1、美国考虑禁售TPLink路由器，外交部、商务部回应

2、聚焦SiP、Chiplet先进封装技术方向 甬矽电子惊艳亮相ICCAD

3、美国要求英伟达调查其芯片如何流入中国

4、消息称印尼将解禁iPhone 16，苹果承诺投资10亿美元建设AirTag等工厂

5、极越员工善后方案曝光，按照“N+1”进行经济补偿

6、研究机构：微软2024年购买英伟达AI芯片数量远超对手

7、道通科技：在目前政策下，美国业务未受到加征关税影响

1、美国考虑禁售TPLink路由器，外交部、商务部回应

近日，知情人士透露，美国政府已对中国路由器制造商TP-Link展开国家安全调查。外交部、商务部12月19日分别给与回应。

在12月19日外交部的例行记者会上，记者提问称，据《华尔街日报》报道，美国政府正在考虑一项基于国家安全的禁令，目标是一家中国路由器制造商，请问外交部对此举有何评论？

外交部发言人林剑对此表示，我们一贯反对美方泛化国家安全概念，针对特定国家企业采取歧视性做法。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。

12月19日下午，商务部举行例行新闻发布会。记者提问称，据报道，美国政府针对中国路由器制造商TP-Link发起了国家安全方面的调查。请问商务部对此调查有何评论？ 

商务部新闻发言人何咏前表示，中方注意到有关报道。我想强调的是，中方一贯反对美方打着国家安全的幌子打压中国企业。美方的有关调查应客观理性，而不是无中生有，搞有罪推定。

此前消息称，美国政府已对中国路由器制造商TP-Link展开国家安全调查，美国商务部调查人员本月向 TP-Link 发出传票，要求其提供包括公司结构在内的详细信息。

知情人士称，此次调查是针对美国众议院两党中国问题特别委员会联席主席8月的一封信而发起的。美国议员们敦促该机构调查TP-Link在美国市场占据主导地位所带来的“明显的国家安全问题”。

报道称，此次调查为美国打击那些被认为可能对美国网络和数据构成威胁的中国相关科技公司开辟了新战线。调查对象是TP-Link，尽管该公司在家用和小型办公室路由器市场占据主导地位，但该公司基本上没有受到国家安全警告。

2、聚焦SiP、Chiplet先进封装技术方向 甬矽电子惊艳亮相ICCAD

12月11日-12日，国内先进封装领域的领先者——甬矽电子携全套解决方案惊艳亮相上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届中国集成电路设计业展览会（ICCAD - Expo 2024），在12日下午的先进封装与测试分论坛上，甬矽电子研发总监钟磊发表了题为《系统集成的先进晶圆级封装趋势》的主题演讲，从技术层面上分享了先进封装的发展趋势。甬矽电子积极布局基于Chiplet的先进HDFO、2.5D、3D等晶圆级封装技术，成功开发多芯片扇出异构集成封装（Multi-Chip High Density Fan-Out，HDFO）技术，并在2.5D Chiplet封装研发上取得阶段性积极成果，以及实现面向运算、服务器等领域的大颗FC-BGA技术开发并实现量产，布局抢占先进封装行业发展先机。

展会期间，爱集微就甬矽电子产品布局与优势、未来展望、国内先进封装产业发展现状等话题与钟磊进行了交流。

聚焦先进封装两大技术方向 精彩演讲干货满满

近年来，5G、大数据、人工智能（AI）、自动驾驶等高端应用场景对芯片的算力、带宽、功耗等要求越来越高，促使行业在摩尔定律逐渐逼近物理极限的背景下加速探索新的可能性。先进封装已成为超越摩尔定律，提升芯片性能的关键所在，市场需求也随之爆发。市调机构预估，2024年到2029年先进封装每年将保持超过10%的增长率，增长率前三为Flipchip、2.5D/3D、SiP，其中2.5D/3D增长率最高。

钟磊在演讲中提到了先进封装技术的两大方向——SiP和Chiplets。钟磊指出，SiP系统级封装集成经历了从单芯片向多芯片，单面封装向双面封装的发展过程，工艺形式也向混合集成、定制化封装结构发展。

接下来，钟磊从晶圆级封装集成– Moore’s Law 发展挑战及Chiplets机遇、晶圆级封装集成– Advanced High Density Fan-out（HDFO）、2.5D、3D Chiplets整合集成等方面出发全面阐述了Chiplets的技术发展。他表示，“先进Chiplets整合技术的延伸和快速发展，HDFO、2.5 D、3D异质/异构整合方案及结构正突破IC集成的瓶颈，为先进高算力、高性能芯片提供了更多创新封装解决方案。甬矽电子持续专注于包括系统级SiP集成及晶圆级Chiplets整合封装技术，持续为客户提供高端芯片封装和测试解决方案。”

据了解，甬矽电子项目分为两期，一期以系统级封装产品为主，产品线包括WB-LGA、WB-BGA、混合SiP、QFN、QFP等；二期2023年Q1正式启用，项目占地500亩、预计总投资额111亿元，完全满产后将达年产130亿颗芯片，主要专注于高阶封装，产品线包括FC-CSP、FC-BGA、Bumping、WLCSP、Fan-out、2.5D等FC及晶圆级封装技术。

