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华海清科“一种边缘切割晶圆的在位检测装置和在位检测方法”专利获授权
2025-01-27
华海清科股份有限公司近日获得一项发明专利授权，专利名称为“一种边缘切割晶圆的在位检测装置和在位检测方法”，授权公告号为CN114267605B，授权日期为2024年12月31日，该专利的申请日期为2021年12月27日。该专利旨在提高边缘切割晶圆在位检测的准确性与效率，通过特定装置和方法判定晶圆是否在位，有助于减少生产失误，提升半导体生产的自动化水平和良品率。
