产业链

* 美国商务部：将对英伟达H20、AMD MI308芯片对华出口发布新许可要求

当地时间4月15日，美国商务部表示，将对英伟达的H20、AMD的MI308人工智能芯片及其同类产品向中国发布新的出口许可要求。

* 英特尔须获得许可 才能向中国客户销售部分AI芯片

美国芯片大厂英特尔（Intel）已告知中国客户，该公司开始需要获得许可证，才能销售部分先进人工智能（AI）处理器。

* 特朗普：中国芯片将面临国家安全调查

美国总统特朗普4月13日重申了其政府的最新消息，即对中国的互惠关税中排除智能手机和电脑的政策将是短暂的，并承诺对半导体行业进行国家安全贸易调查。

* 英伟达CEO黄仁勋再次到访北京：希望继续与中国合作！

4月17日，应中国贸促会邀请，英伟达公司首席执行官黄仁勋抵达北京。央视报道称，黄仁勋在会谈中表示，中国是英伟达非常重要的市场，希望将继续与中国合作。

* 法国AlN创企EasyGaN宣布倒闭

法国氮化铝（AlN）初创公司EasyGaN因未能筹集到更多资金而倒闭。这家位于法国Sophia Antipolis的公司，正在利用分子束外延（MBE）技术在硅晶圆上开发AlN层，该技术比其他技术能够更精确地控制材料结构。

* 应用材料战略收购荷兰芯片设备商Besi 9%股权

美国芯片设备制造商应用材料宣布，已持有其在人工智能（AI）计算应用项目上的合作伙伴荷兰芯片设备制造商BE Semiconductor Industries NV（简称Besi）9%的股份。

* Cadence宣布收购Arm基础IP业务

4月16日，Cadence宣布已与Arm达成最终协议，收购Arm的Artisan基础IP业务，该业务包括为领先代工厂先进工艺节点优化的标准单元库、内存编译器和通用I/O（GPIO）。此举旨在增强Cadence的设计IP产品，并扩大其在系统芯片（SoC）设计领域的影响力。

* 安森美半导体撤回69亿美元收购Allegro的提议

安森美半导体公司放弃收购 Allegro MicroSystems 公司，撤回每股 35.10 美元的收购报价。

* 国巨大幅提高收购价，与美蓓亚三美争夺芝浦电子

中国台湾电子元件制造商国巨（Yageo）计划大幅提高对芝浦电子（Shibaura）的收购价，以对抗日本零部件供应商美蓓亚三美（MinebeaMitsumi）的“白衣骑士”收购要约，这场争夺拥有世界一流传感器技术的日本公司的收购战可能即将升级。

* 陈立武精简英特尔领导团队 重要芯片部门主管直接汇报

一份备忘录显示，英特尔新任CEO陈立武正在精简这家半导体巨头的领导团队，重要的芯片部门直接向他汇报。陈立武还提升了网络芯片主管Sachin Katti为首席技术官和人工智能主管。

* 台积电美国厂订单激增，传将涨价30%

据芯片供应链透露，原本台积电美国厂成本高昂，苹果等美系客户下单意愿与规模偏保守。然而在美国关税之下，苹果、AMD、英伟达等美商积极扩大在台积电美国厂投片，台积电美国厂4nm产能出现排队争抢情况。

* 消息称中国台湾竞购者正在争夺AMD的ZT服务器资产

知情人士透露，仁宝电脑、纬创资通旗下纬颖科技以及美国捷普将对AMD的人工智能服务器组装厂提交修改后的报价。此前有消息称，英业达和和硕也对这些资产感兴趣，但这两家公司后来已退出竞标。

