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【竞争】美国“设卡阻挠”中国再造台积电、ASML

2024-12-05 / 阅读约25分钟

来源：集微网

1.美国“设卡阻挠”中国再造台积电、ASML

2.镓和锗成中美贸易战最新筹码价格暴涨

3.Microchip暂停1.62亿美元《芯片法案》补贴申请

4.WSTS：2024年全球半导体市场规模增长19%至6270亿美元

5.Marvell第三季度营收15.16亿美元，AI芯片项目进入量产阶段

6.在智谱Agent OpenDay上，荣耀、华硕、小鹏、高通、英特尔都讲了什么？

1.美国“设卡阻挠”中国再造台积电、ASML

【编者按】本文作者美国凯腾律所合伙人韩利杰，编辑郑可君、苏扬，首发于腾讯科技，集微网经授权转载。

12月2日，美国对中国芯片新一轮禁令的靴子终于落地。

美国商务部公布两份最新的出口管制文件总计210页，涉及具体的出口管制条例调整和实体清单明细更新，其中实体清单涉及中、日、韩140家企业，中国芯片企业占130多家，名单就长达58页，本月内生效。

本轮出口管制条例调整有两大主题：限制中国获得尖端高算力的人工智能芯片，遏制中国的先进芯片制造能力。此前盛传台积电将断供大陆7nm AI芯片的代工服务，此次未直接提及。

此前，由于多家外媒的吹风，业内对禁令早有预期，但真正落地公布之后，大家的反应还是各不相同——当晚，应该所有的同行都在给客户们梳理公告信息，机构和媒体也在朋友圈、群聊里面逐一核实实体清单对应的公司，而此前盛传会上榜但最终未出现在名单中的企业，则可以长舒一口气。

那么，如何准确地理解这一轮“芯片禁令”，它对中国芯片产业会带来什么？我可以先从“禁令”本身看起。

2023年英伟达的核心产品H100 GPU，物料成本接近3000美元

2024版“芯片禁令”的三板斧

过去几年，美国商务部工业与安全局（BIS）都是在10月发布对华半导体管制新规，今年受到选举影响，规则悬而不发，也引发行业诸多猜疑，其中包括广为猜测的台积电代工中国大陆设计芯片的红线——Die Size＜300mm²、不能使用CoWoS封装和HBM，晶体管数量＜300亿颗等等。

12月2日，美国感恩节后的周一工作日，BIS一早就颁布新规，不出意料地对今年的几个主题——“人工智能”、“先进制造设备”等管制一一进行强化，对规则进行细化。此时，距离特朗普2.0时代，剩下不到2个月时间。

本次出口管制条例更新，强化了对高带宽内存（HBM）的管制措施，主要针对人工智能领域，可以视为对2022年10月、2023年10月的升级。

HBM芯片是人工智能算力中心广泛使用的存储器，先进的GPU芯片，通过CoWoS等先进封装技术，配备HBM芯片，大幅提升并行计算的带宽，同时降低GPU集群的计算能耗。

之前有很多机构做过H100的BOM成本分析——总成本3000美元，6颗HBM芯片的成本就达到了1500美元。

SK海力士公司生产的HBM3e芯片

2022年-2023年，中国GPU产业发展较快，部分企业开始排队上市，一些主流产品开始导入HBM芯片，因此HBM芯片也成了管制对象。本轮新规增加了数个管制号码（ECCN），对HBM芯片本身和相关设备技术一并管制。目前，该类芯片制造商以韩国、美国企业为主。

在新的“禁令”当中，HBM的定义不再以18纳米工艺制程为标准，而以密度为指标，即存储单元面积小于0.0019微米或存储密度大于每毫米0.288Gb/mm²的DRAM，限制范围比之前的18纳米这种宽泛的的标准更加严格、精细化。

