1.有研硅拟收购高频科技60%股权 加速超纯水系统国产替代；

2.光弘科技拟7.33亿元收购AC公司100%股权及TIS公司0.003%股权；

3.晶华新材拟投资3亿元建设电子级高端胶粘新材料项目；

4.南芯科技变更募投项目 计划投资14.43亿元建设芯片测试产业园；

5.【每日收评】集微指数涨0.48%，特斯拉2月销售额下降49%；

6.海外芯片股一周动态：安森美半导体拟收购Allegro 传台积电CoWoS订单被砍；

1.有研硅拟收购高频科技60%股权 加速超纯水系统国产替代；

3月5日，有研硅发布公告称，公司拟以支付现金的方式收购高频（北京）科技股份有限公司约60%的股权，本次交易完成后公司将实现对标的公司的控股。高频是一家专注于芯片制造等集成电路核心产业的超纯水系统供应商，具备市场竞争力，可长期稳定供应ppt级别超纯水，突破国外技术壁垒，实现超纯水系统领域国产替代。

有研硅表示，本次交易符合公司围绕集成电路相关领域积极拓展新业务的发展战略，有助于为公司长期发展构建新优势、赋予新动能，支持公司形成围绕核心产业的第二增长曲线，加速公司成为国内领先、国际一流半导体企业。

根据公告，本次交易设有业绩承诺，业绩承诺方对标的公司在业绩承诺期内实现的净利润进行承诺，具体业绩承诺的金额后续根据尽职调查、审计评估及交易价格进一步论证和协商确定。本次交易不构成关联交易，预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形。本次交易不涉及公司发行股份，也不会导致公司控制权的变更。公司将按照中国证监会及上海证券交易所的有关规定，尽快推进相关工作，并及时履行信息披露义务。

有研硅表示，本次签署的《股份收购意向协议》仅为意向性协议，具体的交易方式及交易条款以各方签署的正式收购协议为准。公司股票不停牌，公司将根据相关事项的进展情况，分阶段及时履行信息披露义务。本次交易尚处于筹划阶段，具体交易方案尚需进一步论证、协商，并需按照相关法律、法规及《公司章程》的规定履行必要的决策和审批程序。本次交易相关事项尚存在不确定性，公司将根据相关事项的进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。公司预计将于6个月内披露本次交易相关的预案或正式方案。

2.光弘科技拟7.33亿元收购AC公司100%股权及TIS公司0.003%股权；

3月4日晚间，光弘科技披露重大资产购买预案显示，公司拟以支付现金方式向Hiwinglux S.A.和IEE International Electronics &Engineering S.A.等2名交易对方购买其持有的All Circuits S.A.S.（以下简称“AC公司”）100%股权及TIS Circuits SARL（以下简称“TIS公司”）0.003%股权。本次收购AC公司100%股权及TIS公司0.003%股权收购作价约为7.33亿元。

预案显示，TIS公司系AC公司之子公司，AC公司直接持有TIS公司99.997%股权，收购完成后，光弘科技将控制AC公司及其控股的TIS公司的100%股权。

经过多年发展，光弘科技在智能手机、 平板电脑、网络终端、汽车电子等下游领域已与国内外多家知名客户建立了长期稳定的业务关系。近年来，随着新能源技术的快速发展，汽车制造领域迎来全新发展机遇，行业格局变化为公司扩大在汽车电子领域的市场份额创造了有利条件。

根据中国汽车工业协会统计数据，2016至 2023年度我国新能源汽车年度销量从50.70万辆增长至 949.50万辆； 2023年度，新能源汽车的渗透率达到31.55%，较2016年已增长近20倍。随着下游市场的加速发展，汽车电子行业也迎来新的发展机遇，部分新兴企业得以利用行业变革的机遇进入到汽车行业供应链体系当中，不断提升市场份额，从而促进了汽车电子制造服务行业洗牌，并使得汽车电子行业跟随新能源汽车整 体产业链蓬勃发展。

光弘科技表示，本次计划并购的AC公司长期深耕电子制造服务领域，特别是在汽车电子行业具有深厚的技术储备和广泛的客户积累。通过本次并购，公司将进一步深化自身在汽车电子行业的技术储备，抓住行业变革带来的发展机遇，扩大在汽车电子领域的业务规模和市场份额。

