近日开幕的第二十一届上海国际汽车工业展览会（上海车展）上，全球汽车产业智能化转型的浪潮达到新高度。作为全球规模最大的汽车行业盛会，2025上海车展不仅是产品的秀场，更是技术、生态与战略的角力场，覆盖了电动化、智能化、全球化三大核心趋势。

在辅助驾驶安全成为行业焦点的背景下，摩尔芯光首次参展即以“FMCW激光雷达技术先锋”之姿，通过芯片级集成方案与实车路测演示，向全球展示了其在L3/L4辅助驾驶领域的突破性技术成果。

技术突破：芯片化FMCW激光雷达重塑4D感知逻辑

摩尔芯光CEO孙杰博士在车展期间举办的中国车规芯片技术路演上，发表了题为《芯片化FMCW激光雷达，提升L3/L4辅助驾驶的安全感知》的演讲，分享了摩尔芯光通过自研高集成度硅光芯片与定制化SoC芯片，将FMCW激光雷达的关键组件集成至芯片级，实现了从“堆叠线数”到“速度感知”的技术范式转换，取得了4D感知能力上可量化的提升。

激光雷达的真正价值不在于数据量的堆砌，而在于每个数据点的“质量”。传统3D激光雷达依赖高线数堆叠提升分辨率，但数据传输与计算负担成为瓶颈，且缺乏动态感知能力。而摩尔芯光的FMCW激光雷达通过引入逐点速度信息，实现了距离、反射率、高度、速度的4D感知，让激光雷达“点少有为”。

实测数据显示，FMCW激光雷达仅需3个点即可精准定位并识别远距离微小物体，1帧数据即可完成目标追踪、聚类与识别，将安全反应时间从秒级缩短至毫秒级。这一特性将为辅助驾驶算法和驾驶者留出更长的应对和接管时间，并在遇到突发险情时，能快速激活AEB（自动制动系统）响应，显著提升行车安全冗余度。

· 数据效率：传统激光雷达需数十个点才能识别的微小物体，FMCW仅需3个点即可精准感知、追踪。

· 环境适应性：通过硅光芯片集成，实现阳光直射等复杂环境下的抗干扰能力，弥补纯视觉系统的短板。

· 成本与集成度：自研高集成度硅光芯片及信号处理SoC芯片，推动量产落地，成本较传统方案降低30%。

实车体验：动态感知与安全冗余的直观验证

小米、吉利、长安、广汽、大众等多家车企的负责人前来实车体验了FMCW激光雷达在动态感知上的增益。凭借着每秒150万个点的高精度点云生成速率，摩尔芯光的FMCW激光雷达在拥堵路段能够精确分离复杂障碍物，并通过细微的速度动势变化精准识别到加塞车辆，重新定义了感知系统的效率与可靠性。为L3/L4辅助驾驶提供了从“看得见”到“看得懂”、“看得快”的跃迁路径，有效保障了瞬时变化场景下的驾驶安全。

有体验者表示：“我很直接的看到了FMCW激光雷达对这些突发险情的精准判断，将显著提升驾驶安全”。更有业内人士评价：“FMCW技术将激光雷达从‘堆参数’转向‘重质量’，为智能驾驶算法提供了更可靠的感知基础”。    <

产业协同：从技术先锋到全球量产推动者

本届车展上，“安全”成为车企与供应链企业的核心关键词。作为当前极少数具备稳定产品交付能力的FMCW激光雷达企业，摩尔芯光已与现代摩比斯等国际巨头达成深度合作，加速技术全球渗透。

在政策与市场双重驱动下，激光雷达正从“可选配置”演变为“安全刚需”。各项制度法规的监督落实，将带领和促进辅助驾驶技术迈向良性发展的方向，推动行业从“功能炫技”转向“安全普惠”，FMCW技术有望成为高阶智驾的标配。‍‍

在这场以“拥抱创新”为主题的车展盛会上，摩尔芯光用实测数据与技术演进路径证明：激光雷达的终极形态，必将是以芯片化、4D感知、抗干扰能力为核心的安全感知系统。而这一技术革命，正在驶向全球道路，重塑未来出行的安全与效率基准。