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芯驰科技正式推出新一代AI座舱芯片X10系列
5 天前
芯驰科技正式推出了新一代AI座舱芯片X10系列，该系列芯片支持AI大模型与传统座舱功能并行运行，并能接入DeepSeek、Qwen、Llama等开源大模型。X10系列计划于2026年量产。此外，芯驰科技还推出了面向区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶等应用场景的高端智控MCU产品E3系列。
