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青禾晶元与西安电子科技大学联合团队成功开发基于常温键合与H-Cut技术的金刚石薄膜高质量转移工艺，解...
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【投资】华为投资的芯片公司，冲刺IPO！
光芯片
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【收购】20亿！688249重磅收购；跨界并购，沙河股份拟2.74亿元购买晶华电子70%股权；星思半导体完成15亿元融资！

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【头条】超290亿!中国大手笔扫货光刻机；康希通信初裁胜诉为中国科技企业出海立标杆；科技巨头裁员16000人

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