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SEMI：2024年全球硅晶圆市场触底反弹，2025年下半年强劲复苏
2025-02-14
2024年下半年，全球硅晶圆需求开始复苏。然而，受高容量市场疲软和库存调整影响，全年出货量和收入分别下降了2.7%和6.5%。据国际半导体产业协会报告，2024年硅晶圆出货量为122.66亿平方英寸。预计2025年市场复苏将加强，生成式AI和数据中心建设将成为新的增长驱动力。同时，工业半导体市场仍处于库存调整阶段。
