1.上海首站定档9.6！张江高科2024年“895人才汇”扬帆再起航！

2.直击边缘设备降本增效痛点，芯海科技首款轻量级带外管理edge BMC方案重磅发布

3.供应链现急单 Q2晶圆代工厂产值季增9.6%至320亿美元

4.清华系AI公司无问芯穹成立16个月拿下10亿元融资

5.立讯精密子公司拟5247万元收购东莞信濠100%股权

6.英特尔将终止汽车租赁计划 预计将裁员上千人

7.传英特尔基辛格将向董事会提出削减成本计划，或出售FPGA芯片部门Altera

8.SEMI：上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元，超过了台、韩、美总和

9.供应链：英伟达将发布的RTX 50系列显卡也将推迟上市

1.上海首站定档9.6！张江高科2024年“895人才汇”扬帆再起航！

“来浦东 让世界看到你”——2024年9月，张江高科“895人才汇”系列活动再起征程，作为2024浦东新区名校人才直通车系列活动之一，继续从上海启航，辐射西安、南京两大集成电路重点城市，再度吹响集成电路人才集结号角！

浦东，这片充满创新活力的热土，始终以人才为发展之源。张江高科积极响应新区“1+1+ N”人才政策体系，持续聚焦集成电路产业的“引才”“育才”“留才”问题，通过举办“895人才汇”系列活动，加强知名高校优秀青年人才对浦东、对张江的深度了解，为企业和人才之间搭建了一个沟通交流的平台。 

9月6日，2024张江高科“895人才汇”将在上海首航。集成电路领军企业将直接链接复旦、上交、同济、上科大、上大、华师、华理、东华、上理等高校，覆盖集成电路全链条专业，精准触达集成电路、微电子、计算机科学、电子信息工程、软件工程、通信工程等专业3万余名精英应届毕业生，开启“一站式”引才新篇章。

再启航，共筑芯未来

集成电路产业是信息化时代的心脏和命脉，对国家安全和产业安全至关重要，而作为集成电路产业蓬勃发展中的关键一环，人才培养的价值愈加凸显。

（历届张江高科“895人才汇”回顾）

自2020年以来，张江高科“895人才汇”从集设园首次双选会吸引众多企业与学子，到2021年联合东南大学线上线下融合，实现广泛覆盖与影响力飞跃，再到2023年“芯向大海 智汇张江”秋季联合双选会横跨三地，吸引数千名高材生前来。“895人才汇”系列活动不仅见证了从上海到全国的多地联动盛况，更汇聚了半导体行业的精英企业与国内外顶尖学府的优秀学子。

2024年，张江高科“895人才汇”将分别在9月6日（上海）、9月12日（西安）、9月20日（南京）举办集成电路行业人才招聘会，旨在为8W+优秀学子铺设一条通往未来的坦途，同时也为张江科学城内蓬勃发展的企业注入更多新鲜血液与优质英才，共同为产业前行积蓄创“芯”力量。

传承，续写芯辉煌

浦东新区始终站在科技创新的前沿，集成电路产业作为其核心驱动力之一，正以前所未有的速度蓬勃发展。浦东新区高度重视人才培养，依托政策扶持、科研平台等，加大对集成电路等高科技领域人才的引进与培育力度，提供广阔发展空间与优厚待遇，致力于构建国际化、专业化的人才高地，为区域科技创新与产业升级提供坚实支撑。

张江高科作为张江科学城的产业资源组织者、产业生态引领者。秉持“引领产业生态，共生科创所能”的理念，通过搭建张江高科“895人才汇”等平台，铺设一个连接企业与人才的直通道，为人才搭建一个梦想的舞台，让才华在这里得到认可、梦想在这里起航。

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2.直击边缘设备降本增效痛点，芯海科技首款轻量级带外管理edge BMC方案重磅发布

在5G、AIoT、AI等新一代技术加持下，边缘设备呈持续快速增长趋势，根据IDC数据，仅边缘计算领域，2024年市场支出规模有望同比增长15.4%至2320亿美元，预计到2027年将提升至3500亿美元。

