搜索
智新半导体车规级IGBT模块2024年产量翻倍，2025年订单有望翻番
17 小时前
/ 阅读约2分钟
来源：集微网
智新半导体有限公司的两条自动化生产线在武汉经开区高速运转，预计2024年日均产出车规级功率半导体模块超2400只，年产量同比增长两倍多，公司计划在2025年将客户订单增长近一倍，并计划投建第三条产线以满足需求。
智新半导体有限公司（简称“智新半导体”）在武汉经开区的两条自动化生产线正高速运转。2024年，生产线满负荷运转，日均产出车规级功率半导体模块超2400只，年产量同比增长两倍多。
智新半导体公司由东风公司旗下智新科技和株洲中车时代于2019年共同成立，主要从事车规级功率半导体模块的研发生产。2021年，公司在武汉经开区建成了IGBT模块产业化基地，是华中地区首只量产的IGBT模块产品。2024年4月，智新半导体第二条生产线在武汉经开区投用。半年后，智新半导体二期新产线月度产量超过3.5万只，创该产线投产以来月度产量的历史新高。
目前智新半导体的产品已经在比亚迪、岚图汽车、猛士科技、东风乘用车、东风商用车等多款车型上搭载，累计为近百万辆新能源汽车装上自主“大脑”。其开发的功率模块五大产品系列覆盖峰值60KW-400KW电机的需求，可满足整车架构400V和800V高压的需求。智新半导体公司相关负责人介绍，2025年客户订单有望较2024年增长近一倍。后续，公司将适时投建第三条产线，以满足客户持续增长的需求。
