全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求。高性能Ceva-XC23 DSP的性能和面积效率改善达2.4倍，适用于更密集的应用；Ceva-XC21面向成本敏感型应用，性能和效率改善达1.8倍，所需面积减少48%。

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出了针对先进5G和6G就绪应用的最新高性能基带矢量DSP。这些新型DSP基于成功的Ceva-XC20架构，已经获两家一级基础设施OEM厂商合作设计用于先进5G增强版本(5G-advanced)和预6G (pre-6G)处理器，能够实现更快速、更高效的数据处理，同时降低延迟并提高吞吐量。两款新型DSP均支持人工智能，让客户应用机器学习来优化用户设备(UE)和基础设施的调制解调器算法性能和网络效率，并使其设计能够适应日后不断发展的无线标准。

Ceva-XC21 5G IoT DSP设计用于低功耗、成本和尺寸优化的蜂窝物联网调制解调器、NTN VSAT终端、eMBB和uRLLC应用。Ceva-XC21是获得广泛采用的Ceva-XC4500 DSP的后继产品，其体积比Ceva-XC4500减小多达48%，在保持性能不变的情况下，占用面积仅为Ceva-XC4500的63%。

Ceva-XC23 DSP面向再生NTN卫星有效载荷、高端用户设备(UE)和基础设施基带处理，包括基带单元(BBU)、分布式单元(DU)和无线电单元(RU)。与Ceva-XC4500相比，它的性能改善达2.4倍，效率改善达2.3倍，从而为5G增强版本和预6G应用提供了卓越性能。

Ceva副总裁兼移动宽带业务部门总经理Guy Keshet表示：“我们最新的矢量DSP标志着先进5G和6G应用在性能和效率方面的重大飞跃，Ceva业界领先的Ceva-XC4500已经为数以亿计的设备赋能，而这些新型DSP构建在此成功基础上，为开发下一代高效调制解调器和基础设施ASIC提供了面向未来的强大平台。凭借人工智能支持和可编程性，这些DSP不仅提高了调制解调器性能，还支持先进的人工智能和机器学习工作负载，提供最佳的网络性能和效率来稳步迈向6G应用。”

Ceva-XC21和Ceva-XC23 DSP建立在可扩展的多线程Ceva-XC20架构之上，针对各自的终端市场提供优化的成本、能耗、性能和性能组合(cost-power-performance)。

主要特点包括：

- Ceva-XC21：256b SIMD矢量大小、单/双线程选项和64/32个16x16位MAC选项

- Ceva-XC23：512b SIMD矢量大小、双线程设计和128个16x16位MAC，适用于要求严苛的应用

两款DSP均具有以下特点：

- 第5代Ceva-XC通信矢量DSP架构

- 为8位神经网络提供人工智能支持

- 具备动态矢量线程(DVT)的双线程功能

- 用于加速5G信道处理的增强型5G ISA

Ceva-XC21和Ceva-XC23 DSP与其他Ceva-XC20产品的代码兼容，ISA则与流行的Ceva-XC4500兼容，确保现有Ceva-XC客户无缝迁移。

供货：

Ceva将于今年第一季末提供Ceva-XC21和Ceva-XC23普通许可。