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芯和半导体“基于pin脚位置及方向的自动布线相关”专利公布
1 周前
芯和半导体科技（上海）股份有限公司的“基于pin脚位置及方向的自动布线方法、系统、设备及介质”专利于2025年2月28日公布，申请公布号为CN119538849A。该专利通过特定方法实现自动布线，提高布线效率和准确性，减少人为错误。
