1.华虹董事长张素心离任，上海联和投资董事长秦健接任

2.芯耀辉曾克强：未来十年仍是中国半导体的黄金十年，IP 2.0助力产业快速破局

3.日本半导体雄心：跨越式发展2nm，意图颠覆先进制造

4.芯片设计上云，有哪些正确的打开方式？

5.高通胜诉！无需支付Arm芯片设计许可费用

6.美国最终授予三星、德州仪器、Amkor 高达67.5亿美元芯片补贴

7.劳资达成协议大众汽车2030年前裁员35000人

1.华虹董事长张素心离任，上海联和投资董事长秦健接任

12月20日，上海市政府发布公告，华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任，由上海联和投资有限公司党委书记、董事长兼总经理秦健接任，这一高层人事变动引发半导体行业的广泛关注。

接任者秦健拥有丰富的管理经验，并曾在华虹集团短暂担任过副董事长职位。此外，秦健在1997年曾任上海化工厂有限公司总经理、党委副书记、执行董事；2004年任上海太平洋生物高科技有限公司董事长、总经理兼党支部书记；2013年任上海华谊（集团）公司总裁、党委副书记；2015年任上海市松江区委副书记，区长；2017年任上海市信息投资股份有限公司党委书记。

上海联和投资有限公司是华虹集团旗下华虹半导体的创始股东之一，最早参与了其设立和发展过程。目前，上海联和是华虹半导体的重要股东之一。

秦健领导下，上海联和投资有限公司近年来在战略性新兴产业中的布局，涵盖人工智能、智能制造、生物医药等领域。他推动了多个重大高科技项目落地，促进了上下游产业链的协同发展，并在资本运作及企业价值管理方面积累了深厚实力。

值得一提的是，国内另一家晶圆代工大厂中芯国际现任董事长刘训峰曾是上海华谊集团党委书记、董事长，在其任职期间，秦健曾任华谊集团总裁、党委副书记。现如今，二位又在半导体行业重逢，分别领导两家本土晶圆代工龙头企业。

此番人事调整被业界普遍解读为华虹集团在当前全球半导体竞争格局中的一次主动布局，秦健的加入将为集团引入更多资本与产业资源。 2023年，华虹公司（证券代码：688347）招股书曾指出，于科创板上市之日起三年内， 按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将旗下12英寸晶圆代工子公司华力微注入华虹公司。这也意味着，按照招股书计划，新任领导秦健有望在未来2年内统筹推进这一举措。

资料显示，张素心曾在上海汽轮机有限公司、上海西门子燃气轮机部件有限公司等企业担任高级领导岗位，历任上海电气集团股份有限公司执行董事、电气总公司副总裁，上海金桥(集团)有限公司党委书记、总经理。2013年8月，曾任上海市发改委副主任。

在担任华虹集团董事长期间，张素心致力于推动集团在集成电路制造领域的技术突破与产业升级。他引领华虹不断扩大8英寸和12英寸晶圆制造的市场份额，在全球化布局中取得显著进展。他的领导下，华虹集团品牌的影响力不断增强，为中国集成电路产业发展作出了重要贡献。

2.芯耀辉曾克强：未来十年仍是中国半导体的黄金十年，IP 2.0助力产业快速破局

2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心圆满举办，芯耀辉科技凭借卓越的技术实力和创新成果，摘获2025 IC风云榜“年度领军企业奖”。芯耀辉董事长曾克强受邀出席领奖并表示，今年，芯耀辉成功实现了从传统IP向IP 2.0的战略转型，赢得了众多客户的信赖与支持。这一殊荣既是对芯耀辉团队努力的高度认可，也是对公司在先进IP领域的技术突破和市场领先地位的充分肯定。

在全球半导体IP市场规模持续增长的同时，人工智能、数据中心、汽车等新兴领域为半导体IP产业带来新增量，这些领域对高性能芯片的需求不断增长，极大推动IP市场的发展，特别是对接口IP的需求日益增加。但是随着外部一些不确定因素，国产化需求更加紧迫，国产先进制程的迭代速度变慢，给国产化IP提供了机遇的同时也带来了极大的挑战。

“现在包括未来的十年，是半导体产业更是中国半导体的黄金十年，虽然自去年以来半导体面临增速放缓，今年面临着更为严峻的外部形势，还是坚信半导体将会迎来全面的复苏。”曾克强在会后专访中指出，“希望企业伙伴能够坚定信心，不仅要满足国产替代的需求，更要开创属于中国半导体的创新道路，在全球市场中树立新的标杆。”

完成“IP 2.0”战略转型，实现全栈式IP覆盖

芯耀辉专注的接口IP市场是整个IP领域除了处理器之外第二大的应用需求，也是近年来增速最高的IP领域。接口IP类别占所有IP类别的份额已从2017年的18%上升至2023年的28%。曾克强引用2024年行业最新预测数据指出，这一趋势将在十年内进一步扩大，接口IP将增长到总量的38%。2023年，半导体市场下滑，但接口IP领域却增长了17%。行业预测，2024年至2028年的增长将更为强劲，与2020的20%增长相当。人工智能正在推动半导体行业的发展，互连效率是推动人工智能性能继续提高的关键，而互联效率的实现离不开标准的接口IP。随着人工智能的飞速发展，接口IP作为连接芯片不同模块和系统的桥梁，也将会迎来一个高速发展的时期。