* 特朗普即将宣布对进口芯片关税税率

美国总统唐纳德·特朗普近期表示，即将宣布对进口半导体的关税税率，并补充说，该行业的部分公司将享有一定的灵活性。

* 英伟达：严格遵守美国出口规定 新加坡帐单出货地没有中国大陆

近日，美国限制英伟达对华出口H20芯片，英伟达发布声明表示，会严格遵守有关人工智能（AI）芯片能销往何处的规定，并澄清新加坡帐单地址出货地不包含中国大陆。

* 美国限制对华H20芯片销售 英伟达将承担55亿美元费用

4月15日，英伟达表示，在美国政府限制其H20人工智能芯片向中国出口后，该公司将承担55亿美元的费用，这些费用与H20产品的库存、购买承诺和相关储备有关。

* AMD受美对中芯片限制冲击 预估最高损失达8亿美元

美国半导体大厂AMD周三表示，受到美国政府扩大芯片出口限制影响，可能面临高达8亿美元的财务冲击。消息一出，AM股价当日下跌逾 5%，竞争对手英伟达也同步重挫。

* 美禁售H20芯片引爆抛售潮 英伟达与ASML市值蒸发逾1550亿美元

美国政府最新升级对中国AI芯片出口限制，禁止英伟达专为中国市场打造的H20芯片出口，消息一出，全球半导体产业与科技股应声重挫，单是英伟达与荷兰芯片设备龙头ASML两家公司市值即蒸发超过1550亿美元，反映出市场对中美科技战持续升温的担忧。

* 小米成立芯片平台部？公关部总经理王化回应

小米集团公关部总经理王化发文回应小米成立芯片平台部相关消息：刚刚媒体发来问讯，说我司成立了芯片平台部，这事是否有回应？向大家介绍一下手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，而负责人秦牧云加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了。

* 韩国放宽半导体行业工时限制，三星施行每周64小时工作制

为增强韩国在尖端技术领域的竞争力，韩国政府延长了半导体行业延长工时的最长审批期限，三星电子成为首家获得新政策批准的公司。

* 美国商务部长：芯片、iPhone将成为不可协商的制造“回流”的一部分

美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）周日（4月13日）表示，美国总统特朗普上周宣布将智能手机、电脑和电子产品排除在高额“互惠关税”之外，但这一决定并非永久性的，而是澄清，这些产品将成为未来几个月内单独征收的半导体行业关税的一部分。

* 富士康计划在印度北部建设首个工厂，占地约300英亩

知情人士透露，作为苹果全球最大的供应商，富士康正在就收购位于印度大诺伊达亚穆纳高速公路沿线300英亩土地进行洽谈，以建造其在印度北部的首个工厂。此举符合其在全球供应链转移背景下扩大在印度制造业务的更广泛战略，其生产范围可能超越智能手机领域，并进军电动汽车和数字健康等领域。

* DeepX将推出5W边缘AI芯片DX-M2，采用三星2nm工艺

韩国DeepX正在设计一款功耗为5W的边缘AI芯片DX-M2，该芯片将采用三星代工厂的2nm工艺制造。该公司还在考虑Chiplet版本。

* Q1韩国对华半导体出口额137.3亿美元，同比下降23.5%

2025年第一季度，韩国对中国出口额降至九年来最低水平，总额仅288亿美元。这与前几年相比出现显著下滑，凸显了全球贸易格局变化，尤其是在半导体领域。出口额下降的主要原因是中国越来越多地使用国产半导体，导致韩国半导体出口急剧下降。

* 韩国推出230亿美元芯片支持计划 应对美国关税变数及中企竞争

4月15日，韩国宣布，将对该国至关重要的半导体产业的支持资金增加至33万亿韩元（约合232.5亿美元），比2024年公布的26万亿韩元增加了约四分之一。韩国政府在一项声明中表示，这些措施是为了响应在当前美国政府政策不确定性增加和中国竞争对手崛起的背景下，扩大对政府支持的呼吁。

* 特朗普下令全面调查美国关键矿物进口依赖风险，拟征收新关税

美国总统唐纳德·特朗普下令对所有美国关键矿产进口可能征收的新关税进行调查，此举加剧美国与全球贸易伙伴的争端，并试图直接对准行业领头羊中国。

* ASML：Q1净销售额77亿欧元，发货第五台High NA EUV

4月16日，ASML发布2025年第一季度财报。数据显示，2025年第一季度，ASML实现净销售额77亿欧元，毛利率为54%，净利润达24亿欧元。

* 美国关税或使当地芯片设备制造商每年损失超10亿美元

两位知情人士表示，根据上周议员、政府官员、芯片行业高管以及国际贸易组织SEMI的官员讨论的关税成本计算，美国总统特朗普的新关税可能使美国半导体设备制造商每年损失超过10亿美元。