3.晶华新材拟投资3亿元建设电子级高端胶粘新材料项目；

3月4日，晶华新材发布公告称，为满足公司业务发展需 要，进一步提升公司在消费电子、新能源动力电池、汽车制造领域的核心竞争力，完善公司业务布局；同时充分利用昆山经济技术开发区产业政策支持及电子信息产业链集群效应等方面的优势，公司全资子公司昆山晶华与昆山经开区管委会拟签订《投资协议》，拟投资3亿元，在昆山开发区投资建设电子级高端胶粘新材料生产及研发中心项目。项目规划总用地24亩，主要从事各类电子级粘胶新材料产品的研发、生产。

晶华新材表示，本投资项目是公司综合考虑未来业务的实际发展需求、产品市场需求等因素而作出的重要投资决策，符合公司长远发展战略。本项目的完成将进一步提升公司在消费电子、新能源动力电池、汽车制造领域的核心竞争力、经济效益和综合实力，为客户服务提供更坚实的保障。

4.南芯科技变更募投项目 计划投资14.43亿元建设芯片测试产业园；

3月3日，南芯科技发布公告称，公司原募投项目为测试中心建设项目，现拟变更为芯片测试产业园建设项目，项目总投资14.43亿元，分两期进行建设，一期投入7.13亿元，二期投入7.3亿元；公司将使用原募投项目剩余募集资金及其孳息2.82亿元，以及剩余超募资金及其孳息3.12亿元，合计使用募集资金5.95亿元用于本项目一期投资。

据披露，原项目测试中心建设内容为通过租赁房产、购置测试设备自建测试中心，支持产品研发过程的各项测试需求，减少委外测试，提升研发效率，同时提高产品质量和可靠性，截至2025年2月27日，原项目已实际使用募集资金3587万元，累计投入进度为11.6%。

项目变更后，新项目建设内容为购置土地自建芯片测试厂房、配套厂房、综合楼、门岗等，对测试厂房进行测试环境专业装修，并投入相关测试设备（包括FT测试、CP测试、烧录测试设备等）以支持公司产品生产过程的成品检测和新项目量产过程的工程验证检测。本项目测试厂房可以支持公司研发的消费、车规和工业类芯片的生产测试需求。该项目计划整体建设周期为9年。该项目一期建设周期6年，第二期建设周期3年；项目建设地点，从上海张江调整至浙江嘉兴。

对于新项目的必要性分析，南芯科技认为，公司加强技术能力，提高产品质量管理水平，提升核心竞争力的需要公司自成立以来专注于电源及电池管理领域，为客户提供高性能、高品质和高经济效益的产品解决方案。现有产品覆盖充电管理芯片、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯和锂电管理芯片等，公司产品主要应用于智能手机、笔记本/平板电脑、电源适配器等消费类电子领域，智能座舱、车身域控等汽车电子领域，电动工具、储能电源、机器人等工业领域。公司是业内领先的模拟芯片提供商，多年来服务于行业品牌客户，如消费电子领域公司产品应用于小米、OPPO、vivo、荣耀等知名手机品牌，汽车电子领域公司产品供货给Aptiv、德赛西威、比亚迪等行业大客户。近些年公司加强研发投入，重点布局汽车芯片、工业电源、AIpower等领域的产品。本项目有助于加强产品晶圆测试和成品测试环节的自主可控，加速经验积累，构建技术壁垒，助力公司开发高性能芯片产品，提升产品竞争力。同时，自建芯片测试产业园加强了公司对芯片测试全流程的质量管控能力，能更有效地控制产品质量，提高生产效率，降低不良率和售后服务成本，从而为客户提供更高品质的产品。车载和工业领域芯片的开发对测试技术提出了更高的要求，自建研发和生产一体化的测试能力为公司技术保密和研发迭代提供强有力支撑，可以缩短工程验证周期，加快车规产品认证和产品上市时间，为公司未来重点产品布局提供基础保障。因此，本项目是公司提升核心竞争力的需要。