回顾2024年，芯耀辉成功实现了从传统IP到IP 2.0的战略转型，帮助客户在激烈的市场竞争中取得优势。通过一站式完整IP平台解决方案实现了全面升级，不仅提供高性能、低功耗、强兼容的高速接口IP，还配套提供基础IP和控制器IP，帮助SoC客户从内到外提升性能。

曾克强表示，芯耀辉继续补全不同工艺平台上的接口IP，比如重点推出的HBM3E 可达到7200Mbps，UCIe先进封装最大可支持到32Gbps，112G SerDes等，实现先进工艺上高速接口IP的全国产覆盖。同时为了更好地满足客户和市场需求，通过推出数字控制器IP和Memory Compiler、Standard cell等Foundation IP，进一步实现了全栈式的完整IP解决方案。在继续通过子系统方案帮助客户实现快速集成和量产之外，芯耀辉还针对先进封装的复杂性，特别是2.5D以及3D封装，基于芯耀辉的能力和经验优势，为客户提供封装评估、设计以及供应链相关的全套封装解决方案。

“人工智能目前国内外重点聚焦的产业领域，芯耀辉推出的UCIe，HBM3E以及112G SerDes等高速接口IP都是广泛应用在Chiplet和人工智能领域，UCIe可以解决Chiplet的芯片内D2D互联，HBM解决高带宽内存与芯片间的互联，同时112G SerDes可以解决实现芯片间的高速互联，提升集群效率。”曾克强指出，芯耀辉今年已经成功地研发了这些高速接口IP，并已经完成交付，在研发过程中已经就与很多客户展开了深入的讨论，并达成合作意向，推出后更是引起人工智能、数据中心和高性能计算等领域的客户积极反响，展开了深入的合作。

UCIe以其带宽密度高，传输延迟小，且上层可以与PCIe和CXL复用等优点，已成为Chiplet中D2D互联标准的首选，芯耀辉推出的UCIe IP包含PHY和Controller IP，其中PHY IP在先进封装上最大速率可以支持32Gbps，标准封装上最大速率也可以支持到24Gbps，并且拥有极致的能效比和低传输延迟，最大传输距离支持到50mm，远高于协议标准中的25mm，给客户的Chiplet方案提供了极大的灵活性和可扩展性，同时Controller IP可以同时支持FDI、AXI、CXS.B等接口，让客户在集成使用上可以与系统设计无缝切换。HBM以其高带宽、低功耗和低延迟的特性在AI、高性能计算等领域表现突出。

除此之外，芯耀辉还推出了国产工艺上的HBM3E PHY和Controller IP，PHY的最大传输速率可以支持到7.2Gbps，Controller拥有极致的带宽利用率，最大速度可以支持到10Gbps。而在SerDes领域，Serdes IP以其高数据传输速率和低功耗特性，在数据中心内部连接和外部通信中成为首选方案，芯耀辉在推出了不同组合的SerDes PHY，其中最大可以支持到112Gbps，可以支持PCIe、OIF以及以太网等多种协议，满足不同客户对SerDes PHY的速率追求，同时也推出了可以兼容PCIe和CXL的控制器IP，一站式解决客户的IP选型和集成难题。

“经过多年耕耘，芯耀辉已经成功研发了基于国产工艺全系列接口IP，包括PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA，SD/eMMC等涵盖最先进协议标准的全栈式完整IP解决方案，同时还成功推出了控制器IP和Foundation IP解决方案。”他表示，“通过全栈式IP解决方案、完整的子系统解决方案和系统级封装设计和供应链能力帮助客户解决芯片设计中所遇到的IP选型、集成、封装、测试等一系列问题，助力国产芯片的快速发展，为产业创造出最大的价值。”

提及芯耀辉保持竞争力并取得优异市场表现的秘诀，曾克强总结指出，首先是通过补全产品组合实现全栈式的IP覆盖。第二，在除了国产工艺上IP覆盖的同时，快速扩大其他工艺上IP的覆盖范围来积极配合国内市场的变化。第三，不仅仅是IP满足标准协议，芯耀辉还针对客户不同应用场景、不同产品形态，优化IP来满足不同的客户需求，比如面向高性能计算应用要确保性能，针对消费类应用客户可能更看重的是功耗、面积。为了解决客户所看重的一次量产成功，芯耀辉的IP做到可靠性高和兼容性好。最后是在提供IP授权服务之外，芯耀辉还提供丰富的IP综合服务，包括完整的子系统方案，全系统的封装方案以及供应链。

“这些技术服务能够更好地帮助国内芯片设计企业快速实现芯片设计和各类IP集成，大幅降低高性能芯片设计门槛并缩减客户设计时间。芯耀辉的IP综合服务可以有力地支持客户，使客户更快地集成IP并实现芯片量产。”曾克强强调。

