据外媒报道,目前台积电在日本首座晶圆厂(Fab 1)已进入大规模生产准备的最后阶段,而且收获了首批订单,来自于索尼集团和电装公司。JASM的总裁Yuichi Horita表示,该座晶圆厂能提供与台积电在中国台湾生产线的相同质量。
新工厂计划每月产量为55,000片晶圆,以22/28nm和12/16nm工艺为主。Fab 2目前正在规划中,计划2025年第一季度开始建设,2027年底开始运营,重点在于6/7nm工艺。未来Fab1和Fab 2两座晶圆厂合计月产能将超过10万片12英寸晶圆,生产面向汽车、工业、消费和高性能计算(HPC)相关领域的芯片。
为了确保Fab 1和Fab 2的顺利量产,JASM在当地雇用了3400多名员工。同时JASM还将努力加强本地供应链建设,目前有45%的元件从日本国内采购,预计2026年提高到50%,目标2030年进一步提高至60%。此外,Fab3也在安排当中,不过可能要等到2030年之后。
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