(图片来源: 英特尔)

据NBD.ltd获取的出货文件显示，英特尔可能会为其下一代Nova Lake桌面处理器转向LGA1954平台（via Olrak）。这一转变将伴随着可能用于900系列芯片组的PCH工具。值得注意的是，这些文件并未表明即将发布，特别是Nova Lake已被正式确认为2026年的产品。

Nova Lake正式成为英特尔产品系列的一员，计划于明年接替Arrow Lake。初步硅配置据称包含两个集群，每个集群有八个Coyote Cove P核和16个Arctic Wolf E核，并由SoC Tile中的四个低功耗高效（LPE）核心补充，总计52个混合核心。鉴于英特尔工程师正在探索多种设计策略，这一雄心勃勃的52核项目能否最终实现尚存不确定性。

清单中的信息表明，英特尔正积极向其全球设施分发LGA1954测试硬件。这些并非完整的主板，而是专门的中介层，用于测试新平台的电压调节。这些套件专为“NVL-S”（即Nova Lake桌面的缩写）设计。

(图片来源: NBD.ltd)

(图片来源: NBD.ltd)

此外，还提及了用于888焊球BGA芯片的重新植球夹具或重新植球站，尺寸为600平方毫米（25毫米x24毫米），这似乎是为Nova Lake的PCH设计的。相比之下，现有的800系列芯片组（Z890、B860和H810）使用约650平方毫米的封装。因此，Nova Lake的南桥可能比Arrow Lake的略小，但这并不具备特别的信息价值。

LGA1851的短寿命令人失望，尽管传闻中的Arrow Lake Refresh可能会为在该平台上投入大量资金的爱好者带来些许安慰。英特尔平台通常持续两代，尽管LGA1700是一个例外，但第13代和第14代仅是刷新版本，采用相同的工艺节点和（几乎）相似的架构，源自Alder Lake。

LGA1954将配备1954个电活性着陆焊盘，总数（包括调试引脚）可能超过2000个。许多插槽的焊盘数量实际上比其名称所指示的要多，这一事实在日本的一次活动中通过手动计算LGA1851主板上的所有焊盘得到了确认。如果这一泄露属实，Nova Lake甚至Razer Lake都有可能兼容LGA1954平台，但提供的细节过于简略，无法作出任何确定性结论。

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