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华硕中国区总经理预告 CES 2025 推出 AMD X870 背插主板

3 周前 / 阅读约2分钟

来源：IT之家

而在英特尔 800 系背插主板方面，官方 ROG 论坛出现了华硕 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF 主板的 beta 版 BIOS 文件。

IT之家 12 月 2 日消息，华硕电脑有限公司中国区总经理、B站 UP 主“普普通通 Tony 大叔”俞元麟在发布于 11 月 29 日的视频中表示，AMD 平台全新 X870 背插主板将于 CES 2025 上推出。

▲ 图源“普普通通 Tony 大叔”B站视频

俞元麟还提到，CES 2025 上可能还有一颗强于 AMD 锐龙 7 9800X3D 的 CPU，从目前已有信息来看，这里指的是尚未发布的 16 核心锐龙 9 9950X3D。

IT之家注：
虽然 AMD 应该还会在 CES 2025 上推出 12 核心的锐龙 9 9900X3D，但考虑到以往单 CCD 6 核心的 X3D 处理器表现不及单 CCD 8 核心的 X3D 型号，因此锐龙 9 9900X3D 游戏性能预计不及锐龙 7 9800X3D。

华硕暂未在英特尔、AMD 800 系列主板世代正式发布任何背插款式，不过官方 ROG 论坛中出现了 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF 的 beta 版 BIOS 文件，暗示华硕仍在开发相关产品。

▲ 左下角高亮的 Hero BTF

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