按照管制的规定，HBM芯片如被用于先进计算、人工智能训练则需要出口许可证。

在这个背景下，一方面许可证难以获得，可能会部分重现2022-2023年英伟达芯片“一卡难求”的情况。另一方面，进口HBM芯片制造设备难度也会加大。

除了对HBM的限制，新规还增加两个新的外国直接产品规则（FDPR）——半导体制造设备FDPR和脚注5 FDPR，适用于先进芯片制造设备，是对中国先进制程芯片制造的进一步合围。

自2021年起，美国对荷兰光刻机出口中国多有干涉，经过数年，美日荷的设备管制基本同步。过去，按照美国出口管制规则，外国产品出口到中国，通常当其中含有受到美国许可证管控的成分合计超过总价值25%才需要获得美国许可证。

按此次半导体制造设备FDPR，不管是德国、韩国、中国制造的设备，只要使用了特定的美国技术和软件，或者含有利用美国技术或软件的部件，也受到相应限制，其范围急剧扩张，对全球设备企业的震慑效果空前。不仅进口受限，国产自研也会受限。

脚注5名单的FDPR只针对特定的十多家中国企业，打击范围还有限，但按照过往惯例，名单的扩大只是时间问题。

此外，用于先进芯片制造的设计工具（EDA）的限制也被加强。EDA工具虽然早就被严控，但由于是软件的特殊性，管制难免鞭长莫及，此次对于使用EDA的授权密钥、先进制程设计用途进行审查，属于对该领域的管控加强。

大众视角来看，HBM、FDPR的感知度不是那么明显，130多家中国企业一次性被列入实体清单对感官的刺激更加突出——其数量和范围史无前例，可以视为拜登下台前的总结算。

美国商务部对实体清单的更新，比对出口管制条例更新更加频繁，一直是保持滚动更新的状态。

据不完全统计，整个2024年实体清单更新就有近10次，覆盖全球接近500个实体，中国相关主体超过50%。每次实体清单企业大都有一个或数个主题，2022年以来多是人工智能企业，2024年开始以涉俄为主，而12月2日这批企业聚焦到先进芯片制造。

本次实体清单覆盖了100多家中国芯片企业，也被业内戏谑的调侃为“光荣榜”，包括北方华创这样的设备企业，也包括武汉新芯这样先进制造龙头，给中国芯片制造企业进口海外产品、设备、技术、软件造成障碍。

“先抑后扬”的一年

2022年、2023年，美国连续推出针对中国芯片制造、人工智能的重磅管制政策。不过，过去几年以GPU为代表的中国芯片设计、制造和先进封装技术等仍然在稳步发展。

所以，拜登政府选择在下台前，延续过去几年的管制逻辑，并对管制条款整体进行升级，手段精准，对国际供应链、中国自研进度都将造成深远影响。

美国不断的升级管制措施，也说明中美科技竞争的核心是半导体产业，而半导体产业链中，虽然人工智能是当下和未来竞争的焦点，但人工智能为表，芯片制造为里，后者仍然是最重要的环节，也是竞争的基础。

从全局的视角来看这一年的出口管制，美国对华出口管制政策虽然更为成熟，但上半年到11月份美国大选，基本上是静水深流。直到大选后，市场上传闻不断，注定了在权力交接前，新一轮政策会推出。

2024年的政策明显延续了前几年的主题——“人工智能”“先进制造”“俄乌冲突”“华为”，具体的管制政策、黑名单、跨国联合行动，都围绕前面几个主题展开。

2022年10月起，人工智能和先进制造成为对华管制的焦点，美国对人工智能算力芯片的出口限制几经修改，而先进制造则是牵一发而动全产业，光刻机的销售直接影响中国的芯片制造能力。此外，2024年也加入了几个新的关键词，即“量子计算”和“联网汽车”。

“量子计算”早在2018年就被美国政府列为新兴战略科技，虽然当前技术尚未成熟，但美国2024年5月将中国的量子技术企业列入实体清单，限制获得美国技术和设备，为未来的技术竞争埋下伏笔。就“联网汽车”而言，美国BIS在9月发布草案，计划对中、俄的联网汽车相关软硬件进行限制，一旦生效就意味着巨大的美国市场对中国的车联网硬件、软件系统企业关上大门。