随着市场支出的持续增长，边缘设备出货量也将持续增加，面对数量庞大的边缘设备，尤其是安装环境恶劣的场景，运维难将成为无法绕开的问题，专业级解决方案又因成本高昂，无法适应边缘端低成本需求，用户往往被迫花费大量的人力成本、时间成本来进行后期维护，行业降本需求迫切。

针对这一行业痛点，英特尔、芯海科技、极达科技三方联合，历经2年时间研发，于今年8月28日重磅推出轻量级带外管理edge BMC芯片及解决方案，其以多功能、易集成、易运维、高可靠、高效率、低成本等特性，一经发布即受到边缘产业链的极大关注。

直击行业痛点，三方联合磨一剑

与服务器中心的集群化部署不同，边缘设备部署往往较为分散，部分设备甚至部署于偏远或环境恶劣的场景中，大大增加了运维的难度和成本，由此，边缘设备对远程管理的诉求越来越强烈。

同时，由于边缘设备的运行环境和使用场景不同，导致设备出现的问题也会不一样，如果设备不具备侦测和记录功能，一旦设备出现故障，可能会导致部分问题难以复现，也会增加运维的难度。

就如上痛点，目前业内主要通过BMC（Baseboard Management Controller，即执行伺服器远端管理控制器）来实现高效运维，不过现有BMC方案主要面向数据中心、服务器等大型系统，软件设计厚重，难以承载于边缘设备；与此同时，现行BMC方案设计复杂，成本动辄数十美元/套，难以被边缘设备所接受。

致力于为ODM、OEM厂商打造灵活、弹性、健康供应链的英特尔于2022年洞察到这一市场痛点，期望能够联合极具创新力的本土供应链共同打造一套高性价比轻量化BMC解决方案，根据设计，“这样的方案首先要做到成本低，让每一台边缘设备都用得起；另外功能上不需要太复杂，只要够用、易用就好，且能搭载在英特尔不同平台、不同产品上。”

英特尔中国区技术部总经理高宇分享边缘设备市场运维痛点

彼时与英特尔合作不久的芯海科技，凭借快速的创新能力成为轻量级带外管理edge BMC方案的硬件合作方，为此，芯海B2400 edge BMC针对Intel平台进行深度优化，支持Intel多种高级诊断协议，可以更加精准进行故障定位。

软件方面则交由获英特尔BIOS和相关应用软件商业授权的中国大陆独立固件供应商极达科技完成，通过定义IA平台IPMI OEM交互命令，开发的软件可以跟英特尔平台做深度交互，从而实现更全面的系统管理。

填补市场空白，聚焦边缘计算BMC

轻量级带外管理edge BMC解决方案之所以出现市场空白，市面上没有适配的边缘计算BMC芯片是重要的影响因素之一，为此，芯海科技承载了芯片开发的重任。

芯海科技是国内少有的“模拟信号链+MCU”双平台驱动的集成电路设计企业，旗下高精度ADC技术创新实力业内领先，截至目前，芯海科技已在PC领域建构起以EC芯片为核心，横向覆盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS等多元化产品布局，同时针对轻量级带外管理edge BMC解决方案推出了CSCB2400芯片。

芯海科技产品经理周振生分享芯海边缘计算BMC方案

据介绍，CSCB2400采用10×10mm BAG225封装设计，支持-40℃~105℃工作温度，满足工业环境苛刻要求；高性能，高扩展，适配Zephyr操作系统，满足IPMI指定性能，符合边缘设备场景需求；同时最大支持194个GPIO，便于客户进行差异化功能开发。

在英特尔MCA高阶诊断技术加持下，CSCB2400可在硬件发生故障时及时检测到异常，通过检测获取Crash Log并发给管理员进行现场故障分析，还能通过Port 80诊断码快速进行故障定位。

轻量化打造，降本增效显著

基于芯海科技CSCB2400芯片推出的轻量级带外管理edge BMC解决方案紧贴边缘设备运维需求，与服务器级BMC方案相比，重载冗余功能减负优化效果显著，高度聚焦设备资产管理、健康状态监控、运行故障诊断和远程维护四大功能，为边缘设备提供高效、稳定以及安全可靠的运维服务。

