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传音预热 Infinix Hot 50 Pro + 手机：厚度仅 6.8mm 号称“全球最薄”
2024-10-07 /
阅读约2分钟
来源：IT之家
传音今天已经开始对旗下全新机型Infinix Hot 50 Pro+进行预热，官方海报上的Slogan大意为“纤薄设计，定义力量”，并宣称这款手机是全球最薄的智能手机。
IT之家 10 月 7 日消息，根据外媒 PassionateGeekZ 的消息，传音今天已经开始对旗下全新机型 Infinix Hot 50 Pro+ 4G 进行预热，官方海报上的 Slogan 大意为“纤薄设计，定义力量”，并宣称这款手机是“全球最薄”的智能手机（实际上，2014 年的 vivo X5 Max 手机厚度仅 4.75mm，而传音自己曾在 2018 年发布厚度 5.6mm 的 Tecno Camon 11 手机）。
IT之家汇总该机主要参数信息：
这款手机将搭载联发科 Helio G100 处理器，运行基于安卓 14 的 XOS 14.5 操作系统，配备 5000mAh 电池，拥有 4 年的电池寿命，支持 33W 快速充电。
摄像方面，该机采用后置三摄组合，主摄像头为 5000 万像素，其余镜头参数暂时未知。此外，该机配备了 800 万像素的前置摄像头。
这款手机配备了 6.78 英寸 FHD AMOLED 曲面屏，拥有 120Hz 刷新率，支持屏下指纹。内存及存储方面，该机提供 16（外加 8GB 可扩展内存）+128GB / 256GB 的规格可选。
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