1.英国ARIA创新机构出资6600万英镑，资助AI硬件项目

2.自动驾驶出租车公司Waymo完成56亿美元融资，由Alphabet领投

3.华天科技前三季度净利润3.57亿元 同比增长330.83%

4.晶合集成前三季度净利润2.79亿元 同比增加771.94%

5.产能利用率提升，芯联集成前三季度同比减亏49.73%

6.英诺激光Q3净利润738.1万元，同比增长711.42%

1.英国ARIA创新机构出资6600万英镑，资助AI硬件项目

英国的ARIA创新机构将出资6600万英镑（7000万欧元，6.1亿元人民币）资助57个人工智能（AI）硬件项目。

英国先进研究与发明局（ARIA）资助的项目包括imec UK的首个项目以及为Fractile的模拟内存计算提供500万英镑。该机构的目标类似于美国的DARPA（国防高级研究计划局），资助具有商业机会的长期硬件项目。

Fractile的项目是改进模拟内存矩阵-向量乘法。其目的是利用已经用于推理加速硬件的方法，使前沿模型的运行速度比目前的技术水平快几个数量级。至于理论上能否达到足够的精度，以应用于大规模训练系统，这仍然是一个悬而未决的问题。

伦敦国王学院的研究人员也在研究神经形态矩阵乘法，而其他项目包括牛津大学的Noa Zilberman领导的可扩展人工智能系统互连技术开发，以及Alphawave Semi的连接技术，该技术可以在不限制性能的情况下，以较低的成本和功耗将数以万计的人工智能加速器芯片互连起来，距离可达150米。

Alphawave项目技术负责人Behzad Dehlaghi表示：“该项目将开发和展示下一代可持续人工智能扩展的连接技术。”

七个团队正在开发有望开拓计算新领域的新技术，这些技术与现代人工智能算法密切相关。剑桥的Signaloid正在开发一种CMOS数字热力学人工智能硬件加速器，用于使用模拟热力学计算的线性代数。

Normal Computing UK的Patrick Coles正在领导一个项目，建立基于物理的计算芯片，用于矩阵反转，并探索在训练大规模人工智能模型中的应用，目标是将能耗降低到GPU的千分之一。

该项目将结合基于CMOS技术的事件驱动、无反向传播算法、随机计算和内存计算，建立一个神经形态框架，以降低开发人工智能模型的成本。

该机构还资助了比利时鲁汶大学的“组合优化问题的大规模并行性”项目，该项目将开发一类专门用于解决组合优化问题的新型混合信号处理器，以及美国康奈尔大学的“改进人工智能训练算法”项目。

在美国的Rain AI公司，Jack Kendall正在领导两个人工智能硬件项目，其中包括一个团队正在开发基于SRAM的模拟人工智能加速器，利用带有反馈控制的数字可编程晶体管阵列实现快速向量矩阵逆乘法。

Kendall说：“扩展计算项目使从机器学习到光子学、模拟计算和材料科学等多个学科的研究人员能够汇聚一堂，以创建高能效人工智能系统的新范例为统一目标。”

2.自动驾驶出租车公司Waymo完成56亿美元融资，由Alphabet领投

Alphabet的自动驾驶部门Waymo从投资者那里筹集56亿美元，这是该公司有史以来规模最大的一轮融资。

Waymo在一份声明中表示，这笔投资由谷歌母公司Alphabet牵头，Andreessen Horowitz和知名金融公司Fidelity Investments、T. Rowe Price Group等也参与其中。

Waymo是美国众多寻求自动驾驶出租车服务的公司之一。它在旧金山、凤凰城和洛杉矶运营商业叫车平台，向自动驾驶汽车的乘客收取费用。Waymo最近还与Uber合作，从明年开始通过其应用程序在奥斯汀和亚特兰大等新市场提供叫车服务。

今年早些时候，Alphabet承诺在几年内投资高达50亿美元，帮助这家初创公司打造其自动驾驶技术。Waymo没有具体说明Alphabet占此轮融资的多少。Waymo的估值尚未披露。

Waymo在2020年筹集22.5亿美元，这是它首次接受外部投资。这轮融资由私募股权公司Silver Lake Management LLC 牵头，该公司也参与了最新一轮融资。该公司在2021年又筹集25亿美元。

通过吸收外部资本，Alphabet正在对冲其全力投入自动驾驶的风险，这个行业在发展过程中可能会面临监管障碍。它还面临着与特斯拉的激烈竞争，以主导这个不断增长的数十亿美元市场。10月早些时候，特斯拉发布了自己的机器人出租车，结果反响不佳，其股价下跌10%。

“这笔资金可能会让Waymo一路走高，上市后它将与其他几家自动驾驶汽车竞争对手并驾齐驱，”分析师Andrew Grant 表示。这些竞争对手包括最近在纳斯达克上市的中国公司文远知行（WeRide）和已申请美国IPO的小马智行（Pony AI）。

