IBM CEO Arvind Krishna指出芯片供应链存在风险,支持日本Rapidus以多元化供应链。双方合作目标是在2027年量产2nm芯片,IBM将提供技术和人才支持。日本政府为Rapidus提供巨额补贴。Krishna强调,公共政策应扶持新兴芯片制造商,技术转移、人才培养和供应商多元化对半导体生态系统韧性至关重要。