携全线产品惊艳亮相 吸引众多参会者驻足交流

甬矽电子的创新产品在展会上吸引了众多参会者的莅临参观与交流讨论，成为ICCAD期间的一大亮点。

据钟磊介绍，甬矽电子作为专业的封测平台，产品覆盖了从中端到高端、再到晶圆级先进封装技术解决方案。甬矽电子在此次ICCAD上重点展示了SiP系统级封装、大颗FC-BGA技术、多芯片Fan-out（HDFO）封装，以及公司当下正大力投入开发的2.5D/3D晶圆级封装等。他在谈及市场对于甬矽电子产品的反馈时表示：“目前客户及市场对公司的整体评价积极正向，充分肯定公司产品在质量和交付等多维度竞争力，同时在先进封装规划及研发的持续大力投入。甬矽紧跟市场发展趋势和客户需求，给予客户提供全方位的支持。”

SiP系统级封装是甬矽电子强项之一，拥有丰富的开发经验和深厚的技术积累，钟磊指出：“甬矽电子借由自身SiP系统级封装的强大工艺整合能力和优势，给客户提供客制化的SiP模组解决方案，并将SiP技术延伸到智能驾舱、自动驾驶等汽车电子应用领域。甬矽电子提前规划布局汽车电子领域，在2019年即取得了车规IATF16949资格认证，目前在车载MCU、智能驾仓、图像传感器、激光雷达传感器等多个领域的产品都已实现大规模量产。”

甬矽电子紧跟市场需求和技术趋势，布局Chiplet技术研发，目前已成功实现Multi-Chip High Density Fan-Out（多芯片扇出异构集成封装，HDFO MCM）技术和Fan-out chip FCBGA（FO-FCBGA）封装技术，在2.5D、3D先进晶圆级封装技术上取得阶段性的积极成果。“甬矽电子作为先进封装领域的生力军，建制高规格自动化晶圆级封装车间及生产线（采用先进天车系统及配套自动化软件系统），同时大力引进高端先进封装领域技术人才并持续内部造血人才培养，自软硬件上的协同配套为高阶2.5D Chiplet封装的研发及量产转化提供了保证。”钟磊说道。

新兴应用驱动先进封装需求 国产替代正当时

从先进封装市场的竞争格局来看，新兴应用驱动先进封装需求，市场格局也随之变化。钟磊表示，“海外封装大厂比国内厂商入局稍早，但目前国内的先进封装企业在技术研发和产业推进方面已经取得了长足的进步和重大成果。近年来AI人工智能、大数据、服务器、5G通信等新兴产业催生了先进封装的需求，就当下而言，无论是海外大厂还是国内厂商，市场提供的都是同等的机会和平台，驱动各家企业大规模投入以进行技术研发和产品量产。”

国内封装企业的长足发展不离开产业生态提供的“沃土”，钟磊随后对国内封装产业的生态建设提出了建议，他认为，“一直以来，国内先进封装芯片的市场需求持续增长，以及芯片来源也由原来的主要外采转化国产替代趋势。在解决中高端需求方面，亟需产业链上下游的协同配合。同时，在高校教育及企业自身加强人才的引进和持续培养，以源源不断输送人才支撑产业发展。”

具体到甬矽电子，该公司也在实践中助力国内封装产业的发展。钟磊最后谈到了公司的发展规划和市场战略，“我们首先要夯实基本盘，包括SiP系统级封装、FCCSP及大尺寸FCBGA封装技术等，同时重点发展2.5D、3D Chiplet先进封装，取得高阶芯片应用领域拓展及创新突破，为客户及市场需求提供全方位、有价值的封测解决方案。”

3、美国要求英伟达调查其芯片如何流入中国

外媒周四援引一位接近该部门的人士的话报道称，美国商务部正在调查过去一年中英伟达公司的产品如何流入中国。

该芯片巨头已要求 Super Micro Computer (SMCI.O)等大型分销商，以及戴尔科技（DELL.N）对东南亚客户进行抽查。AMD和戴尔生产的服务器产品中嵌入了英伟达的人工智能芯片。

据报道，五名参与走私英伟达芯片的人员表示，他们在AMD公司迄今为止的检查中都成功逃脱了侦查。

“我们坚持要求我们的客户和合作伙伴严格遵守所有出口管制限制。任何未经授权的二手产品转售，包括任何灰色市场转售，都会给我们的业务带来负担，而不是好处，”英伟达发言人在电子邮件回复中表示。

