长江存储母公司获养元饮品16亿元投资，长控集团估值超1600亿元、粤芯半导体启动IPO辅导，广发证券担任辅导机、中微半导体公司增资至40亿，增幅300%......一起来看看本周（4月21日-4月27日）半导体行业发生了哪些大事件？

1、长江存储母公司获养元饮品16亿元投资 长控集团估值超1600亿元

4月25日，养元饮品发布公告称，公司控制的泉泓投资以货币出资方式对长江存储科技控股有限责任公司（以下简称：长控集团）增资16亿元。本次交易完成后，泉泓投资持有长控集团0.99%的股份，按这一计算，长控集团的估值高达1616.16亿元。

经过这一轮增资后，长控集团的股东从7家增加至23家，包括上海国有资产、厦门炬达二号投资、农银金融、建信金融、嘉兴恒盛百旺创业、招赢成长贰拾壹号私募股权投资基金、大连允泰九号高科技股权投资基金等。

而据天眼查显示，长控集团旗下子公司包括长江存储（100%控股）、武汉新芯（持股68.19%）、宏茂微（持股50.9401%）、长江先进存储等公司。其中，武汉新芯科创板IPO已获得受理，目前处于问询阶段，该公司是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。

业内人士表示，长控集团通过本次增资，实现了股东结构多元化，全面推动公司市场化稳健发展。

2、粤芯半导体启动IPO辅导 广发证券担任辅导机

4月24日，证监会披露了关于粤芯半导体技术股份有限公司（简称：粤芯半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为广发证券。

资料显示，粤芯半导体是专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区率先进入量产的12英寸芯片生产平台。其官网显示，粤芯半导体项目计划分为三期进行，三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。

2024年底，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）正式通线投产。三期项目总投资162.5亿元，采用180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。

据悉，粤芯半导体一期项目于 2019 年 9 月建成投产，2020 年 12 月实现满产运营；二期项目于 2022 年上半年顺利投产。三期建设全部完成投产后，将实现月产近 8 万片 12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。

作为广东省本土自主培育的高新技术创新企业，粤芯半导体三期项目的投产将为广东省以及粤港澳大湾区集成电路产业的发展提供有力支持，增强区域在半导体领域的市场竞争力，推动相关产业链的协同发展。

从股权结构来看，粤芯半导体股权结构较分散，无控股股东。

3、中微半导体公司增资至40亿 增幅300%

天眼查App显示，近日，中微半导体（上海）有限公司发生工商变更，注册资本由10亿人民币增至40亿人民币，增幅300%。

该公司成立于2020年6月，法定代表人为尹志尧，经营范围含物联网科技、数据科技、电子信息科领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，半导体器件专用设备制造，半导体器件专用设备销售等，由中微公司全资持股。

中微公司2024年财报显示，公司实现营业收入90.65亿元，同比增长44.7%，其中刻蚀设备贡献超72亿元，同比增长54.7%，稳居国产刻蚀设备龙头。尽管净利润约16.16亿元，同比下滑9.5%，但扣非净利润约13.88亿元，同比增长16.5%。这一下滑主要受研发投入激增影响，2024年研发费用达24.5亿元，同比增长94.3%。公司创始人尹志尧表示，2024年人均销售超过400万元，达到设备产业国际先进水平。

从出货设备来看，刻蚀领域，该公司的CCP刻蚀设备2024年生产付运超过1200反应台，创历史新高，累计装机量超过4000反应台；薄膜沉积设备领域，LPCVD设备累计出货量已突破150个反应台，2024年获得约4.76亿元批量订单，ALD（原子层沉积）设备和其他关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进，EPI（外延）设备已顺利进入客户端量产验证阶段。

量测设备领域，中微公司控股子公司超微半导体设备（上海）有限公司拟增资至1.6亿元，中微公司持股比例将降至47.2%，但仍保持控制权。据悉，超微公司重点开发电子束量检测设备，该设备是芯片制造和先进封装工艺中的关键设备，对我国发展新质生产力至关重要。

4、美国再将5家中国公司列入“未经核实清单”

2025 年 4 月 24 日，美国商务部工业和安全局 （BIS） 修订了《出口管制条例》（EAR），在“未经核实清单” （UVL） 中增加 5个中国实体，BIS还在未经核实清单” （UVL）中移除了3个中国实体。

新增的 5 个中国实体为：

Arctic Star Co., Ltd.