随着南芯科技业务规模的不断提升，长期稳定的产品供应是公司能持续服务知名客户的前提，也是公司能长期可持续发展的核心壁垒。自建测试产能可以更好地管理供应链，工程和量产生产安排更具有灵活性，为公司供应链安全、长期稳定的产品供应提供支撑。此外，基于南芯科技业务规模的发展、更高经营效率的需要，自建测试产能有助于减少委外测试成本，从而降低公司产品成本。

南芯科技称，项目变更主要是基于对市场和行业发展趋势的把握，为满足公司发展战略的规划，将“测试中心建设项目”变更成“芯片测试产业园建设项目”，能够为公司研发和生产国产芯片提供基础保障；通过芯片测试研发和生产的一体化，提高公司产品测试技术能力；能够更有效地控制产品质量，提高生产效率，降低不良率和售后服务成本，提升公司产品质量管理水平；同时自主可控的测试产线有利于保障公司产品稳定供应，有利于公司降低产品测试成本；能够提升公司的核心竞争力，支持公司经营规模的提升，尤其是车规业务规模的发展，符合公司长期发展战略。

5.【每日收评】集微指数涨0.48%，特斯拉2月销售额下降49%；

3月5日，A股主要指数今日集体收涨，沪指涨0.53%，收报3341.96点；深证成指涨0.28%，收报10709.46点；创业板指涨0.01%，收报2190.36点；科创50指数涨0.29%，收报1083.82点；北证50指数涨2.82%，收报1418.90点。沪深京三市成交额超1.5万亿，较昨日放量超600亿元。

半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中61家公司市值上涨，东软载波、芯原股份、振芯科技等公司市值领涨；55家公司下跌，同有科技、康强电子、有研新材等公司市值领跌。

当地时间3月4日晚间，美国总统特朗普在国会联席会议上发表讲话。特朗普表示，美国应该废除520亿美元的《芯片法案》补贴计划，并利用该法案的资金来减少债务。特朗普称，不会向芯片制造商提供任何来自《芯片法案》的资金。

全球动态

周二，美股三大指数齐跌。标普收跌1.22%，道指收跌670.25点，跌幅1.55%，纳指收跌0.35%。

“科技七姐妹”盘初曾齐跌，部分转涨。英伟达收涨1.7%，谷歌母公司Alphabet收涨2.3%，特斯拉收跌4.4%，Meta收跌2.3%，苹果收跌近0.9%，亚马逊收跌0.6%。

热门中概股中，B站收涨近5.8%，小米集团ADR涨4.5%，房多多涨4.1%，网易涨4%，腾讯控股涨3.8%，百度涨3.2%，京东和理想涨超1%。

个股消息/A股

瑞可达——近日，瑞可达在接受机构调研时表示，机器人产业作为未来具有极大成长空间的市场，公司已为多个客户开发多类相关产品，后续将投入更多研发资源。公司目前有应用于工业机器人和人形机器人的连接器和线束，相关项目正在定点推进中。

江南新材——近日，证监会同意了江西江南新材料科技股份有限公司的上证主板IPO注册申请，若该公司成功发行并登陆A股主板，将标志着中国资本市场迎来首家专注于PCB行业的铜基镀铜材料上市企业‌。

亚光科技——近日，亚光科技在接受机构调研时表示，预计2025年整体行业形势会有所回暖，具体订单情况取决于客户项目实际启动的情况。大规模批量化的产品依然会面临降价压力。小批量和预研阶段的产品面临压力较低。

个股消息/其他

特斯拉——据路透社报道，引用中国乘用车协会的数据，特斯拉在中国生产的新能源汽车的销售额在2月份同比下降49%，降至30,688辆，为2022年8月以来的最低水平。

Credo——据报告，Credo第三季度营收1.35亿美元，环比增长87.4%，同比增长154.4%；毛利率为63.6%，运营费用为5970万美元，净利润为2940万美元，摊薄后每股收益0.16美元；期末现金和短期投资余额为3.792亿美元。

蔚来—— 3月4日消息，蔚来公布，2025年2月，蔚来持续加速充换电网络布局，新增换电站35座，换电县县通新增覆盖18个县级行政单位。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报4904.41点，涨23.21点，涨幅0.48%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

