(图片来源：台积电)

据《经济日报》报道，英特尔已向台积电下单，订购其顶尖的2纳米级N2工艺技术。此消息紧随AMD确认其Zen 6“Venice”服务器芯片（极可能为CCD）将采用相同制程节点制造之后。若报道属实，这些晶圆极有可能用于英特尔的Nova Lake系列CPU。尽管这引发了关于18A制程能力的疑问，但英特尔早在去年11月就已公开宣布Nova Lake将采用双源策略。

Nova Lake作为Arrow Lake的继任者，据传将集成多达52个混合核心（16P+32E+4LPE），分为两大模块：八个Coyote Cove P核与16个Arctic Wolf E核，四个LPE核可能置于独立的SoC Tile中。另有传言称，Nova Lake将采用全新的LGA1954插槽，这意味着现有的800系列主板将不再兼容。

此次合作标志着架构上的重大飞跃，因为预期的发展序列是Lion Cove（ARL/LNL），随后是Cougar Cove和Coyote Cove用于性能（P）核心。类似地，Arctic Wolf预计将继承Darkmont，后者在Skymont（ARL/LNL）之后用于效率（E）核心。鉴于18A已进入风险生产阶段，转向台积电可能是出于产能需求，而非性能或良率方面的考量。

英特尔的18A制程有望为其近期最具雄心的产品提供动力，包括已推迟至2026年上半年的Clearwater Forest（因封装问题）和传闻中的Diamond Rapids。为减轻18A生产线的压力并避免消费者产品延误，在临时首席执行官米歇尔·霍尔豪斯的领导下，英特尔宣布将部分Nova Lake芯片外包给台积电和三星等合作伙伴。

据泄密者Kepler on X透露，高端Nova Lake产品据称将采用N2制程制造，而18A则用于低端部件。这并非英特尔首次与台积电合作生产CPU，该公司的最新Arrow Lake CPU（采用N3B、N5P和N6）、Lunar Lake（采用N3B和N6）以及GPU Alchemist（采用N6）和Battlemage（采用N4）均采用了台积电的工艺技术。这增加了英特尔的开支，需要在通过外部代工厂加速产品发布与面临内部制造延误之间做出谨慎权衡。

值得注意的是，即便是Arrow Lake也部分采用了双源策略，其中Arrow Lake-U（用于低功耗设备）采用了英特尔3工艺。尽管Arrow Lake的内部生产量较少，但前首席执行官帕特·基辛格曾表示，英特尔将在内部生产大部分Nova Lake。若18A能吸引外部客户，那么依赖台积电亦非坏事。分析师还预测，英伟达未来可能会关注英特尔的制程节点来生产其消费级GPU。无论如何，Nova Lake预计将于2026年推出，因此我们有望在下半年见证英特尔的发布进程。