攻坚克难，助推国内半导体产业迈向更高水平

面对即将到来的2025年，曾克强认为，随着国产化需求的增长，国产芯片依托庞大的市场优势，为国产IP的发展提供了巨大的潜力和空间。未来市场会稳步扩张，特别是Chiplet相关的产品和服务，一定会迎来一段蓬勃发展期。

“一方面，国产先进工艺迭代的速度变慢和国外先进工艺获取的难度增加，SoC一方面会对国产IP提出更高的要求，需要在现有的工艺上实现更高速的接口IP设计，无疑会增加IP设计上的难度和成本。”他指出，“另一方面，为了应对难题，Chiplet是SoC从架构上做改进的首选，但是Chiplet所带来的封装，测试以及可量产等问题，同样都会转嫁到IP设计上，要求IP公司不仅要提供可靠的，兼容性好且可量产的IP产品，还对IP公司的系统封装设计能力和供应链能力提出更高要求。”

对于上述挑战，芯耀辉接下来将继续优化现有工艺上接口IP来满足客户不同的应用场景需求，通过优化接口IP性能来释放国产工艺上的潜能，同时紧跟协议演进的步伐，相继推出符合DDR6，LPDDR6，PCIe7等最先进协议标准的接口IP。另外，推出更多性能更加优化的数字控制器，并增加覆盖不同Foundry和工艺上的Foundation IP。在新兴的Chiplet市场，芯耀辉将提供系统级的封装设计方案帮助客户推出高可靠性和可量产性的Chiplet产品，携手国产上下游企业，共同打造完整的国产供应链。在最为紧迫的车规芯片领域，凭借芯耀辉此前在AEC-Q100和ISO26262功能安全通过认证的IP和经验积累，继续加大符合车规的IP解决方案覆盖范围，并可以协助客户加速功能安全的评估实现对应的目标ASIL等级，减少SoC客户的设计、认证和发布新产品的时间和成本。

“芯耀辉将以全新的IP 2.0成熟方案为核心，结合高可靠性、可量产性的IP组合、完整的子系统解决方案、系统级的封装设计，以及强大的供应链能力，为客户预先解决在IP上可能遇到的各种问题，来适应市场需求的创新。”曾克强强调。

他补充道，作为一家本土IP授权服务企业，芯耀辉要继续服务好本土公司，深入了解客户的需求，深度地理解客户的应用场景和应用需求，针对痛点继续开发出完全贴合客户需要的IP产品并提供客户所需要的IP相关服务。

“不能去做一个行业追随者，简单地去寻求国产替代方案，而是去做市场需要而其他的国产厂商没有做好的、但是又非常有难度的东西。需要专注聚焦做好有难度有价值的产品，加强对产业链的完善，通过IP授权和服务可以对产业形成强有力的支撑，为芯片产业创造最大的价值。”他强调，“现在包括未来的十年，是半导体产业更是中国半导体的黄金十年，虽然自去年以来半导体面临增速放缓，今后还将面对更为严峻的外部形势，我们还是坚信半导体在不远的未来将迎来全面的复苏，在这样的市场变动过程中，更能凸显芯耀辉在真正攻坚克难做实事，这将在市场复苏时迎来更大的增长潜力。”

最后，曾克强表示，半导体投资联盟年会是一个非常有影响力的平台，为业内优秀企业伙伴提供了宝贵的交流与合作机会，也为产业发展带来了新的启发。期待在联盟的推动下，与同行共同探索行业发展的更多可能性。在他看来，半导体产业发展的关键在于技术突破与产业协同。首先，技术突破是产业发展的核心动力。国产半导体企业需要突破关键技术瓶颈，在高端芯片设计、接口协议标准、工艺优化等方面持续深耕，打造具有全球竞争力的产品。其次，产业链的协同发展尤为重要。需要携手加强上下游协作，共同构建完善的本土生态体系，以形成合力，提升产业链韧性。

“作为国产半导体IP行业的一员，芯耀辉能够为中国半导体的发展贡献力量，并获得客户与市场的高度认可，我们倍感自豪。未来，芯耀辉将继续保持技术领先与服务优势，助力客户在激烈的市场竞争中脱颖而出，并与行业伙伴携手推动产业迈向更高水平。”他强调。

3.日本半导体雄心：跨越式发展2nm，意图颠覆先进制造

在第138次视频会议结束时，日本在关键技术领域的顶尖专家们达成共识，共同勾勒出了该国半个世纪以来规模最大的工业复兴计划。。

这个秘密项目于2020年提交给日本首相，旨在从无到有地创建一家世界领先的半导体制造商。日本曾在这个价值6000亿美元的行业中占据领先地位，但后来将这一位置让给美国、韩国和中国台湾的竞争对手。现在，它想要重夺王冠。

“我向时任首相安倍晋三解释说，这是自明治时期以来日本最重要的项目。”领导该小组的资深芯片行业高管Atsuyoshi Koike说，他指的是19世纪将日本带入现代世界的转型时期。

