如今,美国已成为台积电第一家海外先进工厂的所在地,该工厂于去年年底在亚利桑那州投入生产,现场约有3,000名员工,这家芯片巨头现在正忙于在该州的第二家更先进的工厂安装洁净室设施,该工厂将于明年开始试生产,其在亚利桑那州的第三座工厂计划于今年开始建设。
消息人士透露,由于劳动力短缺、材料成本膨胀以及文化挑战,台积电耗时近五年才在美国建成第一家工厂,但目前台积电预计新增工厂的建设时间将更接近其通常的“台湾速度”,即大约两年。
一位了解情况的芯片高管表示:“经过痛苦的学习过程,我们终于把大部分问题都解决了,并且知道在建设新工厂时可以与哪些当地建筑承包商合作。”
台积电表示,该公司仍计划在2028年之前投产亚利桑那州的第二家工厂,同步生产 3 纳米芯片,并在本世纪末之前投产第三家工厂,生产2纳米及更先进的芯片。
在中国台湾,台积电工程师和供应商们正忙得不可开交,以极快的速度推进多座2纳米先进制程工厂的产能扩建。这些工厂预计将于今年在新竹和高雄投产。
台积电还表示,公司在台南继续扩建其3纳米工厂,与此同时,台积电正在新竹总部附近的“母厂”开发下一代A14和A10芯片,这将标志着半导体正式迈入埃米级(angstrom)时代。为了应对以英伟达、亚马逊和谷歌为代表的芯片开发商在AI热潮下激增的需求,台积电还在台南、嘉义和苗栗兴建先进封装厂,以扩大高性能芯片的封装产能。