晶圆厂，作为半导体芯片制造的核心环节，一举一动都牵动着整个科技产业的神经。2024 年，全球晶圆厂领域迎来了诸多新变化，新增数量成为各界关注的焦点。究竟去年有多少新晶圆厂拔地而起？它们分布在哪些区域？又将给半导体产业乃至全球经济带来怎样的影响？ 

 01全球晶圆厂进度概况

去年1月，SEMI国际半导体产业协会公布报告，全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆之后，预计2024年将增速成长6.4%，突破3,000万片大关。

中国大陆

2024年中国大陆计划新增的晶圆厂数量相当可观。受惠于政府资金挹注和其他奖励措施，预期中国将扩大其在全球半导体产能的占比。中国芯片制造商预计2024年展开了18座新晶圆厂，产能年增率从2023年的12%提升至2024年的13%，产能从760万片推升成长至860万片。

从具体项目来看，中芯国际深圳12英寸晶圆厂、华润微（润鹏）12英寸晶圆厂、增芯12英寸晶圆厂等都是2024年新增的晶圆厂项目。此外，还有鼎泰匠芯、昇维旭、鹏芯微、鹏新旭等晶圆厂也在2024年进行了建设或投产。

台积电

亚利桑那州：2024 年 4 月，台积电同意将在美国亚利桑那州的投资额增加 250 亿美元至 650 亿美元，并计划于 2030 年在该州建立第三座晶圆厂。美国商务部长雷蒙多于 2025 年 1 月确认，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂一期已经开始为美国客户生产 4 nm芯片。该工厂预计 2025 年上半年开始大批量生产，第二座晶圆厂则预定在 2028 年生产最前沿的 2 nm芯片。

日本熊本县：2024 年 12 月，台积电位于日本熊本县的晶圆厂（熊本一厂）正式按照计划开始量产，主要生产 12 至 28 nm的成熟制程逻辑芯片，月产能从最初的 4.5 万片提升至 5.5 万片，首批客户包括索尼集团等行业企业。熊本二厂计划在 2027 年年底投产，更先进的 6 nm芯片生产线也将随之落地。

德国德累斯顿：2024 年 8 月 ，台积电正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式。该晶圆厂在 2024 年底开始建设，最早于 2027 年第四季度开始量产。台积电德国厂将专注于汽车芯片，采用 28nm/22nm CMOS 和 16nm/12nm FinFET 技术，月产能约 4 万片晶圆，预计将创造 2000 个直接高科技就业机会。

韩国

“全球最大的半导体园区”：韩国国土交通部于2024年12月26日正式宣布将龙仁半导体集群指定为国家产业园区。三星电子和SK海力士将作为主导厂商参与该产业园区的建设。该产业园区占地728万平方米，将拥有多个大型晶圆厂和3个发电厂。三星电子计划在龙仁市投资新建6个晶圆厂，而SK海力士则计划新建4座晶圆厂。新的晶圆厂将于2025年3月正式破土动工，预计将在2027年完工。整个园区的建设工程则预计将在2046年全面竣工。然而，根据计划，目标是在2030年前实现第一座晶圆厂顺利进行首次运营。

三星

泰勒晶圆厂：三星电子于2021年11月宣布在泰勒市建设这座新的半导体工厂，预计投资高达170亿美元。该工厂是三星电子在美国的第二座芯片代工厂，也是其在得克萨斯州的第二座芯片代工厂（第一座位于奥斯汀）。三星泰勒晶圆厂计划采用先进的生产工艺，包括3nm和2nm芯片的生产。其中，2nm芯片的生产线预计将在2026年开始运营。三星泰勒晶圆厂已经确定了首家客户，即专注于人工智能芯片和加速器的无晶圆半导体设计厂商Groq。Groq计划采用三星泰勒工厂的4nm制程工艺制造下一代的半导体。此外，三星还在积极寻求与其他潜在客户的合作，以进一步拓展其晶圆代工业务。

