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华进半导体“有源光芯片转接板及其制备方法”专利公布
15 小时前
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来源：集微网
天眼查显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司“有源光芯片转接板及其制备方法”专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公布号为CN119575544A。
天眼查显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司“有源光芯片转接板及其制备方法”专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公布号为CN119575544A。
本发明涉及转接板技术领域，公开了一种有源光芯片转接板及其制备方法。有源光芯片转接板的制备方法包括：提供具有连接点和裸露的光口的有源光芯片，在有源光芯片上形成覆盖光口和连接点的保护层；形成贯穿保护层并延伸至有源光芯片的硅通孔结构，硅通孔结构包括导电金属且与光口及连接点错位设置；去除位于连接点上的保护层，以露出连接点，在保护层上形成电性连通导电金属和连接点的第一布线层；去除光口上的第一布线层和保护层，以露出光口。本发明中，在对有源光芯片进行硅通孔工艺之前，首先在有源光芯片表面形成保护层，减少后续工艺对光口的污染及湿法药液对连接点的损伤，保证光芯片有源转接板的性能。
