《芯片与科学法案》是美国前总统拜登于2022年8月9日在白宫正式签署的一项旨在推动美国半导体研发与制造业发展的法案，同时该法案还配套了约527亿美元的政府补贴资金，以及大笔低息贷款和25%的税收减免。其中约390亿美元将直接提供给在美国本土建厂扩产的半导体制造商。在拜登政府卸任前，美国商务部已经与台积电、英特尔等晶圆制造大厂签署了正式的补贴协议，并且部分厂商已经获得了首期的补贴资金。

对于该法案，新上任的美国总统特朗普并不认可，其之前就曾多次表示，应该以加征关税的政策来推动国外半导体制造商在美国本土设厂，而不是通过补贴来吸引。

“台湾约占全球芯片生意的98%…我们希望他们回来，我们不想像（前总统）拜登实施的荒唐计划（芯片法案）那样，补助他们数十亿美元。”特朗普在今年1月下旬的一场会议上表示：“他们不需要钱，需要的是激励。而激励的方式就是他们不想缴纳25%、50%甚至100%的关税。他们用自己的钱建厂，我们不必给他们钱，即使给他们钱，都不知道（他们）会拿去做什么。”在特朗普看来，这些半导体厂商如果想要停止缴纳高额关税，就必须在美国本土建厂。

3月4日，特朗普在美国国会发表讲话时对众议院议长James Johnson表示：“‘芯片法案’是一件糟糕透顶的事情。我们给了半导体制造商数百亿美元，但这毫无意义。他们拿走了我们的钱，却不去花。议长先生，应该废除‘芯片法案’以及剩下的一切，剩下的钱您应该用来减少国债或做任何您想做的事情。”

值得一提的是，对于特朗普的这番发言，众议院议长James Johnson还站起身来进行了鼓掌。显然，废除“芯片法案”并不是特朗普个人的想法。

最新的消息还显示，美国商务部负责“芯片法案”390亿美元制造业补贴资金发放和监管的办公室已经有约三分之一的员工于本周被解雇。消息人士称，本周一约有40名员工失业，上周另有大约20名员工离职。这也意味着后续“芯片法案”的落实将受到影响。

2024年11月15日，美国拜登政府赶在下台之前正式与台积电签署了正式的协议，美国商务部将根据“芯片法案”向台积电位于美国亚利桑那州的子公司提供高达66亿美元的直接资助和50亿美元贷款，以支持台积电在亚利桑那州投资650亿美元建设三座晶圆厂的计划。

2025年1月，台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时承认，台积电已于2024年四季度获得了美国政府首期15亿美元的“芯片法案”补贴款。虽然当时黄仁昭认为新上台的美国特朗普政府将会继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的剩余补贴资金，但从现在来看，如果“芯片法案”被废除，那么想要拿到剩余的补贴资金将变得不可能。

需要指出的是，台积电在美国当地时间3月3日，已经宣布对美国的投资扩大至1650亿美元，这新增的1000亿美元投资也是没有补贴支持的，如果再加上之前承诺的66亿美元的“芯片法案”补贴也无法足额发放，那么这无疑将导致台积电美国晶圆厂的制造成本的大幅提升。

根据美国建筑商Exyte披露的信息显示，尽管晶圆厂设备成本相似，但在美国晶圆厂的基础设施建设成本大约是台湾的两倍倍。台积电创始人张忠谋此前也曾公开表示，在美国制造芯片的成本要比台湾贵50%。显然，如果没有“芯片法案”的补贴资金支持，台积电美国晶圆厂的制造成本无疑将会远高于台湾厂。

半导体供应链人士也指出，在没有补贴的情况下，台积电赴美国建厂仅折旧成本就将比台湾厂高出26%，人工成本更是要高出66%，即便当晶圆厂产能利用率达到100%的情况下，美国晶圆厂生产的每片晶圆（Wafer）成本也将比台湾厂高出约28.3%。然而，晶圆厂要长期维持100%的产能利用率并不容易。因此，高出的成本最终还是需要客户来共同分摊。

基于上述原因，业界预期，台积电未来可能会对先进制程价格调涨15%，以反映美国高昂的建厂成本，并弥补两地的成本差距。