1.敦泰电子：引领车用显示触控技术发展，助力智能座舱时代

2.引领无线BMS新时代，琻捷电子携多款特色芯片亮相2025上海车展

3.黑芝麻智能：全“芯”驱动，构建全场景智能新生态

1.敦泰电子：引领车用显示触控技术发展，助力智能座舱时代

4月23日至5月2日，第二十一届上海国际汽车工业展览会在国家会议中心（上海）盛大举行。作为2025上海车展的主题论坛之一，“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”于4月25日-26日隆重举办，敦泰电子（深圳）有限公司（以下简称“敦泰电子”）的LCD及前瞻技术市场处处长萧培宏带来了主题为《车用显示触控技术发展趋势与应用》的精彩演讲，从技术演进路径、市场需求变化等维度，深入剖析了智能座舱时代下人机交互技术的发展趋势，为与会嘉宾带来前瞻性的行业洞察。

敦泰电子LCD及前瞻技术市场处处长萧培宏

萧培宏指出，过去，移动设备是触控技术的主要应用场景。然而，随着智能汽车时代的到来，车用显示触控技术开始成为行业关注的焦点。如今，汽车不仅是交通工具，更是“第三空间”，其核心在于提升智能效能，通过数字化与自动驾驶技术，为用户提供更安全、更便捷、更舒适的出行体验。

随着新能源汽车市场的蓬勃发展，车用显示触控技术迎来了巨大的市场机遇。2024年，全球汽车出货量达到8800万辆，其中纯电汽车出货量为1600万辆，预计2025年纯电汽车出货量将增长17.9%。新能源汽车的快速增长不仅推动了汽车动力系统的变革，也对车用显示触控技术提出了更高的要求。

在数字化趋势下，车用显示屏的应用场景日益广泛，从传统的中控屏、仪表盘，到副驾驶屏、抬头显示、后座娱乐屏，甚至车钥匙和后视镜等，都逐渐配备了触控功能。这些显示屏不仅需要高分辨率、窄边框，还需要具备良好的触控体验和耐用性。根据Omdia Research的数据，2024年全球车用显示屏出货量达到2.3亿片，其中带触控功能的显示屏出货量已突破7600万片，触控搭载率达到33%。

在众多触控技术中，内嵌式触控技术（In Cell）凭借其独特优势，正迅速崛起为车用显示触控技术的主流选择。该技术利用显示面板的共电极整合触控功能，不仅实现了窄边框、一体黑等卓越显示效果，显著提升了车用多联屏设计的外观美感与用户体验，更为内嵌式触控IC产业带来了全新的发展机遇。

萧培宏指出，内嵌式触控技术具有更薄、更轻、更亮、窄边框、更好的触控感受、结构简单、成本低等优点。2024年，内嵌式触控屏出货量大幅增长，占比达到45%，未来内嵌式逐步替代外挂式触控。

敦泰电子作为内嵌式触控技术的先行者，早在2015年就推出了全球首款In-cell单芯片手机，并在2019年实现了首款车规IDC的量产。“截至2024年，公司累计的销售芯片超过了40亿颗，其中外挂式触控芯片、内嵌触控芯片分别出到30亿、10亿颗，其中首款车规IDC量产超过3千万颗。”萧培宏表示。

当下，车用显示屏正朝着更大尺寸、更高分辨率和更精致化的方向发展。从传统的a-Si到LTPS，再到AMOLED，显示技术的进步为车内交互带来了更细腻的画质和更低的功耗。敦泰电子通过整合触控与显示驱动芯片（TDDI），进一步简化了供应链管理，降低了制造成本。“这样的技术现在无论是手机、平板都是主流技术，目前在往车载的方向去前进”萧培宏表示。

敦泰电子不仅在技术创新上取得了显著成就，还在产品质量和可靠性方面树立了行业标杆。其内嵌式触控芯片通过了IATF 16949、AEC-Q100 II、ISO 26262等国际认证，这些认证涵盖了汽车电子元件的可靠性、功能安全和质量管理体系等多个方面，充分证明了敦泰电子产品的高质量和高可靠性。