优化后的软硬件一体解决方案提供丰富的接口，支持对边缘设备进行全面接管，并具备秒级启动、实时响应等应用效果，兴汉网际CTO刘宏益在使用后评价道，“性能和成本刚刚好。”

相比“带内（在CPU上运行远程管理系统）”方案，此次三方联合发布的轻量级带外管理edge BMC解决方案基于其独立运行能力，还具备远程关机、启动功能，据信步科技产品经理刘笑谦介绍，边缘设备约七成故障实际只需要重启设备即可修复，但对不具备BMC功能的产品来说，需要运维人员奔赴现场才能解决问题，费时费力；而对具备轻量级带外管理edge BMC解决方案能力的边缘设备来说，远程一键即能轻松修复。

轻量级带外管理edge BMC解决方案的客户价值

英特尔的一项调研数据显示，基于远程带外管理的方案可以使设备管理时间降低65%，Onsite定位减少90%，投入产出比也提升至213%，大幅提升了工作效率，并降低了运维成本。

该轻量级带外管理edge BMC解决方案不仅对用户带来显著的降本增效成效，同时大大提升了OEM、ODM方案商的易集成能力，据极达科技商务副总裁郁凌介绍，该方案适配从酷睿到至强的英特尔全平台以及80%以上的边缘场景，客户无需做软件开发，只需进行主板集成、功能适配就能快速部署。

值得注意的是，一款芯片的开发需要经历漫长的过程，而此次英特尔、芯海科技、极达科技三方合作耗时仅约2年，对此，英特尔中国区技术部总经理高宇称赞道，“轻量级带外管理edge BMC解决方案从想法提出到方案落地，不仅推出了软硬件，下游厂商甚至推出了整机产品，两年能达成这样的成就，我觉得这在芯片行业是光速。”

3.供应链现急单 Q2晶圆代工厂产值季增9.6%至320亿美元

市场调查机构TrendForce（集邦咨询）数据显示，第二季度前十大晶圆代工厂产值季增9.6%至320亿美元。

集邦咨询指出，第二季度代工厂产值环比增加，主要因为中国大陆618年中消费季到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升。同时，人工智能（AI）服务器相关需求较强。

排名来看，前五大晶圆代工厂顺序无变化，分别为台积电、三星、中芯国际、联电、格芯。第六至十位分别为华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、合肥晶合集成。其中，世界先进受惠DDI（显示驱动芯片）急单及PMIC（电源管理芯片）红利带动出货增长，排行升至第八位。英特尔代工无缘前十。

集邦咨询指出，第三季进入传统备货旺季，尽管全球总体经济状况不明朗抑制消费信心，但下半年智能手机和PC/NB（笔记本电脑）新品发布仍能在一定程度上推动SoC与周边IC需求；加上AI服务器相关HPC（高性能计算）在高速增长期，预期相关需求将持续至年底，甚至部分先进制程订单已延续至2025全年，成为支撑2024年产值增长关键动能。

集邦咨询预期，由于第三季度先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。

4.清华系AI公司无问芯穹成立16个月拿下10亿元融资

近日，清华系AI创业公司无问芯穹完成了近5亿元A轮融资，这是国内AI基础设施公司最大单笔融资，累计融资近10亿元。

据悉，本轮融资联合领投方为社保基金中关村自主创新专项基金（君联资本担任管理人）、启明创投和洪泰基金，跟投方包括联想创投、小米、软通高科等战略投资方，国开科创、上海人工智能产业投资基金（临港科创投担任管理人）、徐汇科创投等国资基金，以及顺为资本、达晨财智、德同资本、尚势资本、森若玉坤、申万宏源、正景资本等财务机构，共计超过16家机构。至此，在成立短短16个月内，无问芯穹累计已完成近10亿元融资。

