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根据工研院产科国际所最新预估，2024 年台湾半导体产业（含 IC 设计、IC 制造、IC 封装、IC 测试）产值将首度突破新台币 5 万亿元大关，达 5 万亿 3151 亿元（新台币，下同），年增幅达 22.4%。展望 2025 年，产值预计将再度增长 16.2%，达 6 万亿 1785 亿元。
工研院产科国际所指出，2024 年台湾 IC 制造业的产值达 3 万亿 4195 亿元，年增 28.4%，为台湾半导体产业增长的主要驱动力，晶圆代工产值在台积电的带动下，预计达 3 万亿 2438 亿元，年增幅 30.1%。此外，台湾 IC 设计业 2024 年产值为 1 万亿 2721 亿元，年增 16%；IC 封装业产值 4233 亿元，年增 7.7%；IC 测试业产值 2002 亿元，年增 5%。
展望 2025 年，工研院产科国际所预计台湾半导体产业产值将进一步达到 6 万亿 1785 亿元，年增 16.2%。其中，IC 制造业的产值将突破 4 万亿元，达到 4 万亿 827 亿元，年增 19.4%，继续成为台湾半导体产业的主要增长动力。
在 IC 设计、IC 封装及 IC 测试领域，工研院预期 2025 年台湾 IC 设计业产值约为 1 万亿 4155 亿元，年增 11.3%；IC 封装业产值预计达 4608 亿元，年增 8.9%；IC 测试业产值将达 2195 亿元，年增 9.6%。
根据工研院产科国际所的预测，台湾半导体产业的增长速度将优于全球同业。2024 年台湾半导体业年增幅达 22.4%，远高于全球半导体业的 19.1%。2025 年，台湾半导体业的年增幅仍预计保持在 16.2%，高于全球半导体业 11.2% 的增长预期。
台积电先前预估，2025年美元营收年增幅可达24%至26%，增幅超越产业平均。以相关成长幅度换算，业内人士推估台积电今年营收将挑战千亿美元里程碑。