那份蓝图现在已经变成一家名为Rapidus的公司，该公司已经成功从政府和日本领先的企业及银行筹集数十亿美元。

在Atsuyoshi Koike担任Rapidus CEO的情况下，该公司已成为全球资本密集度最高的初创企业之一，标志着日本政府在技术领域所下的最大赌注之一。。

自2020年以后的三年里，Rapidus从概念跃升为现实。在Rapidus东京总部以北900公里的北海道森林中，一座耗资巨大的工厂正在拔地而起。

2024年12月，Rapidus将接收荷兰设备制造商ASML提供的一台极紫外（EUV）光刻机，这台设备对于制造2nm芯片至关重要，该公司计划从2025年4月开始试产。如果一切按计划进行，大规模生产将于2027年开始。

然而，分析师、竞争对手和行业高管对Rapidus能否真正使其未经测试的技术取得成功深表怀疑。

如果项目失败，鉴于国家对项目的支持，日本政府也将面临风险。日本政府已经承诺为Rapidus提供9200亿日元，并在11月宣布在未来七年为人工智能（AI）和半导体行业提供10万亿日元（650亿美元）的一揽子计划，其中可能包括将政府对Rapidus的支持增加一倍的资金。政府还在探索可能的贷款担保，以吸引更多私人投资。

执政的自民党资深政治家Yoshihiro Seki表示，政府过去曾未如此单一地集中精力投入单一技术。

他说，“在尖端工业技术方面，向一家公司提供数十亿日元，就是将我们所有的力量都投入其中，别无选择，只能设法建立一个让Rapidus成功的体系。”

日本之所以冒如此大的风险，是因为潜在的回报。除了为日本带来巨大的回报和投资外，Rapidus还可能为尖端芯片生产开辟全新的视野，允许新的公司和国家/地区进入该行业。这也可能缓解当今关键的地缘政治问题之一：制造技术集中在中国台湾地区。

恢复日本的芯片实力

从许多标准来看，日本完全有能力进行尝试。Bernstei半导体分析师David Dai表示：“在20世纪80年代末，日本在全球半导体制造领域占据主导地位，市场份额超过50%。”而今天这一比例仅为15%。

目前，半导体行业由韩国、美国和中国台湾主导。曾担任西部数据日本公司总裁的Atsuyoshi Koike和其他人将责任归咎于日本政策制定者的傲慢以及公司适应和合作能力的不足。但日本也被美国和韩国超越，美国热衷于建立自己的产业，而韩国则在挖走工程师。

然而，日本仍然拥有深厚的专业知识储备，并在半导体工具和设备业务中占据利基主导地位。地缘政治力量现在也在协同作用。具有讽刺意味的是，美国及其盟友希望日本建立能与台积电抗衡的力量，台积电在芯片供应链中的主导地位使其成为中美地缘政治紧张局势的焦点。

日本经济产业省也放宽了几十年来寻求全日本解决工业挑战的政策，努力在国内创建完整的半导体生态系统，以Rapidus为关键。

“我们不仅希望创建强大的日本公司，我们希望无论谁拥有，工业能力都在日本。”一位经济产业省高级官员说，“这可能是我们在20年前很难做到的。”

这并不是Atsuyoshi Koike首次尝试恢复日本的芯片实力。2000年，他发起成立日本日立和中国台湾联电之间的合资企业，后者开创了为其他公司代工制造芯片的独立代工模式。

尽管合资公司最初取得成功，但最终还是失败了，Atsuyoshi Koike表示，这是由于与今天韩国三星电子和美国英特尔面临的同样困境：他们的核心业务是设计和开发半导体，这使它们与客户争夺代工厂。

然而，2020年夏天，他的雄心再次被点燃，因为长期好友、前Tokyo Electron（TEL）CEO Tetsuro Higashi接到了IBM的电话。

Tetsuro Higashi被告知，这家美国计算巨头正试图减少对现有合作伙伴（包括三星电子）的依赖，并寻求在日本生产其新设计的2nm芯片。Tetsuro Higashi现为Rapidus的董事长，他将这一提议告诉了Atsuyoshi Koike，并在2020年底前开始了第一次视频通话。

试图颠覆先进半导体制造，但面临严峻挑战

Rapidus项目的核心是试图证明定制芯片可以高效且盈利地以小批量生产，而不是大批量生产，这一想法颠覆了先进半导体制造中的传统观念。

全球约90%的先进芯片由台积电生产，其模式涉及大规模运营——这需要巨大的资本成本。如果Rapidus成功，它将挑战该行业的经济和地理格局。

“自从张忠谋于1987年创立台积电以来，一切都围绕着规模，而Rapidus将是前所未有的尝试。如果他们获得成功，我认为这将是一个改变游戏规则的事件。”Bernstei半导体分析师David Dai说。

在台积电工作20多年后，于2018年退休的教授杨光磊（Konrad Young）称Rapidus直接尝试制造最先进的2nm芯片“想法非常荒谬”。这是技术的最前沿，目前只有台积电准备将其投入量产。