公开信息显示，无问芯穹（Infinigence AI）成立于2023年5月，是一家AI基础设施（AI Infra）公司。无问芯穹发起人汪玉教授，为清华大学电子系主任，ACM FPGA技术委员会亚太地区唯一成员。2016年，汪玉与学生一起联合创立了AI芯片公司深鉴科技，两年后被全球最大的FPGA厂商赛灵思收购，业界评估收购金额为3亿美元左右。

无问芯穹创始人兼CEO夏立雪，是汪玉教授第一任博士毕业生，长期致力于深度学习系统的设计方法学研究。无问芯穹联合创始人兼CTO颜深根，博士毕业于中科大，曾在百度研究院作为技术负责人参与开发国内第一个深度学习Minwa超级计算机项目。无问芯穹联合创始人兼首席科学家戴国浩，也是汪玉教授的学生之一，目前是上海交通大学长聘教轨副教授、清源研究院人工智能设计自动化创新实验室负责人。

5.立讯精密子公司拟5247万元收购东莞信濠100%股权

日前，信濠光电发布公告称，公司拟将全资子公司信濠光电(东莞)有限公司(简称“东莞信濠”)100%股权转让给关联方东莞立讯精密工业有限公司(简称“东莞立讯”)，交易对价为人民币5247万元。

据披露，8月29日，信濠光电在深圳市与东莞立讯签署了《深圳市信濠光电科技股份有限公司与东莞立讯精密工业有限公司关于信濠光电（东莞）有 限公司之股权转让协议》。

本次关联交易后，信濠光电将不再持有东莞信濠股权，预计将增加公司2024年度归属于母公司股东的净利润576.72万元。

公告称，深圳市信濠光电科技股份有限公司于2024年8月29日召开的第三届董事会第十五次会议、第三届监事会第十五次会议，审议通过了《关于公司转让全资子公司100%股权暨关联交易的议案》，同意公司将全资子公司信濠光电（东莞）有限公司100%股权转让给关联方东莞立讯精密工业有限公司，交易对价为人民币5,247万元。因公司持股5%以上的股东、董事王雅媛女士的父亲王来胜先生系立讯精密工业股份有限公司实际控制人之一兼副董事长，东莞立讯为立讯精密的全资子公司，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》规定的关联关系情形，东莞立讯为公司关联法人，本次公司转让全资子公司东莞信濠100%股权给东莞立讯构成关联交易。

资料显示，信濠光电（东莞）有限公司成立于2020年10月27日，主要经营范围：光电产品、触摸屏、玻璃镜片、特种玻璃制品、指纹识别模组的研发、生产、销售；新型电子元器件、光电子元器件、新型显示器件及其关键件的研发、销售；光电器件、光学组件、系统设备及其它电子产品的研发、销售，并提供相关的系统集成、技术开发和技术咨询服务；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

信濠光电表示，本次交易价格系经交易双方根据第三方资产评估报告，经双方协商确认，定价公允，遵循客观公平、平等自愿、互惠互利的原则，本次关联交易，不存在利用关联方关系损害公司利益的行为，也不存在损害公司合法利益及向关联方输送利益的情形；不存在损害公司及公司股东尤其是中小股东利益的情况，不会对公司经营及独立性产生影响，公司亦不会因上述关联交易而对关联方产生依赖。

6.英特尔将终止汽车租赁计划 预计将裁员上千人

英特尔以色列公司继续裁员。有报道称，该公司已通知数千名员工，打算取消汽车租赁计划。此举是更广泛的成本削减措施的一部分，旨在减少以色列的裁员人数，预计裁员人数在几百人到1500人之间。取消租赁计划预计将为英特尔节省约1200万新谢克尔（330万美元）。

员工们被要求在年底前归还租赁的车辆，公司明年将不再续签该计划。英特尔目前在以色列拥有约11700名员工，其中7800名从事开发工作，3900名从事生产工作。

租赁计划的终止是在一项重大自愿退休计划结束、英特尔Ignite（一家起源于以色列、在全球设有多个分支机构的加速器）关闭以及其他削减成本举措之后进行的。

上周，英特尔在以色列的裁员计划第一阶段宣告结束，自愿退休申请窗口也随之关闭。据估计，大量员工因为担心自己最终会被解雇而申请退休。

英特尔最近宣布，作为旨在削减100亿美元成本的重大重组的一部分，该公司计划裁员约 15%（15000名员工）。作为重组的一部分，该公司为大多数员工提供了以优惠条件退休的机会。现在这一阶段已经完成，英特尔将评估每个部门的退休人员数量，并相应地调整计划中的裁员人数。

