索科技董事长王韦杰表示，华索作为专业半导体晶圆磨划设备提供商，始终以技术创新作为驱动企业发展的引擎。公司将持续在半导体晶圆加工领域拓展业务，打造成为全球最佳的半导体晶圆加工设备供应商，全面提升中国在半导体产业链中的技术水平，增强国内技术在上述行业的核心竞争力。

6、广钢气体中标27.4亿元项目，将建设电子大宗气站并提供运营服务

12月19日，广钢气体发布公告称，公司于近期收到境内某电子大宗现场制气项目的《中标通知书》。

公告显示，招标单位为境内某集成电路企业，中标金额为274,009.61万元，按照招标单位的用气需求，由中标单位配套建设电子大宗气站并提供长期运营服务。

广钢气体表示，本次项目中标属于公司日常经营行为，拟签订合同履行期限为15年，前述中标金额为合同履行期限内的合计金额，如本项目签订正式合同并顺利实施，预计将在合同约定的供应起始日起15年内对公司财务状况及经营业绩产生积极影响。

广钢气体还提到，因涉及相关流程审批，截至本公告披露日，公司尚未与招标单位签订正式合同，存在不确定性。上述项目所涉最终金额、履行条款等内容以正式签订的合同约定为准。公司将根据项目进展情况，严格按照相关规定及时履行信息披露义务。