从产品线来看，敦泰电子可提供完整的车用触显IC方案，涵盖从驱动芯片、触控芯片，到触控显示芯片的全方位解决方案。这些方案不仅能够满足汽车制造商对于高性能、高可靠性的需求，还能够帮助客户降低开发成本和缩短开发周期，加速产品上市时间。

萧培宏表示，“公司最新推出的触显IC产品系列，覆盖从3.5英寸到32英寸的全尺寸车载显示需求，在性能、可靠性和集成度方面均达到行业领先水平。”

具体来看，FT7253/FT7257系列支持8-32英寸大尺寸屏幕，采用COG封装，1920源极+960触控通道设计，具有超高信噪比和卓越抗干扰能力，完美适配多联屏系统，支持四颗级联扩展。

FT7256方案通过LTPS mux4技术突破，单颗芯片即可驱动FHD分辨率车规面板，为18英寸以下屏幕提供最优解决方案；而FT7254专为3.5-10.1英寸中小屏设计，在信噪比和防水性能上表现突出，已成为该尺寸段最具性价比的In-cell选择。

值得提及的是，其FT7681/FT7661系列芯片出货超百万颗，成功量产国际客户性能稳定可靠，调试简单。

针对AMOLED柔性屏趋势，敦泰推出FT7D62U触控IC，支持23英寸超大尺寸，具备240Hz超高报点率，突破性地实现5mm厚手套操作，并通过严苛的CISPR25 LEVEL 5电磁兼容标准。

在全球布局方面，敦泰电子在中国大陆、台湾、韩国和美国设有研发与技术支持中心，能够快速响应市场需求，为客户提供定制化解决方案。

除了精彩演讲外，敦泰电子还携汽车电子产品亮相2025上海车展，敦泰电子所在的2BC100号展位吸引了众多行业龙头企业代表驻足参观和交流，来访客户详细了解了展出产品的产品性能、技术细节及行业应用等，并与敦泰电子的技术团队共同探讨进一步的合作机会。

在此次展会上，敦泰电子重点展示了智能座舱液晶显示&触控芯片，包含车规级IDC（TDDI）、Bridge、Touch等系列产品。这些产品采用创新的内嵌式触控技术，具有高灵敏度、低功耗等优势，通过AEC-Q100 II等车规认证，已应用在众多车型中。

未来，随着汽车行业的数字化转型加速，车用显示触控技术正成为提升用户体验和驾驶安全的关键因素。敦泰电子凭借其在内嵌式触控技术领域的领先地位和创新实力，为汽车制造商提供了高质量、高性能的车用触控显示解决方案。通过不断的技术创新和产品升级，敦泰电子将继续引领车用显示触控技术的发展潮流，助力智能座舱时代的到来，为用户带来更加智能、便捷、安全的出行体验。

2.引领无线BMS新时代，琻捷电子携多款特色芯片亮相2025上海车展

作为2025上海车展的主题论坛之一，“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”于4月25日-26日在国家会议中心（上海）隆重举办。本次大会由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办，旨在往届上海汽车展高水准、高规格、强阵容的基础上，搭建全球汽车半导体产业精英交流合作、成果展示的顶级平台。

琻捷电子科技（江苏）股份有限公司（“琻捷电子”）受邀出席本次大会，并凭借在汽车电子领域的卓越表现，荣获了由汽车电子产业投资联盟、《中国汽车报》和爱集微联合评定的“年度汽车产业链突破奖（2024-2025）”。

在全球碳中和目标的驱动下，新能源产业正经历着前所未有的发展浪潮。作为新能源核心部件的电池管理系统（BMS），其技术革新成为产业升级的关键引擎。琻捷电子深耕半导体领域多年，凭借领先的无线BMS解决方案，正重新定义电池管理的未来，为新能源汽车、储能系统等领域提供更高效、更安全、更智能的核心技术支撑。

4月23日-5月2日，第二十一届上海国际汽车工业展览会举办，琻捷电子（展位号：2.2H/2BC101 ）展示了最新的无线传感器技术在汽车不同领域的诸多应用：超声波传感器芯片、无线BMS芯片、胎压监测、电池包热失控监测预警。同时展示了众多明星产品：SNS409、SNJ32W100、SNP739D、SNP805、SNP830、 SNP746、SNU511等。围绕汽车工况信息和感知、处理和传输，特别是无线传输，琻捷电子还将推出系列化的汽车级智能传感芯片。