报道称，一位接近AMD公司的人士称，一些客户复制了从AMD公司购买的包含英伟达芯片的服务器的序列号，并将其附加到他们可以访问的其他服务器上。

报道称，在某些情况下，走私者甚至更改了服务器操作系统的序列号。

戴尔表示，公司要求其分销商和经销商遵守所有适用的法规和出口管制。

该公司补充说，如果合作伙伴不遵守这些义务，它将采取适当的行动，“直至终止”其合作关系。

AMD公司和商务部尚未立即回应置评。

4、消息称印尼将解禁iPhone 16，苹果承诺投资10亿美元建设AirTag等工厂

苹果公司即将说服印尼政府解除对iPhone 16销售的禁令，因为印尼总统Prabowo Subianto已批准接受这家美国科技巨头10亿美元的投资。

此前，印尼以苹果未遵守智能手机和平板电脑的国产化要求为由，禁止了其旗舰产品的销售。

据知情人士透露，在上周末的一次会议上，Prabowo Subianto听取了苹果提案的汇报后，印尼对苹果的提议表示了欢迎。在会议上，Prabowo Subianto批准了政府接受苹果的提案，并敦促内阁争取更多投资。

苹果公司凭借其扩大的投资计划，获得了Prabowo Subianto的认可。其中一项关键内容是，苹果的一家供应商将在巴淡岛设立工厂生产AirTags。

该工厂预计初期将雇佣约1000名工人，并最终将占全球AirTags产量的20%。苹果选择巴淡岛是因为其自由贸易区地位，可免征增值税、奢侈品税和进口关税。

此外，这笔10亿美元投资的一部分将用于在万隆建立另一家工厂，生产其他类型的配件，并资助苹果学院，培养东南亚国家的技术人才。

尽管如此，印尼政府尚未给出iPhone 16销售解禁的具体时间表，且不排除计划变更的可能性。

5、极越员工善后方案曝光，按照“N+1”进行经济补偿

12月19日，一则关于极越员工的善后方案文件照片在网上曝光。

文件显示：

1、极越将按照“N+1”的标准提供经济补偿。其中，N为司龄起算日至 2024年12月20日的服务期限折算，“1”为上个月的基础月薪和津贴（餐补及话补）。截止到离职日尚未享有的年假及调休予以折算。

2、工资与社保、公积金：工资结算至2024年12月20日。公司将给大家的社会保险和公积金缴纳至2024年12月，并在人社部门要求的办理时间前办理缴纳完成。

3、特珠安置：对于处于“三期”（孕期、产期、哺乳期）、工伤、医疗期的员工，原则上保留工作岗位直至相应情形结束。

4、履行方式与时间：在相关政府部门的指导和见证下，建立监管共管账户，代集度公司于2025年1月20日之前支付工资及经济补偿，垫付资金由百度、吉利打入。

6、研究机构：微软2024年购买英伟达AI芯片数量远超对手

据全球市场调研机构Omdia近日估计，微软2024年购买的用于人工智能（AI）的英伟达Hopper架构芯片数量远超英伟达在美国的第二大客户“元”公司，更远超其云计算竞争对手亚马逊和谷歌，以期在构建下一代人工智能系统的竞争中占得先机。

据英国《金融时报》17日报道，Omdia估计微软2024年已经购买了48.5万块Hopper架构芯片，远远领先于英伟达在美国的第二大客户“元”公司的22.4万块。亚马逊和谷歌今年分别购买了19.6万块和16.9万块Hopper架构芯片。

两年前美国开放人工智能研究中心（OpenAI）的ChatGPT惊艳亮相，引发了人工智能领域前所未有的投资热潮。英伟达芯片受到人工智能领域的高科技公司热捧。作为OpenAI的最大投资者，微软加快了对人工智能基础设施的投资。微软近年来在相关的数据中心建设上非常积极。

Omdia数据显示，全球科技公司预计2024年在服务器建设上投入约2290亿美元，其中微软和亚马逊的相关资本支出分别为310亿美元和260亿美元。

英伟达目前主导着AI芯片市场，市值今年已飙升至3万亿美元以上。Omdia称，各大科技公司近年也加大了对AI芯片的研发和使用力度，以减少对英伟达芯片的依赖。

7、道通科技：在目前政策下，美国业务未受到加征关税影响

近日，道通科技在接受机构调研时表示，公司目前在美国市场销售的产品由越南工厂、美国工厂生产，在目前政策下，未受到加征关税的影响。

道通科技目前在北美销售的产品包括诊断相关设备以及充电桩设备，均为民生类的产品，不属于重点关注的行业。道通科技已经在北美深耕了20余年，建立了较强的品牌知名度，成熟的本地化保障体系也确保了公司业务的稳定开展。

从供应链方面，道通科技自2018年起前瞻性地启动海外工厂的布局。截至目前，道通科技已在中国深圳、越南海防、美国北卡罗来纳州建立了三大生产基地，构筑了覆盖全球的生产及供应链网络。

其中，越南工厂具备供应链管理、运营管理、本地化生产模式以及出口低关税等优势，美国工厂具备美国本土生产及客户服务优势，是道通科技应对国际贸易环境变化的不确定性风险的一系列重要战略布局。道通科技表示，公司将对各国政策导向保持密切关注，同时加强底线思维，持续评估并提升重点市场区域的产销自循环能力，实现供应链系统的多重备份。

道通科技同时认为，目前海外充电桩市场正处于快速增长期，公司将充分利用自身优势加大投入，积极布局，实现高质量增长。国内充电桩市场起步早、竞争相对激烈，公司也会对国内市场机会保持密切关注，以开放的态度，积极筛选与公司发展相契合的优质项目拓展国内市场。