* 传感器厂商迈来芯推进中国战略 加速供应链本地化

比利时芯片制造商Melexis（迈来芯）将与一家中国半导体制造商合作，从2026年起在中国为本地市场组装端到端产品。

* 换掉英伟达Orin，小鹏汽车自研图灵AI芯片最快二季度量产上车

中国电动汽车制造商小鹏汽车正在加紧研发自主研发的人工智能（AI）芯片，以驱动其智能驾驶汽车，首款量产车型最早将于今年第二季度搭载图灵AI芯片。

* AMD新款EPYC处理器完成流片 采用台积电2nm工艺

当地时间周一（4月14日），AMD宣布代号为“Venice”的第六代AMD EPYC处理器完成流片，预计将于2026年推出。

* 日本汽车联盟计划研发Chiplet标准芯片，与中国智能汽车竞争

由丰田汽车、日产汽车和本田汽车组成的联盟ASRA正在牵头讨论下一代汽车芯片的标准化设计，并希望在2029年3月之前完成。芯片开发的标准化将有助于汽车公司降低成本并加快开发进度，从而有可能弥补损失的时间。

* SK海力士计划今年投资超20万亿韩元，扩建HBM生产工厂

据韩媒报道，SK海力士今年将进行重大投资，计划投资超过20万亿韩元（约合137亿美元），用于扩建专注于高带宽存储器（HBM）生产的工厂。这标志着该公司的历史性里程碑，此前其投资额从未超过20万亿韩元。SK海力士在2024年业绩报告电话会议上强调了今年将比上一年增加投资规模的承诺，尤其是在HBM领域。

* 三星4nm逻辑芯片良率超40% 助力12层HBM4研发

三星代工工艺首次应用于作为第六代高带宽存储器（HBM4）大脑的“逻辑芯片”，据报道，三星电子代工部门生产的逻辑芯片测试良率稳定，这将为在HBM技术竞争中一直落后的三星电子对12层HBM4的开发和量产提供动力。

* 美光组建新“云存储业务部门”，聚焦AI数据中心/HBM芯片等

美光科技宣布，正在重组旗下业务部门，专注于满足大型云服务提供商对其存储芯片的人工智能（AI）相关需求。

* AI芯片公司Tenstorrent：计划将日本的工程师数量增加六倍以上

4月17日，美国人工智能（AI）芯片初创公司Tenstorrent 表示，该公司正准备承接日本先进芯片的设计合同，并计划将日本的工程师数量增加六倍以上。

* 台积电计划2027年量产面板级先进封装

据报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。

* 台积电第一季度净利润大增60.3% 每天约盈利40亿元新台币

台积电召开法说会，会前公布2025年第一季度的财务报告。报告显示，台积电第一季度的合并营收为8392.5亿元新台币，税后净利润约为3615.6亿元新台币，每股盈利为13.94元新台币，约每天可赚40.17亿元新台币（当前约合9.08亿元人民币）。

* 机构：2024年全球TCU销量增长8% 中国市场继续领先

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，随着嵌入式互联互通日益成为乘用车的标配，全球远程信息处理控制单元（TCU）市场在2024年继续扩张，同比增长8%。

* 机构：2024年设计IP市场营收85亿美元 增幅20%创历史新高

IPnest的数据显示，2024年，全球设计IP收入达到85亿美元，创下20%的历史新高。有线接口仍然是推动设计IP增长的主要动力，增幅达23.5%，但该机构预计处理器类别在2024年也增长22.4%。这与排名前四的IP公司——ARM（主要专注于处理器）以及领先的有线接口领域——Synopsys（新思科技）、Cadence和Alphawave的增速一致。前四大供应商的增幅甚至超过了市场增速（增幅在25%以上），2024年的总市场份额为75%，而2023年为72%。

* 台积电魏哲家首谈关税议题，亲自破除与英特尔合资传言

台积电4月17日下午举办2025年第一季度法说会，该公司董事长暨总裁魏哲家、财务长黄仁昭、法人关系处处长苏志凯出席。魏哲家在会上澄清台积电目前没有合资公司的讨论，正面回应了市场传闻台积电将与英特尔合资在美国设厂的消息。另外针对关税威胁，魏哲家表示，目前客户订单没有减少，确切影响还要再观察。

