(图片来源：华硕)

据澳大利亚和希腊零售商的初步列表（来源：X平台上的Huang514613）显示，华硕即将推出一系列新款笔记本电脑，这些产品将搭载AMD Krackan Point和Intel Arrow Lake-H处理器。

多方传言指出，AMD和Intel计划在下个月举行的CES 2025上发布他们的下一代移动产品。AMD预计会展示其旗舰产品Strix Halo（搭载Ryzen AI Max Pro 300）和入门级Krackan Point（搭载Ryzen AI 300）APU。同时，Intel将推出HX、H和U配置的Arrow Lake系列，每种配置均针对不同功耗和价格区间。

这些笔记本涵盖从华硕的入门级Vivobook到高端Zenbook系列，配置包括Core Ultra 9 285H、Core Ultra 5 255H、Core 7 250H、AMD Hawk Point（搭载Ryzen 7 250）以及基于Krackan Point的Ryzen AI 7 350，我们前几天已对此进行了报道。

为了区分不同型号，在Intel方面，所有带有“Ultra”标签的SKU（如Core Ultra 5 255H和Core Ultra 9 285H）均采用Arrow Lake硅片，而其他型号（如Core 7 250H）则只是重新标记的Alder Lake/Raptor Lake芯片。另外，并非所有Core Ultra 200系列芯片都基于Arrow Lake；有消息透露，Intel的Core Ultra 200U产品将是基于Meteor Lake的Intel 3轻微增强版。

Arrow Lake采用改良版的Xe-LP架构，即Xe-LP+或Alchemist+，并配备XMX核心。这将使这些处理器能够运用Intel即将推出的XeSS Frame Generation技术，而Meteor Lake则因缺少XMX核心而不支持该技术。尽管它不是Battlemage，但大多数Arrow Lake-H/HX笔记本电脑都将配备独立显卡，很可能是Nvidia即将推出的RTX 50系列。

另一方面，Hawk Point（Ryzen 8040）明年将升级为Ryzen AI 200，以更好地与AMD的新命名方案保持一致。它仍基于Zen 4和RDNA 3架构。Krackan Point作为Strix Point的经济型替代品，保留了Zen 5和RDNA 3.5的所有功能，但其GPU仅配备八个计算单元（CU），仅为Strix Point的一半。

据传，Krackan将与Intel的Lunar Lake芯片直接竞争，但在效率和图形性能上可能稍逊一筹。同时，AMD也在准备其Fire Range芯片，采用桌面硅片，以与Intel的Arrow Lake-HX处理器相抗衡。

随着CES的日益临近，笔记本电脑制造商正全力以赴，以便提前准备好他们的产品——正如此次泄露所揭示的。预计这些笔记本电脑将在公告发布后几周内上市，时间可能在1月底或2月初。