机构:预估2024年中国大陆芯片出口额950亿美元 同比增长11.4%
2024-10-14 / 阅读约2分钟
来源:集微网
DIGITIMES最新研究报告指出,2024年中国大陆芯片(IC)进出口金额分别为3200亿美元及950亿美元,较2023年增长5.2%和11.4%。但中国大陆芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元,较2023年增加3%。

DIGITIMES最新研究报告指出,在智能手机需求回温、生成式人工智能(AI)基础建设与汽车产业带动下,2024年中国大陆芯片(IC)进出口金额分别较2023年增长5.2%和11.4%。但中国大陆芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元,较2023年增加3%。

分析师简琮训指出,2024年中国大陆进口IC金额预估约为3200亿美元,因中国台湾具备下游晶圆制造、封测产业优势,韩国、马来西亚则分别为存储和封测产业重点地区,将为中国大陆前三大进口IC来源地。自2019年美国对华发起半导体贸易战,中国大陆自美国进口IC金额比重已逐年下滑,2023年已不足3%。

简琮训预估,2024年中国大陆芯片出口金额约为950亿美元,IC出口金额明显增长,为疫情以来次高,反映出中国大陆自主发展半导体已现成效。在出口区域方面主要集中在亚洲,中国台湾、韩国、越南、马来西亚为中国大陆前四大芯片出口地,出口金额比重合计共占70%。

据海关6月份的报告显示,仅在5月份,中国大陆就进口价值300亿美元的集成电路,使2024年1月以来的进口总量达到2130亿块。这些芯片价值约为1480亿美元,同比增长14.9%。

中国大陆5月出口253亿块集成电路,价值120亿美元。自1月份以来,中国大陆半导体出口总值达620亿美元,同比增长21.2%。除芯片外,同期中国大陆计算机及计算机组件出口额同比增长6.1%。

(校对/孙乐)

简体中文 繁體中文 English 日本語 Deutsch 한국 사람 русский بالعربية TÜRKÇE português คนไทย Français