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AMD Arm 处理器“Sound Wave”最新爆料：台积电 3nm 工艺、2P + 4E 核，计划 2026 年发布
1 周前
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来源：IT之家
这款代号“Sound Wave”的 Arm APU 采用了台积电 3nm 工艺，目标定位是 5~10W 的低功耗设备，预计 2026 年发布。
IT之家 3 月 21 日消息，YouTuber @Moore's Law Is Dead 今日在他最新一期的节目中放出了 AMD 正在开发中的 Arm 架构处理器“Sound Wave”的部分信息，并提到了 RX 9070 XT 供货、英伟达 RTX PRO 6000 跑分方面的信息。
据介绍，这款代号“Sound Wave”的 Arm APU 采用了台积电 3nm 工艺，目标定位是 5~10W 的低功耗设备，预计 2026 年发布。
这款芯片采用了 2 个 P 核 + 4 个 E 核的 CPU 架构，总共具备 4MB 的 L3 缓存和 16MB 的 MALL 缓存（类似于 AMD 显卡上的无限缓存），这在低功耗 APU 中较为少见。
它还采用了 4 个 RDNA 3.5 计算单元，具有改进的机器学习性能；配备 128-bit LPDDR5X-9600 内存控制器、第四代 AI 引擎；预计标配 16GB 内存。目前暂时没有看到更多关于这款芯片的爆料，IT之家后续将保持关注。
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