本次展会中参展人员络绎不绝，琻捷电子展台热闹非凡，吸引众多参展观众和媒体参观咨询。

琻捷电子的无线BMS解决方案，以“简化、高效、安全”为核心，在电动车电池包中，无线方案通过全无线通信架构，省去了数百根线束，线束成本降低70%以上，电池包重量减轻15%，生产装配效率提升50%。更重要的是，无线传输避免了机械连接带来的老化、接触不良等问题，将系统可靠性提升至99.999%，从根本上解决了有线方案的“接触失效”顽疾。

目前，该方案已进入主流车企供应链，覆盖高端纯电车型与混动系统，成为下一代动力系统的核心标配。在储能电站与家用储能领域，无线BMS实现了电池簇的模块化管理，为储能系统的规模化应用奠定安全基石。

在性能表现上，无线BMS实现了精准的电池状态管理。通过同步采样技术，电压数据采集误差控制在2μs以内，SOC估算精度提升至99%以上，有效延长电池寿命10%以上。其单电芯架构支持更多传感器集成，可实时监测电芯温度、压力、气体浓度等参数，为电池热失控预警提供更丰富的数据支撑，将安全管理提升至“电芯级”精准防护水平。

琻捷电子核心产品无线 AFE（模拟前端）芯片SNBMS6801，集成了超低功耗唤醒、硬件同步采样、多通道无线通信等尖端技术，具有超低功耗设计、高精度采样能力、强大的通信性能、功能安全保障等显著优势。

此外，琻捷电子率先将28V耐压工艺应用于无线AFE芯片，有效抵御电芯EMC扰动，提升系统抗干扰能力，适应新能源汽车复杂的电磁环境。这些技术突破，使琻捷的无线BMS解决方案在精度、可靠性、适应性上全面领先，成为高端新能源汽车与储能系统的首选方案。

面对新能源产业的持续变革，琻捷电子正以“技术创新”为引擎，勾勒无线BMS的未来蓝图。根据产品规划，2024年Q4将推出支持更多传感器接口的单电芯无线AFE芯片，2025年Q3实现储能纯无线方案量产，2026年引入气体、压力等多维度传感监测，2027年集成电化学阻抗谱（EIS）技术，实现电池健康状态的深度诊断。

日前，博世半导体和琻捷电子正式签署战略合作协议。双方将充分发挥各自资源优势，增强信息、技术共享水平，产生规模效应，改善相互之间的合作关系，保持相互间的高度信任，提高双方市场影响力，实现双方共同发展，建立长期稳定合作关系。战略合作仪式合影 双方将围绕车载无线解决方案、高精度智能化传感器、车载IP技术三大核心领域展开深度协作。

3.黑芝麻智能：全“芯”驱动，构建全场景智能新生态

4月25日-26日，“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演” 在国家会展中心（上海）圆满落下帷幕。此次大会由《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办。

在这场汇聚行业精英的盛会中，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称 “黑芝麻智能”）作为中国智能汽车计算芯片领域的引领者，备受瞩目。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣发表了题为《全“芯”构建全场景智能驾新生态》的精彩演讲，全方位展示了黑芝麻智能在芯片技术、市场布局以及未来愿景等方面的领先实力，为智能出行和千行百业的智能化升级注入了强大动力。

在演讲中，杨宇欣首先谈到AI在当今行业发展中的关键作用。他指出，AI已成为推动行业前行的重要引擎。在后摩尔时代，X86、ARM架构原本遵循相对固定的发展路径，依靠制程的不断演进提升性能，但AI领域的崛起打破了这一传统模式，突破了纯摩尔定律的限制。在全球科技激烈博弈的大环境下，AI在众多领域实现了创新和突破，性能的提升不再单纯依赖制程的改进。同时，杨宇欣强调，在AI时代，软硬一体至关重要，不过它更多是一种技术路径，而非商业模式。作为芯片企业，应始终秉持开放的态度，为整个行业赋能。

