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华羿微“一种半导体芯片塑封体内部空洞的去除装置及去除方法”专利公布

2 周前

华羿微电子股份有限公司公布了一项名为“一种半导体芯片塑封体内部空洞的去除装置及去除方法”的专利，申请公布号为CN119526677A，公布日期为2025年2月28日。该专利旨在解决半导体芯片塑封过程中内部空洞问题，通过优化塑封料的运输储存、醒温及注塑过程，提高塑封质量。

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