Waymo目前的改装捷豹电动汽车车队将很快扩大，包括现代汽车的电动汽车，这些电动汽车内置自动驾驶技术，由这家韩国汽车制造商在佐治亚州的新工厂生产。

据该公司称，Waymo汽车每周提供超过10万次驾驶服务。截至今年8月，它们在没有人类驾驶员的情况下已行驶超过2500万英里。

3.华天科技前三季度净利润3.57亿元 同比增长330.83%

10月28日，华天科技披露公告称，2024年前三季度营业收入105.31亿元，同比增长30.52%；归母净利润3.57亿元，同比增长330.83%。其中，第三季度归母净利润1.34亿元，同比增长571.76%。

近年来，华天科技在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品。尤其是面向2.5D先进封装赛道，华天科技致力打造eSinC（Embedded System in Chip）2.5D封装技术平台，以此迎接人工智能（AI）时代高端封测需求。

公开信息显示，华天科技eSinC 2.5D封装技术平台包含三大2.5D技术门类，分别是——硅转接板芯粒系统SiCS（Silicon interposer Chiplet System）、扇出芯粒系统FoCS（Fan out Chiplet System）和桥联芯粒系统BiCS（Bridge interconnection Chiplet System）。

目前，华天科技在全球总计拥有9座工厂，分别是天水、西安、江苏、南京、昆山、上海、韶关、成都、马来西亚，面向不同领域布局先进技术。2024年，华天科技坚持以市场为导向的技术创新，持续进行先进封装技术和产品的研发以及量产工作，加快 2.5D、FOPLP 封测量产能力建设：

3月28日，华天科技南京公司成立南京工厂二期项目，总投资100亿元，拟新建20万平方米的厂房及配套设施，新增工艺设备5000台/套，打造先进封测基地，产品将主要应用于存储、射频、算力（AI）、自动驾驶等。华天科技透露：“在南京按照fab标准布局2.5D专用厂房，设备将在今年下半年陆续到厂，年底完成调试，给客户提供打样服务。”

6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行。这是华天科技2018年落户以来，在南京布局的第四个重量级产业项目，将聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线。

中信证券研究消息称，随着下游需求逐步回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望进入复苏通道；此外，先进封装在AI时代增量需求及国产替代空间巨大。

4.晶合集成前三季度净利润2.79亿元 同比增加771.94%

10月28日，晶合集成发布三季度业绩公告称，2024年前三季度营收约67.75亿元，同比增加35.05%；归属于上市公司股东的净利润约2.79亿元，同比增加771.94%。

随着行业景气度逐渐回升，晶合集成自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。同时，今年随着CIS国产化替代加速，晶合集成紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。

另外，晶合集成高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。

不久前，据晶合集成披露，公司与战略客户紧密合作，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。目前 28 纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮 TV。

其进一步称，公司 28 纳米逻辑平台具有广泛的适用性，能够支持包含 TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec 等多项应用芯片的开发与设计。后续，公司计划进一步提升 28 纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

晶合集成表示，28 纳米逻辑芯片成功通过功能性验证，为公司后续 28 纳米芯片顺利量产打下基础，并进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。未来，公司将继续加大技术研发投入，全面提升公司的核心竞争力，为更多客户提供更优质服务。

5.产能利用率提升，芯联集成前三季度同比减亏49.73%

10月28日，芯联集成发布2024年第三季度报告称，公司前三季度营业收入4,547,418,766.97元，同比增加18.68%；归属于上市公司股东的净亏损684,175,637.03元，同比减亏49.73%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损1,073,645,724.5元，同比减亏34.26%。

芯联集成第三季度营业收入1,667,849,497.31元，同比增加27.16%；归属于上市公司股东的净亏损213,418,781.55元，同比减亏15.46%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损296,122,495.81元，同比减亏34.56%。

芯联集成表示，前三季度受益于新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，公司营业收入快速上升。同时公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等，大幅提升公司产品的市场竞争力。公司SiC MOSFET、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现，公司盈利能力趋于向好。

6.英诺激光Q3净利润738.1万元，同比增长711.42%

10月28日，英诺激光发布2024年第三季度报告称，报告期内营业收入97,354,342.57元，同比增长8.58%；归属于上市公司股东的净利润7,381,008.17元，同比增长711.42%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,952,857.52元，同比增长282.86%。

英诺激光2024年前三季度营业收入290,236,824.84元，同比增长29.94%；归属于上市公司股东的净利润861,294.32元，同比增长113.74%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损8,273,063.36元，同比增长40.33%。

截至报告期末，英诺激光总资产1,200,931,142.13元，比上年度末增加2.68%；归属于上市公司股东的所有者权益971,967,490.83元，同比减少0.49%。