7.传英特尔基辛格将向董事会提出削减成本计划，或出售FPGA芯片部门Altera

据知情人士透露，英特尔CEO帕特·基辛格和主要高管预计将于9月中旬向公司董事会提交一项计划，以剥离不必要的业务并调整资本支出，以重振这家曾经占主导地位的芯片制造商的命运。该计划将包括如何通过出售包括可编程芯片部门Altera在内的业务来削减总体成本的想法，英特尔再也无法从曾经可观的利润中为这些业务提供资金。

知情人士透露，该提议尚未包括拆分英特尔并将其合同制造业务或代工厂出售给台积电等买家的计划。包括围绕其制造业务在内的计划变动尚未最终确定，可能会在会议前发生变化。

英特尔已经将其代工业务从设计业务中分离出来，自今年第一季度以来一直单独报告其财务业绩。英特尔在设计和制造业务之间建立了一道墙，以确保设计部门的潜在客户无法获得使用英特尔代工厂（称为晶圆厂）制造芯片的客户的技术机密。

英特尔正经历最糟糕的时期之一，因为它试图在人工智能（AI）时代追赶英伟达等占据主导地位的AI芯片制造商，英伟达市值达3万亿美元。相比之下，在8月份发布灾难性的第二季度收益报告后，英特尔市值现已跌至1000亿美元以下。

基辛格等高管提出的提案很可能包括进一步削减公司在工厂扩张方面的资本支出的计划。消息人士称，提案可能包括暂停或完全停止其在德国价值320亿美元的工厂建设，据报道该项目已被推迟。

今年8月，英特尔表示，预计到2025年将资本支出削减至215亿美元，较今年下降17%，并发布了低于预期的第三季度预测。

据消息人士称，除了CEO和高管计划外，英特尔还聘请了摩根士丹利和高盛为董事会提供建议，告诉董事会英特尔可以出售哪些业务以及需要保留哪些业务。英特尔尚未就产品部门发出竞标请求，但一旦董事会批准计划，他们很可能会这样做。

拆分Altera

9月中旬的董事会会议对于曾经的芯片制造之王来说至关重要。英特尔在8月份公布了灾难性的第二季度业绩，其中包括暂停公司股息支付和裁员15%，旨在节省100亿美元。

此前有报道称，芯片行业资深人士陈立武(Lip-Bu Tan)在经过数月关于公司未来的辩论后辞去了英特尔董事会职务，导致董事会缺乏深厚的半导体业务经验。随后，基辛格试图让投资者对该公司疲弱的财务表现放心。

“过去几周很艰难，”基辛格在德意志银行会议上表示。“我们一直在努力解决这些问题。”基辛格表示，公司正在“认真对待”投资者的意见，英特尔正专注于公司重振计划的第二阶段。

这些计划的一部分将一直悬而未决，直到9月中旬的会议。届时，公司董事可能会就英特尔将保留哪些业务以及将放弃哪些业务做出重要决定。

该公司可能考虑出售的一个潜在部门是可编程芯片业务Altera，英特尔于2015年以167亿美元收购了该业务。英特尔已采取措施将其分拆为一家独立但仍为全资子公司的子公司，并表示计划在未来的首次公开募股（IPO）中出售其部分股份，尽管它还没有确切日期。

但消息人士称，Altera也可能被整批出售给另一家有意扩大其投资组合的芯片制造商，该公司已悄悄开始探索是否有可能出售。基础设施芯片制造商Marvell（美满电子）是此类交易的潜在买家之一。

