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日本凸版旗下半导体光掩模制造商Tekscend计划IPO，或募资数亿美元
10 小时前
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来源：集微网
日本凸版（Toppan）旗下芯片材料光掩模制造商Tekscend计划今年下半年在东京进行IPO，预计筹资数亿美元。美银、野村和三井住友信托银行证券参与上市工作。
据知情人士透露，日本芯片材料制造商Tekscend Photomask计划最早于今年下半年在东京进行首次公开募股（IPO）。美国银行、野村控股和三井住友日兴证券已被邀请参与此次潜在上市的筹备工作。
知情人士表示，这家隶属于日本凸版（Toppan）的半导体光掩模制造商的IPO可能募集数亿美元。不过，此次IPO规模和时间等细节尚处于初步讨论阶段，可能会有所变动。
凸版于2022年剥离了Tekscend（前身为凸版光掩模公司），私募股权公司Integral收购了49.9%的股份。当时，他们表示计划未来将该公司上市。
自美国总统唐纳德·特朗普4月初宣布新的关税措施，导致股市暴跌以来，全球IPO前景急转直下。尽管特朗普在某些领域有所让步，但不确定性和频繁的政策逆转仍为交易设置了障碍。
日本股市已收复4月早些时候的部分失地，但日经225指数和东证指数今年以来仍下跌逾6%。（校对/李梅）
