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华虹半导体“一种分立器件BVDSS测试方法”专利公布

1 周前

华虹半导体（无锡）有限公司近日公布了一项名为“一种分立器件BVDSS测试方法”的专利，申请公布号为CN119535127A，公布日期为2025年2月28日。该专利可能涉及半导体分立器件的击穿电压测试技术，对提升器件性能和可靠性具有重要意义。

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