1.【IPO价值观】强一股份激进扩产风险显现 对赌协议埋下发展隐患

2.海外芯片股一周动态：传英伟达GPU芯片设计存在问题 微软发表首款量子芯片

3.【每日收评】集微指数涨1.42%，晶合集成2024年营收同比增长27.69%

4.业绩再创新高，恒玄科技2024年净利润同比增长271.7%

5.传音控股2024年实现营收687.43亿元，净利润同比微降2.7%

6.天岳先进申请赴港IPO

1.【IPO价值观】强一股份激进扩产风险显现 对赌协议埋下发展隐患

近年来，随着半导体产业的快速发展，探针卡作为晶圆测试环节的关键消耗性硬件，其市场需求持续攀升。然而，长期以来，探针卡市场被境外厂商主导，国产化率较低。在此背景下，以强一股份为代表的国产厂商通过技术创新和产能扩张，逐步打破境外垄断，推动国产替代进程，成为行业的重要力量。

为进一步提升市场竞争力，强一股份此次IPO拟募资大幅扩增探针卡产能，尤其是高端薄膜探针卡产品，扩产规模达到当前销量的数十倍。这一激进扩产计划虽然彰显了公司对市场前景的信心，但也引发了市场对产能消化能力的担忧。同时公司与股东签订的对赌协议，也为公司未来发展增添了一定的不确定性。

扩产规模远超当前销量

探针卡是连接晶圆制造与芯片封装的重要环节，通过检测制造缺陷和验证芯片功能，直接影响芯片的良率和制造成本。作为半导体产业链中的核心元件，探针卡在通信、计算机、消费电子、汽车电子及工业等领域发挥着决定性作用。

强一股份凭借自主研发的2D MEMS探针卡和薄膜探针卡，成功打入高端探针卡市场。公司产品主要面向非存储领域，包括SoC芯片、CPU、GPU及射频芯片等，客户涵盖国内外领先的芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。此外，公司积极布局存储领域，已成功研制面向HBM技术以及DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡，并围绕B公司、合肥长鑫、长江存储等企业展开重点拓展。

为进一步提升市场竞争力，强一股份拟通过上市募集资金，用于现有产品的升级及扩产。根据计划，公司将新增2D MEMS探针卡产能1500万支探针、2.5D MEMS探针卡产能1500万支探针，以及薄膜探针卡产能5000张。这一扩产计划将大幅提升公司高端探针卡的生产能力，尤其是薄膜探针卡产品。

然而，市场对强一股份的扩产计划存有一定疑虑。数据显示，2021年至2024年上半年（简称：报告期内），强一股份薄膜探针卡的销量波动较大，且扩产后的产能将远超当前销量。具体而言，报告期内薄膜探针卡销量分别为15张、113张、40张和116张，而扩产计划中的产能将达到5000张。

对此，强一股份也坦承，若市场需求和客户订单不及预期，新增产能可能无法完全消化，从而对经营业绩产生不利影响。

从财务数据来开看，强一股份薄膜探针卡的销售收入和毛利率同样呈现波动趋势。报告期内，其薄膜探针卡收入分别为195万元、1183.3万元、313.53万元和978.86万元；毛利率分别为47.26%、51.40%、0.19%和54.81%。其中，2023年收入和毛利率大幅下滑，主要由于量产初期客户集中且销售单价逐步下降。

市场分析人士指出，随着探针卡行业市场竞争加剧，以及技术更新换代加快以及客户需求变化等因素，均可能对强一股份新增产能的消化带来挑战。

强一股份此次IPO，业务上的压力或许还是其次，更大的压力来自于其与多位外部股东签署的带有恢复条款的对赌协议。

对赌协议风险突增

成立至今，强一股份获得了多轮融资，投资方包括丰年资本、哈勃投资、元禾璞华、朗玛峰创投等。仅在2021年、2022年，强一股份就进行了5次增资，仅在2021年和2022年，强一股份就完成了5次增资，对应A轮至D+轮融资。

在此期间，强一股份股权结构经历了多次调整。2021年6月，新沂强一和刘明星分别将其持有的70万元和15万元注册资本转让给哈勃科技；2022年2月，周明将其持有的106.75万元、30.79万元注册资本分别转让给了凯腾瑞杰、松川科技。此后，2022年5月，周明、刘明星、徐剑及Ondine等股东也相继进行了股权转让，进一步优化公司的股东结构。

