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AMD 将在三星 4nm 而非台积电 N4P 上制造下一代 I/O 芯片
2025-02-14
AMD正积极在台积电的3nm工艺节点上设计其下一代Zen 6 CCD，并同步开发针对服务器和客户端的全新I/O芯片系列，包括cIOD和sIOD。I/O芯片作为计算机处理器的核心组件之一，承载着内存控制器、PCIe根复合体以及连接CCD和多插槽的Infinity Fabric互连等非核心功能。这一举措显示了AMD在芯片设计领域的持续创新和进步。