据报道，英特尔拥有各种选择，包括可能分拆英特尔的产品设计和制造业务，预计将在董事会会议上讨论。

8.SEMI：上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元，超过了台、韩、美总和

国际半导体产业协会（SEMI）近日表示，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（当前约合1779.40亿元人民币），这超过了韩国、中国台湾和美国的总和。

SEMI数据显示，中国大陆在7月份保持了强劲的支出，并有望再创全年纪录。预计中国大陆还将成为建设新芯片工厂的最大投资者，其中包括购买设备，预计芯片设备全年总支出将达到500亿美元。

由于半导体生产的本土化趋势，SEMI预计到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出将大幅增长。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示，“至少有10多家二线芯片制造商也在积极购买新工具，这共同推动了中国大陆的整体支出。”

中国大陆是全球顶级芯片设备供应商最大的营收来源，美国应用材料公司、泛林集团和科磊最新公布的季度财报显示，中国大陆市场贡献了各公司44%的营收。公司披露的信息显示，日本东京电子和荷兰ASML来说，中国大陆市场更大，东京电子6月份当季49.9%的收入来自中国大陆，而荷兰ASML 49%的收入来自中国。

在全球经济放缓的背景下，中国大陆是今年上半年唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区。

不过，Clark Tseng表示，SEMI预计未来两年中国建设新工厂的总支出将“正常化”。

此前有机构表示，根据中国海关总署本周发布的最新贸易数据，今年1~7月中国企业进口了价值近260亿美元（约合1855亿元人民币）的芯片制造设备，这一数字超过了2021年同期创下的最高纪录（238亿美元）。

9.供应链：英伟达将发布的RTX 50系列显卡也将推迟上市

随着IC设计厂商通过增加芯片尺寸提高处理能力，考验芯片制造实力。英伟达AI芯片Blackwell，被CEO黄仁勋誉为“非常非常大的GPU”，而确实也是目前业界面积最大的GPU，由两颗Blackwell芯片拼接而成，并采用台积电4nm制程，拥有2080亿个晶体管，然而难免遇到封装方式过于复杂之问题；中国台湾坐拥全球最先进芯片制造，未来有望成为AI重要硅岛。

CoWoS-L封装技术，使用LSI（本地硅互连）桥接RDL（硅中介层）连接晶粒，传输速度可达10／TBs左右；不过封装步骤由于桥接放置精度要求极高，稍有缺陷都可能导致价值4万美元的芯片报废，从而影响良率及获利。

法人透露，由于GPU晶粒、LSI桥接、RDL中介层和主基板之间的热膨胀系数（CTE）相异，导致芯片翘曲、系统故障。为提升良率，英伟达重新设计GPU芯片顶部金属层和凸点。不只是AI芯片RTO（重新流片）修改设计，据供应链透露，准备发布的RTX 50系列的显卡也需要RTO，上市时间较原本递延。

（此前有报道称，英伟达的合作伙伴们预计GeForce RTX 5090将于2024年第四季度上市）

芯片设计问题将不会只是英伟达所独有。供应链透露，这类问题只会越来越多，不过为了消除缺陷或为提高良率而变更芯片设计于业内相当常见。AMD CEO苏姿丰曾透露，随着芯片尺寸不断扩大，制造复杂度将不可避免地增加。次世代芯片需要在效能和功耗方面取得突破，才能满足AI数据中心对算力的巨大需求。

以开发全球最大AI芯片的Cerebras指出，多芯片组合技术难度将呈现指数级成长，强调“一整片晶圆就是一个处理器”，Cerebras的Wafer-Scale Engine（WSE）系列即采用AI领域知名的“晶圆级处理器”。依照台积电一直在发展晶圆级系统整合技术InFO-SoW（System-on-Wafer），Dojo超级电脑训练区块（Training Tile）就是基于台积电InFO-SoW并已量产的首款解决方案。

因应大芯片趋势、及AI负载需要更多HBM，台积电计划结合InFO-SoW和SoIC为CoW-SoW，将记忆体或逻辑芯片堆叠于晶圆上，并预计在2027年量产。可预见的未来，将看到更多在整片晶圆上叠叠乐的巨无霸AI芯片出现。（来源： 工商时报）