鉴于如此小批量生产的高端芯片可能成本高昂，他说不清楚客户可能会是谁。“我认为英伟达甚至都不会考虑。成本会高得多。会是日本公司吗？日本没有公司能用得起这些2nm芯片，太贵了。那还会有谁？是为了科学研究的美丽？有时日本会这样想。”

“我认为这行不通。在2nm级别，只有台积电能做到。”一家日本半导体公司的高管说道，“英特尔做不到，三星也还做不到——所以Rapidus怎么能期望在如此短的时间内赶上来呢？”

目前在日本生产的最高端芯片是台积电在日本资助的工厂生产的40nm芯片，而在最近的半导体制造业历史上经常会发生的是，台积电的对手退出开发和尖端工艺技术商业化的竞争。

在2000年代初，该领域的制造商从数百家减少到20多家。自那时以来，每一代新的工艺技术都有几家公司放弃，目前仅剩下台积电、三星和英特尔。

Rapidus面临着一些严峻的现实。日本政治家Yoshihiro Seki认为，“Rapidus最大的问题是员工”。尽管在过去几十年中流失的工程师正在被挖回，但在已经面临人口老龄化压力的劳动力中，熟练工人仍然严重短缺。

“你可以获得资金、政策和产业结构，但Rapidus能否确保有人才和专家来进行开发——这是我们最大的挑战。”Yoshihiro Seki说道。

北海道没有现有的供应商生态系统，且距离东京较远，吸引人才可能较为困难。Rapidus表示，它正在与北海道大学等当地学术界合作，开始培训新员工。

Rapidus和日本是否还有成功的希望？

如今，Rapidus和日本成功的希望寄托在两个高度争议的命题上。第一个是快速增长的AI市场意味着将有来自小型客户的足够需求，他们需要定制的特殊用途芯片——这些芯片优先考虑效率，在特定任务中表现能够优于更通用的芯片，后者是比如英伟达生产的芯片。

Rapidus认为，这样的客户将愿意为生产速度支付溢价，因为他们无法从大订单充足的台积电获得所需的产能。Rapidus认为它可以赢得其估计为900亿美元的代工市场的10%。

第二个更具争议的赌注是，它能够摒弃大规模批量制造的核心行业前提——同时打印数百个晶圆——转而采用更快的单晶圆工艺。

Atsuyoshi Koike声称，以高速度一个接一个地生产单个硅晶圆，可以实时产生数据，从而提高效率。这提高了质量和稳定性，并提升“良率”（即被认为可以发货给客户的芯片百分比）。

“在未来，单晶圆概念将是关键。这就是为什么我们可以改变一切，”他声称。该公司还将使用所谓的先进封装技术，通过更紧密地集成多个芯片来提高性能，提高速度和效率。

Atsuyoshi Koike表示，Rapidus将拥有“世界上最短的总周期时间”，即在一个制造工厂中处理一个晶圆所需的总时间。他认为晶圆厂可以在一年内达到高达90%的良率。

“通常需要一年时间才能达到30%的良率并开始生产。但我们的速度非常快，我们可以轻松地在生产初期达到50%的良率。”他预测道，“在一年内，可能达到80%~90%。关键是如何快速生成反馈。”

Rapidus表示，其与IBM的合作关系——IBM开发了2nm芯片的关键技术——使其有信心在他人失败的地方取得成功。“我认为Rapidus是一个代价非常昂贵的初创公司。”麦格理分析师Damian Thong表示，“我们不太确定他们想要进入的市场是否达到他们所需的规模，或者他们的市场进入模式是否真的有效。”

一位台积电高管表示，Rapidus并不是竞争对手，“他们并不是真的关注业务或利润——感觉更像是一个孵化器。”

Rapidus面临的另一个重大挑战是需要巨额资金来开发新的生产技术并建设工厂。

根据贝恩咨询公司的数据，每一代新芯片的开发成本从28nm时的约10亿~15亿美元飙升至3nm时的60亿美元。Rapidus声称实现量产需要5万亿日元，到目前为止仅筹集到20%，而且随着每个月的开发进展，收回投资的挑战也在增加。

“当你第一个进入某个节点时，人们会支付溢价……你稍微落后一点，就追不上了。”贝恩公司专注于技术制造和半导体领域的合伙人Peter Hanbury说。

这意味着Rapidus计划在2027年量产本身就是风险，因为到那时技术可能已经不再是最前沿的。如果发生这种情况，对日本政府来说可能面临代价高昂的尴尬局面。

“有一个问题是，日本应该提供多少财政支持。”Yoshihiro Seki承认。

尽管关于Rapidus及其雄心有许多疑问，但业内一些人认为这可能行得通。

“起初我真的很怀疑。但随着我看到更多的事情，我开始觉得，‘嗯，好吧……他们从每个人那里获得了最新和最好的技术，拥有一张干净的技术清单是有好处的,’”日本Advantest（爱德万测试）CEO Douglas Lefever说，Advantest是全球最大的芯片测试设备供应商。