Henixio Aviation Co., Ltd.

Shusum Construction Ltd.

SinoWorld International Co., Ltd.

Vauxhall International Co., Ltd.

移除的3个中国实体为：

Bada Group Hong Kong Corporation, Limited

PNC Systems (Jiangsu) Co., Ltd.

Small Leopard Electronics Co., Ltd.

5、智路资本拟30亿美元出售新加坡封测厂联合科技

据知情人士透露，智路资本正在考虑出售新加坡半导体组装和测试公司UTAC Holdings Ltd.（联合科技）。

知情人士表示，这家总部位于北京的私募股权公司已聘请了一名顾问，并可能寻求在潜在的出售中筹集约30亿美元资金，目前这一考虑仍处于早期阶段。

2020年，智路资本从Affinity Equity Partners和TPG Inc.等股东手中收购了UTAC。

该公司网站显示，UTAC在总部新加坡、中国、印度尼西亚和泰国设有生产设施，销售网络主要集中在美国、欧洲和亚洲。

智路资本网站介绍，该公司是一家全球化的专业股权投资机构，公司专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资机会。智路资本的投资人包括全球领先的高科技公司、大型金融机构和家族基金等。

根据《美国出口管制条例》规定，若出口商、再出口商或在国内转让EAR管辖的产品的转让方，将该产品出口、再出口或在国内转让给被列于UVL中的非美国实体的，则不能享受之前许可证豁免的权利。

6、三星呼吁美国商务部明确半导体出口管制条款，担忧阻碍创新

2025年1月，美国政府出台了针对半导体行业的严格法规，重点关注先进半导体和集成电路的额外验证措施。这些法规强制要求进行检查，以确保主要晶圆代工厂生产的先进半导体芯片不会供应给中国等受制裁国家/地区的公司。此举是美国在持续的贸易紧张局势和技术竞争中维护技术领先地位和保护国家安全的更广泛战略的一部分。

3月13日，三星电子向美国商务部工业和安全局（BIS）提交了一份意见书，表达了对这些法规可能“导致意想不到的后果并阻碍创新”的担忧。该信函针对《临时最终规则》（IFR），并要求放宽监管规定，强调需要“明确定义术语和范围”。三星还提交了详细说明潜在业务影响的机密文件。

该法规要求晶圆代工企业在生产受监管芯片时识别客户，并每季度向美国当局报告此信息。三星的意见书强调了对这一要求的担忧，认为该要求在旨在保护美国国家安全的前提下，可能会阻碍创新。该公司强调，在几个关键领域必须清晰地解释，包括外包半导体封装和测试服务 (OSAT)、由经批准的芯片设计公司进行加工以及定义晶体管数量。

其他业内人士也表达了对三星的担忧。应用材料和科磊 (KLA) 等美国芯片制造设备公司也表达了对该法规的意见，相关组织如美国半导体行业协会 (SIA) 也提交了信函，要求放宽监管。SIA强调其对这些法规可能对全球供应链和技术进步产生的负面影响的担忧。

7、传联想自研芯片团队负责人史公正离职

据雷锋网报道，联想子公司鼎道智芯（上海）半导体有限公司总经理史公正已经离职，该公司是联想的自研芯片的团队。

报道称，史公正离职后，联想集团高级副总裁、全球消费业务部&先进创新中心总经理贾朝晖负责联想自研芯片团队。

天眼查信息显示，4月10日，鼎道智芯高级管理人员备案发生变更，由史公正、陈丹变更为贾朝晖、陈丹。

据悉，鼎道智芯于2022年1月26日成立，由联想100%控股，公司类型为外商投资企业法人独资，总注册资本为12.4亿元，经营范围为集成电路的设计与销售，以及半导体科技领域内的多项业务。

2022年9月，有消息传出，鼎道智芯自研芯片已经流片成功，且采用了5nm工艺，下一步将会进行相关功能性测试。据知情人士透露，“联想的这颗芯片是专门针对平板电脑应用而设计的。”

信息显示，史公正曾在华为工作超5年，还拥有OPPO和大唐电信旗下联芯科技的工作履历，曾担任OPPO自研芯片子公司哲库的首席SoC架构师。2021年初，他加入联想，后来成为联想自研芯片团队负责人。2022年1月，鼎道智芯成立，史公正担任总经理。