而华为作为中国领先地位的科技公司，其强大的国际竞争力一直被美国忌惮，虽然在2024年新规中已经不是中心位置，但一直是美国出口管制监控的重点之一。

总体而言，2024年是管制步步深入的一年，前十个月波澜不惊，看似没有重磅炸弹，但目标清晰，规则越发严密。随着12月2日这一轮新规则发布，管制力度达到了2024年最高潮。

层层加码背后：抓大放小不伤自己人

2022年10月7日，美国对中国先进芯片制造进行管制，被业内称之为“1007新规”。

在这一阶段，中国芯片制造企业进口先进制程即14/16纳米逻辑芯片、128层或以上的NAND存储芯片、18纳米或以下的DRAM芯片的美国设备需要许可证。当时最关键的设备是阿斯麦的光刻机，只要光刻机被卡，就无法生产。

2023年10月17日，美国商务部还更新了半导体设备的相关限制，针对波长193nm、分辨率小于45nm的DUV设备修改了最低比例规则（0%最低比例门槛），要求相关设备只要包含受控物项超过0%，就受美国管制。

另外，对于光刻机套刻精度的DCO值，新规也做了明确的限制，小于等于2.4nm即需要受到管制（先前为1.5nm），与日本与荷兰在当年5月23日和6月30日分别发布的管制标准对齐、加码。

到了2024年，荷兰、日本不但对齐美国的出口管制标准，也在不同程度的加码，比如荷兰已经将光刻机的许可标准从1980i，直接扩大到1970i这种更早的型号。

美国商务部的出口管制既有层层加码的意味，也是典型的“两手抓”——既限制制造，也限制购买。

不过，美国对中国先进芯片进行出口管制，像H100、H200这种高性能产品无法正常出口，反而促进了中国算力芯片设计公司的发展，但受限于国内先进制造的目前的水平，中国AI芯片公司只能在台积电、三星制造。

11月份，有消息称台积电拒绝为中国GPU设计企业代工，随后也有消息称三星态度亦是如此，皆因收到美国政府的信函。

逻辑上，这是美国管制升级的举措，但此举并非通过颁布新规则，而是通过向代工企业发告知函的简易形式开展，具体的对照的标准，即2023年10月管制规定当中对于芯片算力的限制，具体如下：

*2023年出口管制条例中关于芯片算力和性能密度的说明

据了解，11月份，台积电、三星等代工巨头就已经按照上述标准，对前来代工的中国芯片设计公司进行摸底，以区分人工智能芯片和其他类别芯片，目前人工智能之外的尖端芯片代工未受到影响。

此外，中国的造车新势力、手机厂商，在先进芯片设计上也有相应突破，也需要台积电代工，但此类智驾芯片，手机SoC通常不会满足上述人工智能芯片的算力限制指标，预计可以正常代工、量产。

总体来说，美国对于中国半导体产业的限制是一个长期策略，出口管制条例也是按年度回顾更新，行业内外都需要认知到，其看中的是对中国相关产业长期的削弱能力，对于特定企业如台积电代工AI芯片进行限制，不一定能取得很好的长期收益。所以在这一点上，美国的管制表现为动态性、精准性，比如限制HBM芯片出口，但采用HBM芯片的英伟达H20这样的GPU产品，只要性能密度合规，则可以正常出口，所以在我看来，这是一种抓大放小，不伤自己人的策略。

还有一点，大家也需要认知到，出口管制的动态更新的过程中，很多企业已经适应了这种环境，前期也在通过囤积设备等形式提前应对，这其实也反映出了中国芯片产业的韧性。从与从业者的交流来看，普遍的态度是这种管制会变相加速国产自研进度，之前的SoC、现在的GPU都在用行动证实这一点。所以，面对现在层层加码的出口管制，也不需要绝对的悲观。