一位日本经济产业省的高级官员认为，“到目前为止，技术开发进展顺利，在某些方面甚至好于预期。”

另一家日本半导体行业公司的高管表示，他认为Rapidus能够生产2nm芯片——但不确定是否能够将单位成本降得足够低，让客户满意。

尽管他不愿透露具体目标，但Atsuyoshi Koike仍然对实现与台积电“有竞争力”的成本充满信心，部分原因是Rapidus不需要承担那么多的库存。Atsuyoshi Koike补充说，无论成功与否，Rapidus首次演示将在2025年7月进行，这在其试验开始几个月后。

如果他能够证明其理论在实践中可行，Rapidus可以继续扩大北海道的设施。知情人士表示，这可能需要更昂贵的EUV光刻机，并可能进行公司的首次公开募股（IPO）。Atsuyoshi Koike表示，他希望在考虑IPO之前吸引更多投资者，并且不愿透露具体日期。

但尽管他拒绝考虑失败的可能性，市场上其他人却在问，如果公司未能兑现承诺怎么办。没有Rapidus，日本还能否获得其渴望的半导体生态系统？

可以确定的是，即使Rapidus失败了，北海道仍将有一个极其宝贵的制造工厂可供争夺——这对许多公司来说是一个主要目标。

即使拥有所有这些优势，也不能保证日本能够跻身芯片生产的第一梯队，一位驻东京的业界专家表示，“如果日本都无法实现这一目标，那么还有哪个国家能够做到？”

参考链接：https://www.ft.com/content/3037a7fa-6260-4435-a58d-89aa12cf474f

4.芯片设计上云，有哪些正确的打开方式？

（文/陈炳欣）在数字化浪潮的推动下，芯片设计行业正经历着日益复杂的环境挑战。AI大模型的快速发展，不仅显著提升了芯片设计所需的资源规模，也对资源的高效管理和优化利用提出了更高要求。此外，芯片制程技术的不断迭代更是加剧了设计环境的复杂性，也为行业带来了全新的机遇与难题。这种情况对于芯片设计企业，特别是中小微企业来说，大多面临人手短缺，设计能力匮乏等问题，在进行仿真和验证时，往往缺乏大规模的算力集群支持。“设计上云”对芯片企业来说就是一个有效的解决方案。近日，紫光云公司在ICCAD2024推出紫光芯片云3.0整体解决方案。紫光云首席技术官柳义利在接受记者采访时指出，如果“芯片设计上云”的概念不局限于公有云，而把私有云和混合云计算在内，那么越来越多的半导体企业将把芯片设计迁移到云端完成。上云已经成为当前芯片设计的大趋势。未来整个行业将向着混合云算力、全方位一站式服务的方向发展。

芯片设计上云大势所趋

近年来，在数字化浪潮的驱动下，市场对高性能芯片的需求日益旺盛，加速了芯片产品的更新迭代，迫使设计企业不断提高技术含量并缩短交付周期。与此同时，先进制程工艺的采用对IT资源提出了更高需求，逐渐成为芯片设计企业，特别是中小微企业不得不面对的挑战。根据中国半导体行业协会设计分会统计显示，中国芯片设计企业数量已经从2015年的736家增加到2024年的3626家，其中大多数为中小微企业。将芯片的开发设计流程上云，可以减轻公司在人力、算力、软件等方面的投入负担，提高资源利用率、降低研发成本、加快技术成果转化速度，这已经是不可避免的大势所趋。

柳义利指出，芯片设计上云对于企业来说，最直接的好处就是有望解决算力问题。无论是设计还是验证，IC设计公司对算力的需求都非常大，很多小公司承受不起，只能用时间来换金钱。如果云端有更好的解决方案，对于它们来说将有非常大的帮助。

具体而言，对于大部分新创IC企业来说，尽早实现芯片流片是企业实现生存发展的关键一环，而及时将产品交付客户，设计效率至关重要。在整个设计开发的流程中，仿真和验证变得越来越重要。当芯片设计团队进行仿真和验证时，往往需要调用大规模的算力集群。在这样大的算力环境下，整个集群算力的管理和调度、算力集群和存储系统的交互，同样需要一支专业的IT团队进行操作。芯片设计上云恰恰能够有效解决这些难题。

此外，面对芯片设计规模日益扩大而导致的成本不断攀升，以及复杂的芯片设计流程，也需要高度专业化云服务企业解决问题。根据紫光芯片云解决方案总架构师耿加申的介绍，现代的芯片设计，尤其是CPU、GPU、NPU等高端大芯片设计，其中的计算、验证、仿真工作量数倍于以往。对于中小型芯片设计企业来说，在仿真、验证需求高峰来临时会出现资源不足的情况，这时候花费大量成本购置用于物理验证、仿真的服务器并不符合公司发展阶段的要求。因为项目开发中不同阶段对于算力的需求是波动的。通常芯片设计周期一般超过12个月，包括产品定义、前端设计、IP验证、SoC验证、综合、布局布线等多个阶段，不同阶段对算力的需求也不相同。此外，芯片设计环境越来越复杂，企业构建的难度越来越高，中小微企业更是很难有余力搭建专门的IT/CAD团队。这是越来越多企业选择芯片设计上云的重要原因。

