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华进半导体“有源光芯片转接板及其制备方法”专利公布
15 小时前
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的“有源光芯片转接板及其制备方法”专利于2025年3月7日公布，申请公布号为CN119575544A。该专利涉及转接板技术领域，通过在有源光芯片上形成保护层、硅通孔结构等步骤，减少工艺污染和损伤，保证转接板性能。
