机构:2025年半导体硅部件市场预计增长至8亿美元
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来源:集微网
电子材料咨询公司TECHCET预测,2025年半导体硅零部件收入将达8亿美元,2027年收入预计将达9.4亿美元,主要由新系统和替换部件销售增长推动。尽管存在宏观经济不确定性和美中贸易冲突等挑战,但由于半导体制造设备的技术升级和晶圆厂的扩张,市场需求仍然强劲。这突显了公司需多元化供应链,寻找替代材料来源以维持生产稳定的必要性。

根据电子材料咨询公司TECHCET的最新预测,2025年半导体硅零部件的收入将增长,达到8亿美元。这一增长得益于新系统销售和替换零件销售的适度增长,使新系统零件销售增长8%,替换零件销售增长2%。根据TECHCET的《关键材料报告™》关于硅零件的数据显示,预计2024年至2029年市场将以4.5%的复合年增长率(CAGR)增长,2027年收入预计将达到9.4亿美元。

尽管2024年的增长有限,但提高半导体制造产量和效率的努力推动了市场发展,对高纯度硅组件的需求依然强劲。先进半导体制造设备的需求和持续的技术升级将继续推动市场发展,即使在宏观经济不确定性依然存在的情况下。公司预计也将从晶圆厂扩建和老化系统中日益增长的替换零件需求中受益。

然而,地缘政治紧张局势,尤其是持续的中美贸易冲突,预计会对硅零件市场构成挑战。新的出口限制和关税导致成本增加和供应链中断,中国也对关键材料实施了管控。这些地缘政治风险凸显了公司多样化供应链和确保替代材料来源以维持未来几年生产稳定性的必要性。