2024年，新沂强一再次将其持有的36.12万元和92.88万元注册资本分别转让给朗玛七十三号和朗玛七十四号。同年8月，苏州毅强、南钢星博、复星奥来德、共青城芯微、丰聚年佳等股东也出售了部分强一股份的股权。

值得提及的是，在引进新股东的过程中，强一股份曾与多家投资方签订了一系列涉及对赌条款的特殊权利协议。这些协议主要包括优先转让权、优先购买权、最惠国待遇、董事席位、回购安排、优先清算权、反稀释权等特殊权利。这些条款在一定程度上保障了投资方的权益，但也对公司的治理结构带来了一定的复杂性。

2023年3月，强一股份与哈勃科技、丰年君和、丰聚年佳、元禾璞华等股东签署了《股东协议之补充协议》，明确约定所有涉及发行人的特殊股东权利自协议签署之日起终止，且视为自始无效。涉及公司方股东的特殊权利，则在公司递交上市申请文件前自动终止。若公司未能成功上市，相关条款将自动恢复效力。

然而，若强一股份上市申请被不予受理、终止审查、未获审核通过或核准，或因其他原因未能成功在上交所、深交所或其他国际知名交易所上市，相关特殊股东权利条款将自动恢复效力，并视为自始有效。这一安排可能对公司未来的股权结构和管理层稳定性带来潜在风险。

强一股份表示，若触发特殊股东权利恢复效力的条件，可能导致公司股权结构发生变化，进而影响管理层的稳定性和日常经营的连续性。例如，投资机构可能要求公司回购股份、支付补偿金或调整管理层，这些情况均可能对公司的财务状况和业务发展造成不利影响。

市场分析人士指出，对赌协议及其特殊权利条款在拟上市公司中并不罕见，但其潜在风险不容忽视。尤其是在IPO审核趋严的背景下，若公司未能成功上市，相关条款的恢复可能对公司和投资者造成双重打击。

可以预见的是，对赌协议及其特殊权利条款的潜在风险，将为公司上市之路增添了一丝不确定性。

2.海外芯片股一周动态：传英伟达GPU芯片设计存在问题 微软发表首款量子芯片

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，ADI第一季度营收24.23亿美元，毛利率59.0%；世界先进将重点投资新加坡12英寸厂，不考虑赴美设厂；台积电熊本第二座晶圆厂建设或延期；德国英飞凌获欧盟9.2亿欧元援助；传SK海力士即将完成收购英特尔NAND业务；默克将在亚洲生产钼和EUV光刻材料；传三星4nm制程良率近80%，接到中国企业代工订单；苹果发布首款定制调制解调器芯片；意法半导体联手亚马逊推出新电脑芯片；泛林集团推出两款制造先进AI芯片的新设备。

财报与业绩

1.ADI第一季度营收24.23亿美元，毛利率59.0%——日前，ADI公司公布了截至2025年2月1日的2025财年第一季度财务业绩。报告显示，ADI第一季度营收24.23亿美元，其中工业、汽车和通信业务环比增长，消费业务同比增长两位数。毛利率为59.0%，营业收入为49.1亿美元，营业利润率为20.3%。此外，公司的摊薄后每股收益为0.78美元，运营现金流达到38亿美元，累计12个月的自由现金流达到32亿美元。

投资与扩产

1.世界先进将重点投资新加坡12英寸厂，不考虑赴美设厂——晶圆代工厂世界先进董事长暨策略长方略2月25日在法说会上提到，2025年半导体景气方面，新的美国特朗普政府政策与措施终究会影响到通膨与经济，不过目前库存恢复健康，车用虽还在复苏但已持续改善，在不考虑关税等因素影响下，5年可温和增长。方略表示，就目前应对措施，公司12英寸投资方式不变，同时公司持续研发投入具有竞争力的技术，产能扩充不会考虑去美国设厂。

2.艾迈斯欧司朗后端工厂获欧盟2.27亿欧元补贴——欧盟委员会已批准一项2.27亿欧元的拨款，以支持ams Osram（艾迈斯欧司朗）在奥地利建设的14亿欧元后端处理工厂。位于普雷姆施泰滕（Premstätten）的艾迈斯欧司朗总部的工厂将采用一系列技术，将CMOS器件与硅通孔 (TSV) 相结合以实现垂直连接和倒装芯片，以及用于0级汽车合格产品的光学滤波器。

