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面板级封装大咖再加一 SpaceX传自建700X700mm产线

1 天前

半导体产业正由圆形封装转向方形封装，业界消息称，除台积电、英特尔外，SpaceX也将进军面板级封装领域，计划自建700×700毫米封装产线，为面板级封装产业带来新动力。该产线将是目前市面上量产的最大尺寸，预计今年内将向设备厂商采购设备。

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