一站式云服务提升设计效率

事实上，近年来有关芯片设计上云的讨论也是话题不断。国际上，早在2017年Synopsys、Cadence等几家EDA厂商就开始提出芯片设计上云的概念。AWS、微软等云计算公司也提供了芯片上云的解决方案。例如，Synopsys与台积电共同部署云上设计和芯片制造平台，帮助台积电成为首家实现云设计的代工厂。Synopsys还与台积电在微软Azure平台上成功实现云上时序签核新流程，加快片上系统开发效率。

国内方面，芯片设计上云的开端始于2019年左右，包括阿里云、腾讯云、紫光云、华为云等多家云平台相继开始探索高性能计算场景。近日，紫光云更是正式推出紫光芯片云3.0整体解决方案，通过一站式芯片云服务为芯片设计企业提速赋能。

从这些行业企业的行动中可以看出，“一站式云服务”正在成为未来行业发展的重要趋势之一。传统上，云厂商只提供产品服务，而新的运维方式则涵盖了从前期的方案规划到资源的部署、运维调优，包括核心产品提供的一个完整的服务，可以让设计企业能够更专注地投入芯片设计的主业当中。

此外，耿加申还表示，紫光芯片云3.0解决方案中核心软件做到了全自研，并针对客户的需求持续迭代，通过一个平台把整个环境统一的可视化管理起来，提高运营效率，同时提供混合云服务、针对性的后端设计服务。这些升级服务可以帮助芯片设计企业快速提升设计效率，为芯片企业赋能。

混合云解决算力波动需求

近年来，芯片企业在进行云端业务部署中，服务模式很多，包括了公有云、私有云和混合云。由于混合云融合了公有云和私有云，成为近年来云计算的主要模式和发展方向。

首先在优化资源利用方面，在芯片设计过程中，算力需求呈现波动性。混合云可以通过公有云在需求高峰期提供额外的算力支持，而在需求低谷期则利用私有云资源，从而优化整体资源利用率。

其次是混合云更具灵活性。混合云具备弹性伸缩的能力，可以根据芯片设计任务的算力需求快速调整资源分配。这有助于企业快速响应市场变化，提高设计效率。在多场景适用方面，无论是前端设计、IP验证、SoC验证还是综合、布局布线等阶段，混合云都能提供灵活的算力支持，满足不同阶段的需求。

更重要的是在安全性方面，芯片设计企业首要关注的就是信息安全。混合云允许企业将敏感数据和关键任务工作负载保留在私有云中，由企业自己进行管理和保护，降低了数据泄露的风险。同时在公有云和私有云之间传输数据时，可以采用加密技术确保数据传输的安全性，提高数据传输安全。

打造生态全面优化服务

对云服务来说，优良的产业生态能够整合资源、降低成本、提高效率，对于芯片设计上云具有显著的促进意义。当前云服务厂商都在致力于打造完整的产业生态环境。

对此，柳义利表示，紫光云3.0完成了几乎所有芯片软件环境的适配，包括EDA软件到中间的管理平台、调度器，打通个环节，使得云技术的运算能力与储存容量以及EDA技术等实现融合，可以在很大程度上解决当前IC设计中面临的问题，为开发者提供实时可用的算力、更加灵活高效的开发环境、更加优化的成本，并缩短产品上市时间。紫光云系统部企业业务部部长陶豆强调，云的本质就是生态。紫光云一直都在致力于构建一个完整的生态，从IaaS到PaaS，将完整的整体服务提供给芯片企业。

EDA是产业生态中的重要一环，目前云服务厂商也在加强与EDA等厂商的合作。随着公有云架构逐渐稳固，数据安全体系逐渐成熟。目前，EDA云平台工具和运行环境逐渐整合在一起，产品能够规模化地复制到不同的行业，并提供给客户。

人工智能与云服务融合不断加深

人工智能与云服务技术的融合也在不断加深。未来芯片设计上云将越来越多地与人工智能相融合，提供更好的服务。根据耿加申的介绍，此次紫光云3.0的特点之一就是使用了先进的AI加持的工具，帮助芯片设计企业快速地提升芯片设计效率。通过应用AI技术优化客户体验、提升效能将是云服务发展的一个重要方向。

深度学习等算法能够提高EDA软件的自主程度，提高IC设计效率，缩短芯片研发周期。人工智能在大规模数字芯片优化、数字仿真验证、PCB设计综合等领域都有着巨大的发挥空间。将AI和算法应用于自身的产品中，实现垂直领域的创新解决方案已成为行业发展的又一个重要趋势。越来越多的云厂商在AIGC领域进行完整布局，包括AIGC训练平台、推理平台，算力调度平台等，提供AIGC智算的整体解决方案。