3.台积电熊本第二座晶圆厂建设或延期，仍定于2027年投产——台积电日本子公司JASM（日本先进半导体制造公司）计划在熊本建造第二座晶圆厂。该公司表示，建设将于2025年开始，可能晚于最初确定的第一季度。尽管如此，据报道，晶圆厂投产仍将于2027年底开始。JASM总裁Yuichi Horita在2025年熊本产业振兴博览会上证实，尽管建设可能出现延迟，但新工厂的生产时间表仍按计划进行。

4.德国英飞凌获欧盟9.2亿欧元援助——欧盟委员会于周四批准德国向半导体制造商英飞凌提供92亿欧元的国家援助，用于在德累斯顿建设一座新的半导体制造厂。该援助将以直接贷款的形式提供，以支持英飞凌的35亿欧元投资。英飞凌表示，这将是其历史上最大的一笔投资。该新工厂的建设将允许英飞凌完成MEGAFAB-DD项目，该项目旨在生产各种不同类型的芯片。

市场与舆情

1.传SK海力士即将完成收购英特尔NAND业务——近五年前，SK海力士宣布计划斥资90亿美元收购英特尔的NAND闪存和存储业务。第一阶段于2021年底完成，亚洲管理机构在圣诞节前批准了吸收中国设施的申请。在这段时间内，韩国巨头吸收了英特尔的固态硬盘NAND设计和研发部门，从而建立了“Solidigm”实体。据最新报道，SK海力士即将支付最后一笔款项，据称是22.35亿美元。业内人士认为，SK海力士对英特尔NAND和存储财产的收购将于下月完成。

2.默克将在亚洲生产钼和EUV光刻材料——德国芯片材料巨头默克高管表示，该公司将在亚洲生产下一代半导体材料，包括韩国和日本。默克集团电子业务首席商务官Anand Nambiar在首尔举行的韩国国际半导体展览会期间表示，亚洲目前占该公司半导体材料总产能的80%。Anand Nambiar表示，下一代材料也将在亚洲生产。

3.传英伟达主流GPU芯片设计存在性能问题——2月20日晚上，GeForce RTX 5070 Ti正式上市，官方建议零售价为6299元，与预期的一样，新型号普遍出现缺货。按照英伟达的安排，GeForce RTX 5070将会在3月4日评测解禁，3月5日正式发售，比原计划的2月晚了一些。外界一直猜测，可能英伟达和台积电在量产方面遇到了一些的问题，从而出现了延期。据报道，英伟达主流GPU遇到了性能方面的问题，原因与芯片设计有关，需要重新进行调整，因此量产时间推迟了大概1个月。

4.传三星4nm制程良率近80%，接到中国企业代工订单——近日，据报道三星电子的4nm先进制程良率已经提升至近80%，并已陆续接到来自中国企业的ASIC代工订单。报道指出，三星电子在先进制程连续遭遇商业困境后，新管理层对先进制程战略进行了调整，不再与台积电展开“纳米竞赛”，而是将重心转向以可靠良率赢得客户信任，确保从非最前沿节点获得稳定收益，以实现代工业务的经济可持续性。

技术与合作

1.英特尔首批两台High NA EUV光刻机投产——英特尔表示，ASML的首批两台尖端光刻机已在其工厂“投入生产”，早期数据显示，它们比早期型号更可靠。在加利福尼亚州圣何塞举行的一次会议上，英特尔高级首席工程师Steve Carson表示，英特尔利用ASML的高数值孔径（High NA）EUV光刻机，在一个季度内生产30000片晶圆，这种大型硅片可以生产数千个计算芯片。2024年，英特尔成为全球第一家接收这些光刻设备的芯片制造商，预计这些设备将能够比早期ASML设备生产更小、更快的计算芯片。

2.苹果发布首款定制调制解调器芯片——美国时间2月19日，苹果公布了首款定制设计的调制解调器芯片，该芯片将帮助iPhone连接到无线数据网络，此举将降低该公司对高通芯片的依赖。这款芯片将成为苹果当天发布的售价599美元的iPhone 16e的核心。苹果高管表示，这些芯片将在未来几年在其所有产品中推出，但没有透露具体时间。

