搜索
盛合晶微“一种具有掩埋式电源轨的集成封装结构的制备方法”专利公布
1 周前
盛合晶微半导体(江阴)有限公司近日公布了一项名为“一种具有掩埋式电源轨的集成封装结构的制备方法”的专利，申请公布号为CN119446916A，公布日期为2025年2月14日。该专利的公布进一步展示了盛合晶微在半导体封装技术领域的创新实力。