谈及辅助驾驶领域，杨宇欣表示，当前辅助驾驶市场正处于爆发式增长阶段，并且已步入“平权时代”。黑芝麻智能凭借敏锐的市场洞察力，很早就开始布局辅助驾驶市场。早在2023年，公司就提出“技术、政策、市场三重引擎驱动，L3级别辅助驾驶5年目标具备可行性”；2024年又前瞻性地指出“辅助驾驶平权时代即将到来，领航辅助驾驶会下探到10万级别车型”，而这一预言也迅速被国内头部主机厂变为现实。

黑芝麻智能始终将技术创新作为发展的核心驱动力，精心打造了覆盖辅助驾驶全场景的芯片产品矩阵。杨宇欣详细介绍了公司的两个产品线布局：华山系列聚焦辅助驾驶领域，武当系列则主攻跨域融合计算芯片。

华山系列芯片是公司在辅助驾驶领域的核心产品。其中，A1000芯片表现卓越，成为本土首个车规级单芯片支持N领航辅助驾驶gnahgniOA（Navigate on Autopilot，即导航辅助驾驶）l的本土国产芯片平台。目前，A1000芯片已大规模应用于吉利银河 E8、东风奕派e007 等主流车型，有力推动了L2 +领航辅助驾驶下沉至10万级车型，促使行业迈入“辅助驾驶平权时代”。2025年推出的华山A2000家族更是亮点十足，该系列搭载全新九韶架构 NPU（神经网络处理器），在算力和能效方面实现了双重突破。它支持BEV（Bird's Eye View，即鸟瞰图）+Transformer等新一代算法，能够原生适配多激光、纯视觉等多元方案，为L3级辅助驾驶的落地提供了坚实的硬件保障。

武当系列的核心优势在于跨域融合。武当C1200家族系列作为全球首个量产的舱驾一体芯片平台，在推动座舱与驾驶域融合方面发挥着重要作用，有效加速了汽车电子电气架构的变革。

杨宇欣还深入分析了辅助驾驶计算面临的诸多挑战。他指出，当下市场和客户面临应用下沉、方案兼容、全新算法、极限成本等痛点和需求。因此，下一代辅助驾驶芯片需要具备“高算力+高带宽”“友好通用的工具链”“平台化、系列化”“全栈化的解决方案”等特性。

黑芝麻智能的下一代产品华山A2000家族芯片，正是顺应这些需求的产物。该芯片基于7nm车规工艺打造，集成了 CPU、DSP、GPU、NPU 等12类功能单元，具备强大的单芯片多任务并行处理能力。其核心亮点在于自研的 “九韶” NPU架构，采用大核设计并支持Transformer硬加速，同时支持FP8/FP16混合精度运算，能效比达到行业顶尖水平。九韶NPU不仅能够满足大模型实时推理的需求，还通过优先级抢占机制，确保在复杂场景下的计算确定性，为高等级辅助驾驶筑牢安全防线。

此外，A2000的“通识感知”能力基于知识增强的语义空间，让车辆能够像人类一样理解隧道、夜间、极端天气等复杂场景，并做出预判性决策。配套的 BaRT工具链兼容PyTorch、Triton等主流框架，极大地便利了开发者快速部署算法。值得一提的是，A2000家族的应用范围不仅局限于汽车领域，还向智能机器人和边缘计算等领域拓展。通过与C1200家族芯片协同，黑芝麻智能推出了 “大脑 + 小脑” 机器人平台方案，该方案不仅能够满足高级别辅助驾驶、Robotaxi 等汽车场景的需求，还能延伸至机器人、具身智能等领域，全方位支持从感知到决策的全链路计算需求。

在本次会展期间，黑芝麻智能还带来了另一项重磅成果——首发基于武当系列芯片构建的安全智能底座。杨宇欣介绍，该方案将车载标准功能高度集成于长生命周期平台，既能满足经济车型舱驾融合的成本控制要求，又能为高端车型灵活解耦高算力系统提供有力支撑。通过标准化底座与灵活扩展的架构设计，有效缓解了车企面临的平台迭代快、重复开发投入大等难题，实现了从基础控制到智能座舱、辅助驾驶的模块化组合。