3.微软发表首款量子芯片Majorana 1——微软（Microsoft）经过20年研究，发表首款量子运算芯片Majorana 1。微软指出，团队利用新材料打造拓扑量子位元，可解决数学、科学、科技问题，并表示实用量子电脑的技术突破仅需数年、而非数十年。微软在部落格文章指出，量子计算芯片Majorana 1以半导体和超导体材料制成，内含8个拓扑量子位元（Topological qubits），朝向实用量子运算又迈进了一步。

4.意法半导体联手亚马逊推出新电脑芯片——意法半导体（STMicroelectronics）宣布，将推出一款新的电脑芯片，目标是正在快速发展的AI数据中心设备市场。这款芯片是意法半导体与亚马逊云计算服务部门（AWS）合作开发的。在“星际之门”（Stargate）计划的推动下，随着美国顶尖软件公司计划投资5000亿美元在AI基础设施的建设上，不仅对NviDIA运算芯片的需求有所增加，对于存储器、电源和通信应用的芯片的需求也在增长。

5.泛林集团推出两款制造先进AI芯片的新设备——泛林集团（Lam Research）推出了两款用于构建先进人工智能（AI）芯片的新设备。泛林集团推出沉积设备ALTUS Halo，可添加金属钼以在芯片上形成精确的层。这种金属可提高芯片性能并实现下一代半导体器件的扩展。泛林集团还推出了刻蚀设备Akara，可从半导体晶圆上去除不需要的材料以创建微小的芯片结构。

3.【每日收评】集微指数涨1.42%，晶合集成2024年营收同比增长27.69%

2月26日，A股三大指数今日集体走高，截止收盘，沪指涨1.02%，收报3380.21点；深证成指涨0.93%，收报10955.65点；创业板指涨1.23%，收报2268.22点。沪深两市成交额达到19383亿，较昨日小幅放量416亿。

半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中83家公司市值上涨，鸿远电子、火炬电子、景嘉微等公司市值领涨；32家公司市值下跌，航锦科技、万业企业、联创电子等公司市值领跌。

华西证券指出，科技或仍将是行情主线。尽管顺周期板块边际走强，其底层逻辑仍然是科技主线品种处于高位时，资金短期“高低切”的思路。这意味着市场的关注点仍然是科技，顺周期品种可能只是用于缓冲科技品种边际调整时的压力。而当科技产业利好出现，或AI&机器人调整至合理位置时，资金或将回流至科技板块，推动科技行情再度走强。从这一角度看，即使AI和机器人两大主线可能面临调整，也仍然值得以做多思维来看待：调整可能并非行情的结束，而是参与机会的再度出现。

全球动态

周三，美股三大指数涨跌不一。标普500指数收跌0.47%；与经济周期密切相关的道指收涨0.37%；科技股居多的纳指收跌1.35%；纳指100收跌1.24%。

“科技七姐妹”仅亚马逊惊险收涨。英伟达跌2.8%，特斯拉收跌8.39%，谷歌A跌2.14%，Meta Platforms跌1.59%，微软跌1.51%，亚马逊收涨0.04%，苹果跌0.02%。

热门中概股中，理想汽车收涨13.2%，小米集团ADR收涨7.68%，唯品会收涨6.39%，小鹏汽车收涨5.46%，阿里巴巴收涨3.85%，B站收涨3.75%，京东收涨1.93%，百度收涨1.31%，携程网收跌11.38%。

个股消息/A股

银河微电——2月25日，银河微电发布2024年度业绩快报称，该年度公司实现营业总收入90,358.72万元，同比增加29.96%；实现归属于母公司所有者的净利润6,973.43万元，同比增加8.87%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,590.99万元，同比增加42.57%。

普冉股份——2月25日，普冉股份发布2024年度业绩快报称，该年度公司实现营业总收入180,356.97万元，较上年同期增加60.03%；实现归属于母公司所有者的净利润29,308.81万元，较上年同期增加34,136.24万元，实现扭亏为盈；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润26,993.95万元，较上年同期增加33,482.26万元。

晶合集成——2月25日，晶合集成发布2024年度业绩快报称，该年度，公司实现营业总收入924,925.23万元，较上年同期增长27.69%；实现归属于母公司所有者的净利润53,261.63万元，较上年同期增长151.67%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润39,575.75万元，较上年同期增长739.72%。

个股消息/其他

小米集团——2月26日消息，小米SU7 Ultra将于2月27日上市，小米汽车官方宣布，小米SU7 Ultra出厂即搭载Xiaomi HAD端到端全场景智能驾驶。