注：本篇任何事实和观点与任职的机构无关，仅代表个人（来源：腾讯科技）

2.镓和锗成中美贸易战最新筹码价格暴涨

两种鲜为人知但至关重要的金属——镓和锗，成为了中美贸易战升级的最新筹码。12月3日，中国宣布对美国禁运这两种金属，作为对美国拜登政府对中国实施新技术限制的对等回应。中国去年已经对这两种材料的出口实施了初步控制，导致价格飙升，贸易流向被打乱。

什么是镓和锗？

这两种金属外观均为银白色，通常被归类为“小金属”，在自然界中并不单独存在。相反，它们是以小浓度形式作为副产品，从专注于其他更主流原材料（如锌或氧化铝）的炼厂中生产的。

它们的市场有多大？

这些金属的市场非常小，尤其是与铜或石油等大宗商品相比。例如，根据政府数据，2022年美国进口的镓金属和镓砷化物晶圆的价值仅为约2.25亿美元。但它们在战略产业中的使用意味着任何供应中断都可能产生显著影响。

镓和锗用于什么？

这两种金属在芯片制造以及通信和国防工业中有广泛的专业应用。镓用于化合物半导体，这种半导体结合了多种元素以提高传输速度和效率。它还用于电视和电话屏幕、太阳能电池板和雷达设备。锗的用途包括光纤、夜视仪和太空探索。大多数卫星都使用基于锗的太阳能电池供电。

中国的供应有多重要？

这些小众市场的贸易流向难以追踪，但中国无疑是全球这两种金属的最大供应国——根据欧盟去年对关键原材料的一项研究，中国占全球镓供应的94%和锗供应的83%。

虽然这两种金属都有替代品，但据金属行业情报提供商CRU Group称，替代品成本更高，可能会影响其在预期应用中的性能。

其他国家能增加产量吗？

这两种金属并不特别稀有，但加工成本高。由于中国长期以来以相对低廉的价格出口这些金属，其他地方很少有提取这些金属的设施。随着中国增加产量，其他国家——包括德国和哈萨克斯坦已经减少了产量。

自去年宣布限制措施以来，镓价格已上涨80%，而锗价格翻了一番多。分析师预计，如果价格继续上涨，其他供应商会增加产量以满足需求。

这些金属还在哪里生产？

除中国外，其他具有镓生产能力的国家包括俄罗斯和乌克兰，这些国家将镓作为氧化铝的副产品生产，还包括韩国和日本——作为锌的副产品。在北美，锗在加拿大不列颠哥伦比亚省的泰克资源的Trail冶炼厂与锌、铅和其他金属一起被回收。

其他生产商包括美国的特种材料制造商5N Plus Inc.和Indium Corp.。在欧洲，比利时的优美科SA是这两种金属的生产商。

一些采矿项目含有较高浓度的这些金属，可能提供了增加供应的机会——例如刚果民主共和国的Kipushi锌项目。在美国，托克的Nyrstar部门正在评估在田纳西州建设一个锗设施。

回收也可能是关键。工厂车间的废料已经占据了这两种金属的部分供应。据美国地质调查局（USGS）称，锗也已经在退役坦克和其他军事车辆的窗户中被回收。

3.Microchip暂停1.62亿美元《芯片法案》补贴申请

微芯科技（Microchip）正暂停其美国半导体补贴的申请，使其成为首家退出《芯片法案》补贴的已知公司。

这家陷入困境的芯片制造商原本有望从《芯片法案》中获得1.62亿美元的拨款，以支持其在俄勒冈州和科罗拉多州的工厂。自那时起，该公司在俄勒冈州的设施两次停工，并宣布计划关闭亚利桑那州的一家工厂，影响约500名员工。

“公司现在已经暂停了与芯片办公室的谈判。”首席执行官史Steve Sanghi周二（2月3日）在瑞银会议上表示。

微芯的决定对拜登政府官员来说是一个打击，他们正急于在当选总统唐纳德·特朗普返回白宫之前，完成这一具有里程碑意义的两党法案的拨款。负责实施芯片法案的商务部已经与20多家公司达成了初步协议，并与英特尔和台积电等六家公司签署了最终协议。