8、台积电2nm芯片下半年量产 采用GAA技术

台积电在2025年北美技术研讨会上透露，该公司有望在今年下半年开始大规模生产N2（2nm 级）芯片，这是其首个依赖环栅（GAA）纳米片晶体管的生产技术。

这一新节点将助力众多明年上市的产品，包括AMD面向数据中心的下一代EPYC“Venice” CPU，以及各种面向客户端的处理器，例如苹果2025年面向智能手机、平板电脑和PC的芯片。得益于GAAFET（环绕栅极晶体管）和增强的功率输出，新的2nm节点将在提高性能和晶体管密度的同时，实现显著的功耗节省。此外，后续工艺技术A16和N2P也有望于明年投入生产。

N2是台积电全新的制程技术，将实现所谓的“全节点改进”，与N3E相比，性能提升10%至15%，功耗降低25%至30%，晶体管密度提升15%。台积电表示，N2的晶体管性能已接近目标，256Mb SRAM模块的平均良率超过90%，这表明随着N2逐步量产，该制程已达到成熟的水平。

N2将是台积电首个采用GAA纳米片晶体管的节点。由于栅极360度环绕沟道（N2的沟道形状为多个水平纳米片），该技术有望提升性能并降低漏电。这种结构可以最大限度地增强对沟道的静电控制，从而在不影响性能或功耗的情况下最小化晶体管尺寸，最终实现更高的晶体管密度。

台积电N2制造工艺有望在今年下半年投入量产，并将支持明年推出的众多产品，包括AMD用于数据中心的下一代EPYC“Venice”CPU以及各种面向客户端的处理器，例如苹果用于智能手机、平板电脑和个人电脑的2025年SoC。

9、英特尔官宣裁员及重组 Q2开始实施！

英特尔首席执行官陈立武（Lip Bu-Tan）今日宣布了一系列重大举措，包括裁员、公司重组、淘汰非核心产品以及扩大员工返岗要求。

此次宣布正值公司发布第一季度财报之际，股价应声下跌5%。陈立武执掌英特尔仅五周，但他的核心理念是，英特尔文化转型将是一个漫长的过程，需要消除“扼杀我们致胜所需创新和敏捷性的官僚主义”。

英特尔尚未透露未来几个月预计裁员的人数，但表示公司将从第二季度开始进行调整，并将在几个月内逐步实施。英特尔上一次裁员15%是在2024年8月，当时裁员约1.5万人。有传言称，英特尔计划在此轮裁员20%，这意味着可能还会再裁员近2万人。

英特尔还将在未来两年内将其运营支出目标降低15亿美元。英特尔将在2025年将其运营支出再削减5亿美元至170亿美元，并计划在2026年将其运营支出再削减10亿美元至160亿美元。

陈立武上周晚些时候重组了管理团队的高层，但他表示将继续精简管理层级，并指出“许多团队的层级达到八层甚至更多，这造成了不必要的官僚主义，拖慢了我们的进度。”陈立武将专注于创建一个更精简、更高效的架构。

陈立武还指出，目前要求员工每周在公司上班三天的政策并未得到一贯执行。自9月1日起，公司将要求所有员工每周在公司上班四天。对效率的关注还将延伸到大幅减少内部行政工作，包括取消不必要的会议和减少参会人数。

10、分析师：美恐将关键芯片市场拱手让给中国

随着特朗普政府试图阻止对中国的战略计算机芯片出口，专家表示，这一努力很可能会适得其反，激发中国公司的创新，从而帮助它们抢占全球半导体市场。

“实际上，美国政府现在正在给中国送上一个大胜利，因为它试图推动自己的芯片业务发展，”J. Gold联合公司的首席分析师杰克·戈尔德（Jack Gold）先生说。

他警告说：“一旦它们具有竞争力，它们就会开始在全球范围内销售，人们会购买它们的芯片。”

他补充道，当这种情况发生时，美国芯片制造商将难以夺回失去的市场份额。

硅谷半导体明星公司Nvidia及其美国竞争对手AMD本周通知监管机构，预计新的美国半导体出口许可要求将给它们带来巨大的财务打击。

根据提交给美国证券交易委员会的文件，Nvidia预计新规定将使其损失55亿美元，而AMD预测这些规定可能从公司利润中榨取高达8亿美元。

美国已经限制了对全球最大芯片买家中国的Nvidia最先进图形处理单元（GPU）的出口，这些GPU旨在为顶级人工智能模型提供动力。

（校对/李梅）