特斯拉——尽管特斯拉在德国遭遇“麻烦”，但这家美国汽车制造商周二表示，将收购破产的德国高科技零部件制造商Manz AG的部分资产，包括其位于德国Reutlingen的工厂、设备和300多名员工。

理想汽车——2月26日消息，今日，理想汽车的首款电动SUV车型i8公布侧面官图，根据官图来看，i8尺寸略大于Model X，可能更聚焦家用市场。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报5087.36点，涨71.33点，涨幅1.42%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

4.业绩再创新高，恒玄科技2024年净利润同比增长271.7%

2月25日，恒玄科技发布2024年度业绩快报称，2024年，可穿戴市场保持快速增长，终端应用不断升级，客户对主控芯片的要求也进一步提升，公司坚持品牌客户战略，适时推出了BES2800和BES2700iBP、BES2700iMP等一系列智能可穿戴芯片，可适配客户各种不同需求，在智能蓝牙耳机、智能手表市场的份额进一步提升，营业收入快速增长，预计2024年年度实现营业收入为326,313.92万元，较去年同比增长49.94%；预计归属于母公司所有者的净利润为45,951.93万元，同比增长271.7%，公司全年营收和净利润均创成立以来的历史新高。

报告期内，公司销售毛利率企稳恢复，全年综合毛利率34.70%左右，同比增加0.5个百分点。2024年第一~四季度，销售毛利率分别为32.93%、33.39%、34.69%、37.70%左右，毛利率逐季改善。报告期内，公司在研发上保持高强度投入，2024年全年研发费用约6.21亿元，较上年同期增加约0.71亿元，同比增加约12.93%。同时由于全年营业收入大幅增长，带来规模效应，期间费用率有所降低，公司盈利能力不断提升。

恒玄科技进一步表示，2025年，公司将继续专注于无线超低功耗计算SoC芯片的核心技术研发，坚持品牌客户战略，抓住端侧AI发展的新机遇，不断推出更有竞争力的芯片产品，在智能可穿戴和智能家居市场纵深发展。

5.传音控股2024年实现营收687.43亿元，净利润同比微降2.7%

2月25日，传音控股发布2024年度业绩快报称，该年度公司实现营业总收入6,874,329.1万元，较上年同期增长10.35%；营业利润656,469.45万元，较上年同期下降2.7%；归属于母公司所有者的净利润559,013.7万元，较上年同期增长0.96%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润460,917.69万元，较上年同期下降10.21%；基本每股收益4.94元，较上年同期下降28.2%。

2024年末，传音控股总资产4,528,107.58万元，较报告期初下降1.82%；归属于母公司的所有者权益2,023,552.58万元，较报告期初增长12.08%；归属于母公司所有者的每股净资产17.75元，较报告期初下降20.72%。

关于2024年业绩变动的原因，传音控股说明称，公司持续开拓新兴市场及推进产品升级，总体出货量同比增长，营业收入有所增加；同时，受市场竞争以及供应链成本综合影响，毛利率有所下降，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润有所减少；基本每股收益和每股净资产有所下降主要由于公司资本公积转增股本导致股本增加所致。

另外，年内公司股本较上年期末增加41.38%，主要系报告期内公司资本公积转增股本所致。

6.天岳先进申请赴港IPO

2月25日，宽禁带半导体材料企业天岳先进发布公告，正在进行申请境外公开发行股票（H 股）并在香港联合交易所有限公司主板上市的相关工作。此次天岳先进申报港股IPO的募集资金，拟用于扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底产能、持续加强研发能力等。

公开资料显示，山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月，是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业，其主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。2022年1月，天岳先进成功登陆A股科创板上市。目前，该公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底量产的商业化公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底并率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。

根据天岳先进于2月24日发布的业绩快报，公司2024年实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37%；实现归母净利润1.80亿元，同比扭亏为盈。天岳先进表示，报告期内公司营业收入同比增长 41.37%，主要系公司大尺寸、导电型产品产能产量的持续提升，销售量持续增加所致。

碳化硅是宽禁带半导体的代表性材料之一，凭借其优良性能，在新能源汽车上已经开始获得规模化应用，同时在光储充、轨道交通、高压电网等应用领域持续渗透，各类应用场景共同推动碳化硅产业规模逐年扩大，目前碳化硅企业正在向8英寸晶圆和衬底迈进。根据TrendForce集邦咨询预测数据，2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美元。

（来源： 电子信息产业网）