平泽晶圆厂 ：三星已于 2024 年第四季度在平泽 P2 厂建立 10nm 级的第七代 DRAM 测试线，预计 2025 年第一季度完全建成；P4 工厂的首期产线即将投产，但后续的二期和四期项目将被推迟。原计划在 2024 年下半年动工的第二至第四阶段的工程全部延后，相关设备和基础设施的发包也一并延后。P4 一期产线预计将于近期开始投产，三期产线目前正在建设中，预计中秋节后将正式安装电力等设备；P5 工厂的建设将推迟到 2026 年。

华城晶圆厂：三星正加速在韩国华城的 “S3” 工厂内建设其先进的 2nm 生产线，目标是在 2025 年第一季度达成每月 7000 片晶圆的生产能力。

日本

Rapidus ：Rapidus于 2023 年 2 月宣布将在北海道千岁市建造工厂，计划建造两座或以上制造大楼，每座大楼对应 2nm 之后不同的技术世代。该工厂预计在 2025 年 4 月启动先进制程原型线，2027 年实现量产。

瑞萨电子：计划重新开放其位于甲府的工厂，作为能够制造IGBT和功率MOSFET的300毫米功率半导体晶圆厂。该工厂一旦实现量产，将使瑞萨功率半导体的总产能翻一番，以满足日益增长的电动汽车和可再生能源市场的需求。

新加坡

世界先进和恩智浦：2024年6 月 5 日，晶圆代工厂世界先进和恩智浦半导体宣布，计划在新加坡共同成立一家制造合资公司 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），兴建一座 12 英寸晶圆厂。投资金额约为 78 亿美元，预计 2027 年开始量产，并于 2029 年达到 5.5 万片 12 英寸晶圆的月产能。

联电：联电新加坡新厂于2024 年中完工，计划2025 年初量产，第一期的月产能规划为 30,000 片晶圆，将提供 22/28nm 制程，总投资金额为 50 亿美元。

美光：美光科技投资 70 亿美元的新加坡高带宽内存（HBM）封装工厂破土动工，计划于 2026 年开始运营，2027 年先进封装总产能将大幅扩张。

世创电子：德国晶圆制造商世创电子耗资 20 亿欧元在新加坡建造的第三座半导体晶圆工厂正式开幕，主要生产 12 寸半导体晶圆，预计从投产到年底每月可生产约 10 万片晶圆。

马来西亚

英飞凌：英飞凌位于马来西亚居林的 200mm 碳化硅功率晶圆厂第一阶段建设已圆满完成，去年8 月正式启用居林 3 号晶圆厂模块，SiC 生产于 2024 年底启动。

欧洲

英飞凌：通过在德国德累斯顿建设新工厂，英飞凌旨在扩大产能，提高生产效率，降低成本，从而增强在全球市场的竞争力。目前已获得最终建设许可，正在按计划进行建设，包括基坑挖掘和基础建设等工作。按计划该工厂将于 2026 年开始生产，主要用于生产模拟 / 混合信号和功率类产品，将创造大约 1000 个高素质工作岗位。

ESMC：德国经济部当地时间 2024 年 12 月 13 日宣布，由德国政府、台积电、博世、英飞凌、恩智浦共同出资的 ESMC 德累斯顿晶圆厂项目融资正式获批启动。ESMC 德累斯顿晶圆厂整体投资规模将超 100 亿欧元，德国政府方面资助约占半数的 50 亿欧元，台积电出资约 35%，博世、英飞凌和恩智浦半导体各出资约 5%。该工厂将在 300mm 的硅晶圆上生产 28nm-12nm 成熟制程的车用、工业半导体产品，满载时月产能将达约 4.17 万片晶圆。

Wolfspeed：Wolfspeed原计划在德国萨尔州建造一座全球最大的8英寸碳化硅晶圆工厂，该工厂将采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件。但Wolfspeed在去年6月宣布推迟了在德国萨尔州建设价值30亿美元工厂的计划。