这些具有约束力的协议占该计划直接资金的近50%，该计划拨款390亿美元——外加贷款和税收减免以提振美国半导体行业，此前数十年该行业生产已转向亚洲。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，她希望在离任前尽可能多地完成这笔资金的拨付。

美国商务部发言人发表声明称：“我们正在与微芯就其芯片进程进行沟通，并继续与他们就其长期计划进行富有成效的对话。”目前尚不清楚商务部是否会重新分配为微芯预留的资金。

微芯生产用于汽车和消费设备等产品的老一代芯片，目前深陷销售低迷，预计2024年营收将下降40%。该公司股价今年下跌27%，成为费城证券交易所半导体指数表现最差的股票之一。

该公司暂停芯片法案进程并关闭亚利桑那州工厂的决定，凸显了半导体行业的周期性特征。该行业的繁荣与萧条对政策制定者构成了挑战，他们正在谈判数年后才会见效的投资和补贴。

“这项拨款申请可能是在近一年前提出的，当时大家都认为工厂产能永远不够，全世界都会一直建造硅晶圆厂。”Sanghi周二表示，“如今，我们的产能过剩。”

这些挑战在微芯今年1月公布其初步芯片法案拨款后不久就显现出来。在该公告发布几天后，该公司表示将对其俄勒冈州工厂的员工进行为期两周的停工，理由是库存积压。

“政府给你每花1美元中的15美分。”Sanghi表示，“我是否愿意花1亿美元来从政府那里拿回1500万美元——如果我不需要这笔钱，我为何要自己花另外的8500万？”

4.WSTS：2024年全球半导体市场规模增长19%至6270亿美元

近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了其最新的全球半导体市场预测，强调了2024年和2025年的强劲增长预期。

在其更新的秋季预测中，WSTS上调了2024年的预测，预计半导体市场将同比增长19.0%至6270亿美元。

WSTS指出，2024年的增长将主要得益于两个集成电路领域：预计内存将增长81.0%，逻辑电路预计增长16.9%。与此同时，其他类别如分立器件、光电子、传感器和模拟半导体预计将出现下降。

从地区来看，美洲和亚太地区将引领复苏，预计增长率分别为38.9%和17.5%。相比之下，日本预计将实现1.4%的温和增长，而欧洲可能面临6.7%的下降。

展望未来，WSTS预测2025年半导体市场将实现广泛增长，增长11.2%至6970亿美元。增长将主要由逻辑电路和内存领域驱动，这两个领域合计预计将超过4000亿美元的价值。这包括逻辑电路超过17%的同比增长和内存13%的增长。其他半导体类别预计将以更温和的个位数增长率增长，标志着行业的稳步整体扩张。

在2025年，所有地区都将继续扩张。预计美洲和亚太地区将保持两位数的同比增长。

5.Marvell第三季度营收15.16亿美元，AI芯片项目进入量产阶段

12月3日，Marvell公布了2025财年第三季度的财务业绩。

据报告，Marvell第三季度净营收15.16亿美元，同比增长7%，比2024年8月29日提供的指引中点高出6600万美元；毛利率为23.0%，净亏损为6.763亿美元，摊薄后每股亏损0.78美元；运营现金流为5.363亿美元。

“人工智能强劲需求的推动下，Marvell 2025财年第三季度营收环比增长19%，远高于我们指引的中点。对于第四季度，我们预计营收将在指引目标的中点再次环比增长19%，而同比增长将显著加快，达到26%，这标志着Marvell进入了一个新的增长时代，”Marvell董事长兼首席执行官Matt Murphy表示，“第三季度的出色表现，以及我们对第四季度的强劲预测，主要得益于我们的定制人工智能芯片项目，该项目目前已进入量产阶段，云计算客户对我们市场领先的互连产品的持续强劲需求进一步增强了我们的业绩。我们期待本财年的强势收官，并预计2026财年将继续保持强劲势头。”

对于2025财年第四季度财务业绩，Marvel预计净营收为18.00亿美元+/-5 %，毛利率约为50%，运营费用约为7.1亿美元；基本加权平均流通股预计为8.67亿股，稀释后的加权平均流通股预计为8.77亿股，摊薄后每股净收益为每股0.16美元+/-0.05美元。

