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安牧泉 “一种基于金属热界面材料的芯片封装方法和结构”专利公布
1 周前
长沙安牧泉智能科技有限公司公布了一项专利，名为“一种基于金属热界面材料的芯片封装方法和结构”，申请公布号为CN119542154A，公布日期为2025年2月28日。该方法通过特定步骤实现金属热界面材料与芯片、散热盖的连接，有效防止材料溢出，降低器件短路风险，增强导热性能，提高封装可靠性。