英特尔：英特尔马格德堡晶圆厂的建设进度多次推迟。最初计划于2023年上半年启动，但随后因补贴问题、施工现场遗迹清理、黑土保护等挑战，推迟至2024年夏天。然而，到了2024年，该项目又因欧盟补贴缓慢等原因，再次推迟至2025年5月动工。

美国

英特尔：由于市场挑战以及政府拨款缓慢等原因，英特尔在 2024 年 3 月 1 日提交给俄亥俄州政府官员的一份报告中显示，他们在俄亥俄州的两座晶圆厂生产将比原计划至少晚两年，要到 2027 年或 2028 年才能投入运营。

从产业发展角度而言，2024 年全球晶圆厂的这些动态意味着半导体行业竞争格局愈发复杂多元。一方面，传统芯片制造巨头如台积电、三星等加速全球布局，在不同地域凭借技术、资金与品牌优势抢占市场高地；另一方面，新兴区域如中国、新加坡等地的晶圆厂蓬勃兴起，借助政策扶持与本土市场潜力，不断缩小与行业领导者的差距，给全球半导体供应链带来新的变数。

另一方面，数以百亿计的投资涌入各地，创造了海量直接与间接就业岗位。从建筑工人搭建厂房，到设备工程师调试高精尖机器，再到研发人员探索前沿技术，产业链各环节人才需求大增。同时，带动了当地配套产业如化工、精密机械、软件研发等协同发展，为区域经济注入强劲动力。以德国德累斯顿为例，台积电与英飞凌等企业的项目落地，不仅让这座城市成为欧洲半导体产业新地标，更辐射周边地区，形成产业集群效应。

 022025年

根据 SEMI 最新的全球晶圆厂预测季度报告，半导体行业预计将在 2025 年启动 18 个新晶圆厂建设项目 。新项目包括三座 200 mm和十五座 300 mm设施，其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营。 

根据预测，中国芯片制造商预计于 2024 年推进 18 座新晶圆厂的建设，产能年增长率将从 2023 年的 12% 跃升至 13%，相应地，产能规模也会由 760 万片攀升至 860 万片。 

中国台湾地区在全球半导体产能排名中仍稳居第二。其产能年增长率在 2023 年为 5.6%，2024 年预计为 4.2%，每月产能处于稳步上升态势，将从 540 万片增长至 570 万片，并且自 2024 年起预计会有 5 座新晶圆厂正式投产运营。 

全球半导体产能排名第三的韩国，预计 2024 年仅有 1 座新晶圆厂投入生产，产能将在 2023 年 490 万片的基础上增长 5.4%，达到 2024 年的 510 万片。 

日本作为全球半导体产能第四的国家，预计 2024 年将有 4 座新晶圆厂开启投产进程，产能从 2023 年的 460 万片增长至 2024 年的 470 万片，年增长率约 2%。 

从区域维度来看，美洲地区在 2024 年将见证 6 座新晶圆厂的投产，这将推动该地区晶圆产能年增长率达到 6%，产能规模提升至 310 万片。欧洲和中东地区同样不甘示弱，2024 年计划有 4 座新晶圆厂投产，预计产能将借此提升 3.6%，达到 270 万片。东南亚地区在 2024 年也将发力，有 4 座新晶圆厂上马，产能有望增加 4%，升至 170 万片。 

 03结语

随着新晶圆厂逐步落地运营，更先进的制程工艺将加速迭代，对芯片性能、功耗、可靠性等关键指标的提升至关重要。例如，200mm 和 300mm 晶圆厂设施的建设，将适配不同芯片产品需求，促使半导体产品多元化发展，进一步渗透至人工智能、物联网、新能源汽车等前沿领域。 

去年全球晶圆厂呈现出多元发展态势。不同国家和地区的晶圆厂项目各有进展，产能或逐步提升，或处于规划建设阶段。从台积电、三星等行业巨头到新兴区域的厂商，都在技术研发、产能扩充、市场布局上发力。2025 年半导体行业新厂建设已有预期，后续需关注这些项目能否按时推进、技术突破能否落地以及产能释放对市场供需的影响，进而推动半导体产业及相关经济领域持续稳定发展。