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集成电路学院/集成电路高精尖创新中心贺明团队在有机半导体单晶研究中取得重要进展
2025-02-27
有机聚合物半导体因其结构多样、电学功能丰富及机械柔韧性强，在可穿戴、仿生及神经形态电子等领域应用前景广阔。单晶作为高性能电子器件的核心，对探索材料结构与性能关系至关重要。然而，聚合物长链有序排列面临巨大熵惩及复杂动力学挑战。外力诱导虽有助于提升排列，但单链构象调控难度大。平衡单链构象与长链大面积有序排列的热力学和动力学限制，制备高质量有机聚合物半导体单晶薄膜，仍是科学难题。
