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台积电 CoWoS 半导体先进封装产能将翻倍，2025 年剑指 7.5 万片 / 月
2 天前
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来源：IT之家
经济日报今天（1 月 2 日）发布博文，报道称台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能。
IT之家 1 月 2 日消息，经济日报今天（1 月 2 日）发布博文，报道称台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能。
台积电计划改造已收购的群创旧厂，作为先进封测八厂（AP8），生产包括 CoWoS 在内的先进封装产品，以提升自有产能。
除了自身扩产，台积电还与日月光投控、Amkor 等封测合作伙伴协同增产，力求 2025 年总月产能突破 7.5 万片。
台积电董事长魏哲家表示，CoWoS 目前产能严重供不应求，公司将持续努力扩产，并希望在 2025 年至 2026 年实现供需平衡。副总何军也指出，CoWoS 产能 2022 年至 2026 年的年复合增长率将超过 50%，并将持续高速扩产。
IT之家援引 SemiWiki 分析报告，2025 年 Nvidia 预计将占据 CoWoS 总需求的 63%，其次是博通（13%），AMD 和 Marvell 则分别占 8%。