6.在智谱Agent OpenDay上，荣耀、华硕、小鹏、高通、英特尔都讲了什么？

11月29日，智谱 Agent OpenDay 召开。智谱 CEO 张鹏介绍了智谱将 Agent 应用在手机、网页和电脑端的新进展。

图｜智谱 CEO 张鹏

这一系列 Agent 操作手机、电脑，以及手机电脑联动的场景背后，是大模型在多模态、逻辑推理和工具使用等方面的能力持续提升。大模型已经有脑、有手、有眼睛，甚至将在未来解锁更多如人一般的感官能力。

这些模型能力的出现，也带来应用到智能设备的可能性，进而做到与真实物理世界交互，感受到大模型带来的便利。

正如智谱 COO 张帆在的主旨演讲中所言，“手机+AI 会变成随身个人智能助理，PC+AI 将会成为全新生产力工具，汽车+AI 将会让汽车成为人们的智能第三生活空间。从手机、PC 和汽车，再到眼镜、家居和各种端侧设备，我们看到各种 AI 原生设备争相涌现，在大模型加持下焕发出新的机会。”

图｜智谱 COO 张帆

荣耀 AI 技术总监王作健、华硕 AIPC 智能生态负责人钟怀圣、小鹏汽车座舱智能语音/智能化业务负责人廉磊、高通 AI 产品技术中国区负责人万卫星、英特尔中国区技术部总经理高宇出席活动，并从不同场景分享对智能终端的实践及展望。

荣耀 AI 技术总监王作健在题为《AI 时代共建智能体开放生态》的主旨演讲中，详细介绍了荣耀对 AI OS 新范式的理解，以及携手智谱探索终端大模型技术创新的愿景。

他表示，AI OS 应该具备三大特征，第一个是由大模型驱动的 AI 内核，第二个是基于智能体的 AI 交互，第三个则为开放服务构建的 AI 生态。“我们认为，在崭新的 AI 智能体时代，类似于自动驾驶这样的体验，可以在更多应用中实现。”

此外，他还分享了荣耀与智谱在终端领域中的合作进展。围绕 AI Agent 的关键技术联合突破，荣耀和智谱已经签约联合实验室战略合作，将在面向复杂场景的任务智能体、UI理解与交互规划执行、多模态理解与生成大模型三个领域，进行长期且深入的合作。

华硕 AIPC 智能生态负责人 Wilson 分享了 AI 时代下的 PC 产品创新变革，从用户洞察与多场景 AI 功能应用向与会嘉宾展示了“小硕知道”及“豆叮知道”的功能。

“想象一下，在未来的某一天，我们将不再需要操控电脑就能够使用 AIPC 处理复杂的工作需求、学习需求、创作需求......大家在网络会议中开小差，AIPC 可以让你按时学习，也可以使用预设好的内容回答老师的提问。”

同时，他分享了此次华硕与智谱强强联手，重磅推出“小硕知道”与“豆叮知道”。“小硕知道”将率先搭载于灵耀、无畏、ProArt 系列，而“豆叮知道”则专属华硕 a 豆系列。这两款创新产品依托智谱 AI 端云一体化大模型解决方案，功能丰富多元，全方位覆盖用户多样需求。

此外，他表示未来的华硕AI PC不仅仅是一台笔记本电脑，更是你生活中不可或缺的小帮手，能够像我们一样可以感知复杂的生活和工作环境，帮助你从繁琐的事务中解脱出来，去尽情享受生活的美好。

智能化一直是小鹏的核心竞争力。小鹏在AI原生大模型应用领域的持续探索，让下一代操作系统深度应用 AI 大模型成为可能，AI 大模型将是下一代 AI OS ，而 AI OS 操作系统将成为 AI 汽车的标配。小鹏汽车座舱智能语音/智能化业务负责人廉磊在演讲中，分享了小鹏汽车在 AI 智能座舱方面的坚定自研车载大模型路线和对未来智能化的思考。