6.海外芯片股一周动态：安森美半导体拟收购Allegro 传台积电CoWoS订单被砍；

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，英伟达第四财季净利润220.91亿美元；台积电斥资千亿美元扩大对美投资；SkyWater宣布收购英飞凌得州200毫米晶圆厂Fab25；三星推进半导体材料本土化，减少对日依赖；英特尔再度推迟在美芯片厂完工时间；MIPS将战略转向机器人和芯片设计；亚马逊首款量子芯片Ocelot发布；传SK海力士HBM4测试良率达70%；ST与三安光电8吋SiC合资晶圆厂今日通线；美光首家推出采用EUV技术的1γ DDR5 DRAM芯片。

财报与业绩

1.英伟达第四财季净利润220.91亿美元——英伟达日前公布最新财报，2025财年第四季度营收393亿美元，比去年同期增长78％，其中数据中心业务收入为356亿美元，比去年同期增长93％；第四财季净利润220.91亿美元，同比增长80%。英伟达首席财务官克莱特·克雷斯披露，2025财年第四季度公司交付了110亿美元的Blackwell芯片。2025财年英伟达营收达到1305亿美元，同比增长114%。对于2026财年第一季度的预期，英伟达预计营收区间为430亿美元上下浮动2%。

投资与扩产

1.台积电斥资千亿美元扩大对美投资——3月4日，美国总统特朗普和台积电董事长暨总裁魏哲家在白宫共同宣布，台积电将对美国再投资至少1000亿美元，用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂等设施，以避免芯片出口美国被征收大幅关税。分析师陆行之指出，台积电应该算是买到四年免死金牌，明后年年度资本支出或将突破500亿美元。

2.安森美半导体拟收购Allegro——据知情人士透露，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体（On Semi）的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作，以收购Allegro。Allegro可能会出现其他意向收购者，该公司尚未表明是否愿意接受潜在的出售。有意增强汽车能力的半导体公司可能会考虑收购Allegro。

3.SkyWater宣布收购英飞凌得州200毫米晶圆厂Fab25——SkyWater已与英飞凌科技达成协议，由SkyWater购买英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆厂（“Fab25”）并签订相应的长期供应协议。SkyWater将把晶圆厂作为代工厂运营，从而提高美国基础芯片的可用产能。Fab25还将大幅增加SkyWater作为代工厂的规模，并提供额外的功能。英飞凌和SkyWater认为，此次战略合作将提高Fab25的长期生存能力和利用率。

4.SK海力士宣布龙仁半导体产业园首座晶圆厂开建——SK海力士2月25日宣布，在龙仁半导体园区内启动其首座半导体生产工厂（晶圆厂）的建设。该公司旨在建立下一代DRAM内存的强大生产基地，包括高带宽存储器（HBM），以满足人工智能（AI）内存半导体需求的不断增长。第一期晶圆厂的全面建设于2月24日开始，此前龙仁市于2月21日迅速批准了该项目。

5.创企PsiQuantum计划量产量子芯片Omega——美国量子技术初创公司PsiQuantum表示，已经攻克量子计算领域的关键挑战之一：一种制造量子芯片的方法，可以制造出具有商业可行性的设备。PsiQuantum CEO Jeremy O'Brien表示，该公司随后几年与芯片工厂密切合作，设计了Omega芯片，目前已准备好投产。PsiQuantum首席科学官Pete Shadboldt表示，PsiQuantum的方法使用芯片行业标准的12英寸晶圆，采用格罗方德的45nm工艺，并实现与标准半导体相匹配的制造产量。我们现在正与格罗方德合作生产数百万个这样的芯片。

市场与舆情

1.三星推进半导体材料本土化，减少对日依赖——三星电子正在推动关键半导体材料的本土化，此举引起广泛关注，因为该公司试图减少对日本进口的严重依赖。据业内人士透露，三星电子半导体部门正在加快努力用韩国国产替代品取代“ArF（氟化氩）空白掩模”。这些掩模在半导体光刻工艺中至关重要，占整个阶段的40%以上。目前，三星对这些掩模的采购严重依赖日本的Hoya。然而，三星现在正与韩国生产商S&S Tech密切合作，以实现本土化。

