(图片来源：龙芯)

中国无晶圆厂CPU制造商龙芯宣布成功研发两款新处理器：面向工业控制的2K3000和面向移动设备的3B6000M。这两款芯片虽基于相同的底层硅基技术，但根据目标市场进行了定制化封装。值得注意的是，这些芯片要实现大规模生产（HVM）还需一定时间，预计还需数月方能批量上市。

根据龙芯的规划，原定于2024年底推出的2K3000系列已有所延迟。该CPU搭载基于LA364E的八核设计，基础频率为2.5 GHz。内部测试显示，在已退役的SPEC CPU2006基准测试下，其整数性能可达30分，因测试软件老旧，难以与现代CPU直接比较。

即便如此，与基于LA664架构的桌面级3A6000相比，2K3000的性能仍显不足。由于龙芯命名体系较为复杂，难以准确判断架构的新旧。但考虑到SPEC CPU2006的年代，这种比较或许并不恰当。

2K3000与3B6000M均内置了源自龙芯最新LG200 GPGPU（通用GPU）的iGPU（集成GPU）。龙芯宣称，除了支持OpenGL 4.0基本图形加速外，该GPU还能处理轻量级AI任务，实现8 TOPS的INT8性能和256 GFLOPS的FP32计算能力。尽管FLOPS并非衡量实际性能的完美指标，但这一性能已超越原始Nintendo Switch在手持模式下的GPU表现。

(图片来源：龙芯)

这两款芯片均集成了独立的硬件编解码模块，支持最多三个接口（eDP/DP/HDMI），能以高达4K 60 FPS的速度输出显示。龙芯还在硬件层面直接实现了中国SM2/SM3/SM4加密标准，确保数据安全。在I/O方面，支持PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0、用于以太网的GMAC、用于存储的eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO和CAN-FD。

这些新芯片的推出进一步细化和丰富了龙芯在桌面、服务器以及移动/工业领域的产品线。预计中国制造商会将3B6000M集成到国内笔记本电脑、平板电脑、智能手表、复古手持设备等多种产品中。

同时，面向工业控制领域的2K3000更适用于PLC、HMI和边缘服务器。鉴于对Loongarch架构的支持尚有限，据报道，华为正为其即将推出的AI PC准备一款名为麒麟X90的新款基于Arm的桌面/笔记本电脑芯片，据传将由HarmonyOS提供支持。