* 美国关税重拳下的电子产业：供应链危机与市场变局

近期，美国政府对华关税政策的频繁调整引发了全球电子产业链的剧烈震荡。4月10日，特朗普政府宣布将对中国进口产品关税提高至145%，然而在48小时内又公布了部分豁免清单。随后，又释放出对关键科技产品加征“特别重点关税”的信号，这一系列政策的不确定性加剧了市场的波动。

* 什么！美国对华半导体关税又反转？没事，我们反正还有AI！

“突发！电子产品重磅利好，关税豁免。”“反转了！又不豁免关税。”“H20出口管制取消！”“关税豁免最终版本来了！”“又双叕反转了，电子产品还将加征关税！”“H20之外，AMD MI308也被禁！”

* 特朗普关税深度解读：存在GPU漏洞

美国人工智能（AI）基础设施的建设已达到宏观规模，要确保其持续发展，就需要有充足的资金。semianalysis认为，特朗普关税政策引发的经济不确定性，有可能成为美国在AI领域占据霸主地位的最大障碍。鉴于尺度定律（Scaling Laws）依然起着重要作用，顶尖的AI实验室要想以如此惊人的速度持续提升其产品和系统的质量，就需要投入数百亿美元的资本支出。

* 流片地即原产地，美国35座主要晶圆厂汇总！

日前，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》称，根据关于非优惠原产地规则的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。对此，中国半导体行业协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。

* 龙头归来，FPGA能否焕发行业新机？

最新消息显示，Altera已于4月14日从英特尔独立，重新成为全球最大的独立FPGA半导体解决方案公司。独立后的Altera将获得更大的自主性，亦将深耕数据中心、边缘AI推理等市场。重新迎来龙头回归的FPGA行业，能否焕发新的发展契机？

* 概伦电子拟收购锐成芯微及纳能微，构建产业特色DTCO体系

随着半导体工艺节点向纳米级精度持续下探，单颗芯片可集成的晶体管数量呈现指数级增长，这对电子设计自动化（EDA）工具提出了双重挑战。一方面需要突破物理极限实现亚纳米级设计精度，另一方面要构建支持超大规模电路仿真的智能验证体系。

* 二维半导体“发家史”：从石墨烯到商业化落地还需多久？

在此背景下，二维材料成为延续“摩尔定律”的未来希望，各国科学家为此孜孜以求，力图找到二维材料落地的究极密钥。近年来，学术界屡有科研新突破，不断提振产业界信心。但最令人关心的还是，我们距离二维半导体材料实现规模化商业应用还有多远？

终端

* 机构：Q1全球智能手机出货量增至3.049亿部 苹果大增10%

根据国际数据公司（IDC）全球季度手机追踪报告的初步数据，2025年第一季度全球智能手机出货量同比增长1.5%，达到3.049亿部。

* 机构：Q1全球智能手机市场同比增长3% 苹果首次夺得第一

据市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度全球智能手机市场同比增长3% ，发达市场的下滑被中国市场受政府补贴推动的增长以及拉美、亚太、中东和非洲等主要新兴市场的持续复苏所抵消。

* 库克与美商务部长会谈：特朗普关税政策或影响iPhone价格

知情人士透露，苹果CEO库克上周与美国商务部长霍华德·卢特尼克就美国总统特朗普总统征收关税对iPhone价格的潜在影响进行了交谈。

* 库克：苹果坚守中国不是因为廉价 而是大量高技能工人

在视频中，库克驳斥了企业涌向中国寻求廉价劳动力的普遍看法。相反，他强调了中国广泛的供应链、基础设施和熟练劳动力对于满足苹果制造需求的重要性。

* 苹果将重组销售部门，任职27年企业业务主管将离职

苹果公司负责企业销售和西欧市场的高管计划于今年晚些时候离职，这是该公司任职时间最长的管理人员的最新离职。

* 苹果3月份从印度空运了价值20亿美元iPhone 以绕过美国关税

海关数据显示，苹果在印度的主要供应商富士康和塔塔3月份向美国运送了价值近20亿美元的iPhone，创历史新高，因为这家美国公司通过空运设备来绕过特朗普总统即将实施的关税。