2.英特尔再度推迟在美芯片厂完工时间——美国芯片制造商英特尔日前宣布推迟在美国俄亥俄州完成两家新制造工厂的时间表。业内人士表示，芯片巨头在美建厂势头放缓，使市场对美芯片业的信心有所动摇。据报道称，英特尔在一份声明中表示，计划在新奥尔巴尼建造的两家工厂中的第一家工厂预计将从原计划的2025年推迟到2030年完工，并预计在2031年之前开始运营。

3.传台积电CoWoS订单被砍——英伟达公布第四财季营收后，供应链透露，英伟达再砍单CoWoS先进封装，且先前洽谈的CoW（Chip on Wafer）前段封装制程委外订单，最终未达共识。法人分析，台积电先进制程产能利用率仍接近满载，甚至高于年初产量，但随英伟达前代Hooper GPU生命周期进入尾声，总订单量可能逐渐减少，有待下一代产品GB300推出提升需求。台积电在3月2日对此传闻不予回应。

4.开源芯片平台eFabless突发关闭，Tiny Tapeout项目受重创——开源芯片平台先驱eFabless已关闭，影响了Tiny Tapeout项目的最新一轮的晶圆流片。总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的eFabless近几个月一直在努力筹集资金。“不幸的是，尽管我们尽了最大努力，但我们仍无法完成最新一轮融资，因此，eFabless已关闭运营，直至另行通知，”eFabless首席执行官Mike Wishart说道，该公司提供开源芯片设计流程以及晶圆流片服务。

技术与合作

1.MIPS将战略转向机器人和芯片设计——MIPS周二宣布将转变战略，设计一套用于人工智能机器人的芯片。MIPS芯片以其在专业应用如网络设备和自动驾驶汽车中快速处理数据而闻名。MIPS在2021年宣布将专注于使用RISC-V计算架构，这一Arm的开源替代方案，并赢得了自动驾驶公司Mobileye等客户。在此过程中，MIPS一直向设计完整芯片的其他公司出售知识产权。MIPS周二表示，公司将转变战略，自主设计芯片，将聚焦机器人的三大关键领域：感知芯片、决策芯片和控制芯片。

2.亚马逊首款量子芯片Ocelot发布——继谷歌、微软发布量子计算芯片之后，亚马逊也在近日发布了自家的第一代量子计算芯片Ocelot，首次实现了可扩展的玻色子纠错架构，量子纠错成本可降低90%。据了解，Ocelot芯片由亚马逊AWS量子计算中心与加州理工学院联合研发，核心技术在于采用“猫量子比特”（Cat qubit）架构。这一命名源自“薛定谔的猫”思想实验，其核心是利用超导微波振荡器的量子叠加态存储信息。

3.传SK海力士HBM4测试良率达70%——据报道，SK海力士已将其第六代高带宽存储器“HBM4”的测试良率提升至70%。据业内人士近日透露，SK海力士近期在HBM4 12层测试中实现了70%的良率。一位知情人士表示：“HBM4的测试良率在去年年底就超过了60%，据我了解，最近又进一步提高。测试良率正在以相当快的速度增长。”SK海力士还已将10nm第五代DRAM“1b”应用到12层HBM4上，据了解，其性能和稳定性已得到验证，易于稳定良率。1b已应用于其HBM3E产品。

4.ST与三安光电8吋SiC合资晶圆厂今日通线——2月27日，意法半导体中国宣布，和三安光电在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂现已正式通线。三安光电和意法半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂，全面落成后预计总投资约为230亿元人民币（约32亿美元）。该合资厂预计将在2025年四季度投产，届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。

5.美光首家推出采用EUV技术的1γ DDR5 DRAM芯片——美光科技宣布已开始向部分生态系统合作伙伴和客户出货1γ（1-gamma）16Gbit DDR5 DRAM芯片。美光声称，它是第一个采用1-gamma（1γ）节点的公司，该节点指的是DRAM工艺技术的第六代，最小几何尺寸在19nm~10nm之间。随着DRAM制造商开始制造10nm级DRAM，他们放弃了纳米测量，转而采用1x、1y、1z，现在是1α、1β和1γ。