5.高通胜诉！无需支付Arm芯片设计许可费用

周五，美国特拉华州联邦法院的陪审团裁定，高通没有违反与半导体行业关键参与者Arm之间关于芯片设计许可的协议条款。

Arm针对高通的诉讼以无效审判告终，陪审团做出了混合裁决，在一个关键问题上做出了有利于高通的裁决，称高通已对其中央处理器芯片进行了适当的授权。

经过两天九个多小时的审议，美国联邦法院的八人陪审团未能就高通在 2021 年以 14 亿美元收购的初创公司 Nuvia 是否违反了与 Arm 的许可条款的问题达成一致裁决。

但陪审团认定高通并未违反 Nuvia 与 Arm 的许可。陪审团还发现，高通使用 Nuvia 技术生产的芯片是高通进军个人电脑市场的核心，而这些芯片是根据高通与 Arm 达成的协议而获得适当授权的，这为高通继续销售这些芯片扫清了道路。

高通在一份声明中表示：“陪审团证明了高通的创新权利，并确认本案涉及的所有高通产品均受到高通与 Arm 签订的合同的保护。”

这场法律对峙源于高通在2021年以14亿美元收购初创公司Nuvia，其中包括了与Arm现有协议所涵盖的技术。现在判决确认，高通将这项技术整合到其产品中并不需要支付额外的许可费。

高通是 Arm 最大的客户之一，也是长期合作伙伴，但随着两家公司在计算机处理器行业成为竞争对手，它们之间的矛盾也日益加深。这场纠纷非常重要，因为世界上许多最大的科技公司都依赖 Arm 授权的芯片架构，并将其融入高通的产品中，从计算机到汽车。

判决公布后，Arm 股价在盘后交易中一度下跌 6.6%，随后回升至较早前收盘价 132.15 美元下跌约 1.9%。高通股价在盘后交易中上涨约 2%。

6.美国最终授予三星、德州仪器、Amkor 高达67.5亿美元芯片补贴

美国商务部周五表示，正在最终确定向韩国三星电子提供高达 47.45 亿美元的资助，以及向德州仪器提供高达16.1亿美元的资助，以扩大芯片生产。

该部门还最终确定了一项高达 4.07 亿美元的资助，以帮助资助 Amkor Technology 计划在亚利桑那州投资 20 亿美元的先进半导体封装工厂，该工厂将成为美国同类工厂中规模最大的。

该部门表示，三星的资助金额比 4 月份宣布的高达 64 亿美元的初步资助金额少约 17 亿美元，反映了其修改后的较小投资计划。

一位商务部发言人表示，该部门“改变了这一资助金额，以适应市场条件和公司正在进行的投资范围。”

三星发言人表示，其“中长期投资计划已部分修改，以优化整体投资效率”，但拒绝透露与商务部达成的协议细节。

今年 4 月，政府官员表示，三星计划在 2030 年前投资约 450 亿美元建造两座芯片生产设施、一个研究中心和一个封装设施。周五，美国商务部表示，三星计划投资 370 亿美元，并在 2020 年前完成这些项目。

德州仪器承诺到 2029 年在得克萨斯州的两家新工厂和犹他州的一家新工厂投资超过 180 亿美元，预计将创造 2,000 个制造业岗位。该公司将获得 9 亿美元用于其德克萨斯州业务，以及 7 亿美元用于其在犹他州的业务。

Amkor 位于亚利桑那州的工厂全面投入运营后，将为自动驾驶汽车、5G/6G 和数据中心封装和测试数百万个芯片。苹果 将成为其第一家也是最大的客户，其芯片由附近的台积电 工厂生产。

美国国会于 2022 年 8 月批准了一项 390 亿美元的美国半导体制造和相关零部件补贴计划，以及 750 亿美元的政府贷款授权。

上个月，美国商务部最终确定了对英特尔高达 78.6 亿美元的奖励，低于 3 月份宣布的 85 亿美元，此前这家总部位于加州的芯片制造商从五角大楼获得了另一项 30 亿美元的奖励。

美国商务部现已确定了今年早些时候提供的最大奖励，包括本周，最终确定了对印第安纳州的 SK Hynix 高达 4.58 亿美元的奖励。总体而言，商务部已确定了拟议的 360 多亿美元激励资金中的 330 多亿美元。

“凭借对三星的这项投资，美国现在正式成为地球上唯一一个拥有所有五大尖端半导体制造商的国家，”美国商务部长吉娜·雷蒙多说。

7.劳资达成协议大众汽车2030年前裁员35000人

德国大众汽车集团（Volkswagen）今天表示，依据与工会达成的协议，希望每年节省40亿欧元（新台币1360亿元），大众计划2030年前在德国裁员约3万5000人。

法新社报导，实力强大的「德国金属工业工会」（IG Metall）对劳资双方达成协议表示欢迎。

大众汽车执行长布鲁莫（Oliver Blume）声明指出，「在达成协议的措施下，公司在成本、产能和结构方面为未来制定了决定性的方针。」

这项协议及时在耶诞节前达成，结束罢工活动，避免大众汽车强制裁员和关厂命运。（中央社）