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传高通将在2026年推出两款2nm工艺芯片
3 天前
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来源：集微网
苹果或成台积电2nm工艺首客，用于iPhone 18系列A20芯片。高通计划2026年推2nm芯片组，可能包括Snapdragon 8 Elite Gen 3。台积电和三星竞提2nm良率，高通或采双供应商策略降成本。
台积电将从4月1日起接受其下一代2nm节点的订单。据报道，苹果或是该节点首个客户。苹果将使用台积电2nm量产明年iPhone 18系列中将采用的A20。传言称，高通计划在2026年利用2nm工艺推出两款芯片组，其中一款很可能是骁龙8 Elite Gen 3。
该传言来自博主@数码闲聊站，有趣的是，他在微博上没有写 2nm 节点是属于台积电或是三星。它提到，SM8950（可能是骁龙8 Elite Gen 3）将于2026年问世，并将采用改进的光刻技术制造。至于SM8945，我们猜测这款SoC将是骁龙8 Elite Gen 3的低端版本，将采用相同的2nm制造工艺，但它可能配备性能较差的GPU或降频CPU内核。
报道称，SM8945可能是高通在其芯片组产品线中增加的“骁龙8s”成员之一，它可能会被称为骁龙8s Gen 6。
谈到2nm工艺，台积电并不是唯一一家追求从利润丰厚的客户那里获得订单的代工厂，但它有更高的机会积累订单，因为几周前报告的试生产运行达到了60%的良率。
三星也在实现良好的良率，据说其2nm GAA工艺在Exynos 2600的测试生产运行中已达到30%的良率。考虑到这种光刻技术的每个晶圆的预计成本为30000美元，因此据报道高通过去正在探索双重采购方案 ，即利用台积电和三星代工厂的技术来降低生产成本，这并不奇怪。