* iPhone 17 Pro Max手机壳曝光：约三分之一区域搭载超大摄像头模组

博主pipfix（@lusiRoy8）4月14日在X平台发布推文，分享了一组苹果iPhone 17 Pro Max的机模与手机壳组合照片，配文为“iPhone 17 Pro Max外壳测试”。照片中，iPhone 17 Pro Max背部设计格外吸睛，约三分之一的区域被超大摄像头模组所占据，配备了“横向大矩阵”。

* 消息称苹果加大印度和越南产量 以应对关税挑战

据报道，苹果正在加大在印度和越南主要产品的产量，以利用美国90天的关税宽限期。

* 传苹果、惠普暂停从中国工厂出口PC至美国

据报道，为应对美国总统特朗普的关税政策，四川成都一家组装苹果Mac电脑等产品的工厂已暂时停止对美国出口，惠普重庆电脑工厂也已停止对北美出口，这可能会对全球供应链产生连锁反应。

触控

* LG电子暂停东南亚电视和家电工厂建设 将重心转向北美

LG电子暂停了在越南、印度尼西亚等东南亚地区扩大电视机和家电工厂的计划，将战略转向了以墨西哥和美国为中心的北美地区。

* 友达、群创同步示警：美国对等关税冲击面板产业

4月16日，“面板双虎”友达、群创同步示警美国对等关税冲击面板产业，友达表示，白宫政策反复，厂商很难做出正确决定，今年原本向好的展望恐落空。群创透露，该公司直接加上间接出货美国比重约20%，占比不小，关税疑虑导致客户提前下急单，但也恐预支下半年旺季需求，导致旺季不旺。

* 苹果首款折叠屏iPhone仅采用三星显示OLED面板，预计2026下半年发布

苹果首款折叠屏iPhone将独家配备三星显示（Samsung Display）的OLED面板，该机定于2026年下半年发布，这一决定标志着行业发展的关键时刻，因为三星显示将成为苹果折叠屏唯一供应商，LG显示等被排除在外。此举凸显了三星显示在减少屏幕折痕方面的技术优势，而屏幕折痕是折叠屏手机设计的关键因素。

* 机构示警：关税恐冲击显示器需求、售价及AMOLED上游材料

集邦科技（TrendForce）近日发布最新调查指出，美国于当地时间4月9日起实施对等关税，由于主要以贸易逆差作计算基础，长期为消费性电子供应链重镇的亚洲也受波及，尤其是东南亚地区。预期显示器产业可能面临光学膜片与AMOLED有机发光材料被课税的情况；终端则可能面临需求下降、产品售价下半年调升的风险。

* 彩晶3月营收10.02亿元新台币 月增4.9%、年增24.9%

彩晶表示，2025年3月中小尺寸面板出货量共计2,709万片，较上月减少17%；大尺寸及自有品牌产品出货量共计29.8万片，较上月增加163.8%。

* 面板3月报价涨势收敛 友达、群创营收较2月微增

3月电视面板价格涨势收敛，友达光电4月12日公布3月自结合并营收为258.5亿元新台币，较2月增加5.1%，年增21.9%；群创光电自结3月合并营收188亿元新台币，较2月增加1.4%，年减6.8%。

* 苹果18.8英寸巨型折叠屏有望明年量产

分析师Jeff Pu在报告中表示，苹果两款折叠屏设备的研发工作取得新进展，新品将于明年年底量产，上市时间预计是2026年底或2027年上半年。据悉，苹果折叠屏新品有一款是手机，屏幕尺寸是7.8英寸，另一款折叠屏尺寸是18.8英寸，其定位目前还有争议，Jeff Pu认为是MacBook和iPad的混合体，搭载macOS，支持触控；Mark Gurman认为是折叠屏iPad，分析师郭明錤则认为是MacBook。

通信

* 5G设备需求强劲 爱立信Q1业绩超预期

由于移动运营商加大对爱立信5G设备的支出，该公司第一季度盈利超出分析师预期，其股价创下10月份以来的最大涨幅。

（校对/李梅）