3月3日，以“Converge. Connect. Create（融合、连接、创造）”为主题的2025世界移动通信大会（MWC25）在西班牙巴塞罗那盛大开幕。作为移动通信行业的风向标”，本届MWC吸引全球约2700家企业参展，其中中国企业超过300家。

作为全球物联网模组领域的先行者，芯讯通无线科技（上海）有限公司（以下简称“芯讯通”）精彩亮相。围绕“全场景、高可靠、强智能”三大维度，芯讯通展示了覆盖5G-A、AIoT、5G RedCap等前沿领域的创新成果，并首次发布SIMCom AI Stack端侧AI解决方案。

提供全品类 全制式模组产品

据介绍，本次展会，芯讯通带来了全品类、全制式的模组产品，用全制式产品矩阵实现深度匹配全球细分市场的差异化需求。

在5G领域，芯讯通带来了可广泛应用到FWA、智慧能源、智慧城市、智慧医疗、工业互联网等各领域的5G及RedCap系列模组产品。在4G、LPWA、GNSS、NTN、V2X等领域，也带来多款在欧洲市场应用广泛的模组产品和智能终端。

在AI领域，芯讯通带来了高阶、中阶、入门级等搭载不同芯片平台和不同算力水平的智能模组产品。值得一提的是，芯讯通所打造的高算力AI模组SIM9650L，具备强大的算力，能够支持深度学习等复杂AI任务，在陪伴机器人、AI玩具、智能割草机、低空经济、智慧汽车等先进领域都有着出色的表现。

近年来，随着大模型落地应用，端侧AI已成为业界关注的焦点。与此同时，端侧AI的快速发展对模组带来了多方面挑战。

为满足端侧AI的高算力需求，模组需要具备更强大的计算能力；而且，端侧AI的应用场景多样，模组需要具备高度的灵活性和可扩展性；除此之外，端侧AI对模组的功耗和散热性能也提出了更高的要求。

针对这些挑战，芯讯通采取了积极的应对策略。一方面，芯讯通不断研发和创新更高算力的模组产品，以满足端侧AI的应用需求。另一方面，芯讯通通过优化模组的设计和制造工艺，提高了模组的灵活性和可扩展性。此外，芯讯通还加强了模组的功耗管理和散热设计，确保了模组在端侧AI应用中的稳定性和可靠性。

重磅推出SIMCom AI Stack

端侧AI解决方案

端侧AI的爆发是AI技术发展的重要分水岭。当大模型突破千亿参数规模后，产业正在经历从"中心化智能"向"分布式智能"的转变。芯讯通选择锚定"端云协同"的技术路径，不仅关注单点算力的突破，更致力于构建端侧AI的完整价值链条。

基于对产业演进方向的判断，芯讯通在MWC2025上重磅发布全新端侧AI全栈解决方案SIMCom AI Stack。

据芯讯通副总经理王本西介绍，SIMCom AI Stack是一个综合的端侧AI全栈解决方案，涵盖了从硬件到软件、从模型到工具的全方位支持。专注于在云端和终端之间优化AI工作负载的分配，以提高整体性能和效率。强大的工具链、丰富的AI模型库、多平台支持、模块化设计是SIMCom AI Stack的特点，能够满足端侧AI不同应用场景的需求。

具体而言，SIMCom AI Stack底层是SIMCom AIoT模组矩阵，这些模组支持多种平台和操作系统，具有不同的计算能力，从最低1 Tops到最高超过40 Tops，能够承载丰富的生成式AI模型；中间层是AI运行时环境，集成了多种端侧神经网络处理SDK和大规模云端模型SDK，并支持TensorFlow、PyTorch、ONNX、TFLite、Keras等多种框架，同时标准化了连接云端模型的API接口；顶层则是丰富的AI模型和一系列工具，AI模型涵盖了计算机视觉、大型语言模型、语音等多个领域的云端和端侧模型，以满足不同应用场景的需求，工具则包括模型转换、量化、性能测试、分析，以及图像、语音转换和环境检查等工具。这种垂直整合的架构预计能够将算法部署效率显著提升，同时降低硬件资源的消耗。

“芯讯通始终认为，真正的端侧智能不是算力的简单堆砌，而是要让AI能力渗透到每个物理终端。后续芯讯通还会在算力AI模组产品线上有更多布局，我们希望通过SIMCom AI Stack的持续迭代，能够将它打造成万物智联时代的核心操作系统。”王本西说道。

坚持“出海”战略 深耕海外市场

在经济边界消融的今天，出海已从战略选项升级为生存刚需。面对国内市场红海竞争与增长瓶颈，开拓海外增量市场成为企业构建第二增长曲线的破局之道。

据介绍，芯讯通进入欧洲市场已近20年，是较早出海的模组企业。模组在FWA、工业互联、智慧能源、智慧城市、广告媒体、医疗健康以及智慧汽车等领域有着广泛的应用和认可。尤其是5G方面，5G RedCap模组SIM8230，轻量化、低功耗、小尺寸、高性价比以及兼具5G原生能力的特点，受到了海外市场的青睐。

例如，在欧洲市场，芯讯通与多家合作伙伴保持着紧密关系。作为欧洲、中东、非洲区域半导体分销领域的领先专家，EBV Elektronik是芯讯通在欧洲的重要合作伙伴。双方保持着长期的合作关系，并在多个领域展开了深入合作。除此之外，芯讯通还与欧洲多家运营商保持着良好的合作关系，共同推动物联网通信技术在欧洲市场的应用和发展。目前，芯讯通的产品在欧洲地区获得了多项认证，如德国电信认证、CE认证、欧盟RoHS认证等。

除了欧洲，芯讯通在北美、南美、亚洲、非洲等全球其他地区也有广泛布局和深耕。未来，芯讯通将持续加强国内与海外团队联动，支持出海项目；坚持与高质量渠道伙伴深度绑定，相互成就，通过资源共享和优势互补推进深度且多维的供应商合作策略落地；加强与海外市场当地合作伙伴的合作，推动产品的本地化应用和服务。

正如王本西所说，芯讯通始终秉承“创造智慧未来”的愿景，持续推动技术创新与全球化布局。面向未来，芯讯通将会继续加大在新产品和新技术方面的投入。进一步完善模组矩阵，推出更多具有竞争力的新产品，重点发展AI模组。通过打造明星产品，加强市场推广和品牌建设，提高产品的知名度和影响力。市场方面，继续坚持“出海”这一重要战略，为全球各地客户提供更精准、更专业服务。