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欧盟批准意大利13亿欧元补贴 助力Silicon Box建设先进半导体封装厂
2 天前 /
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来源：集微网
欧盟委员会批准意大利13亿欧元措施，支持新加坡初创公司Silicon Box在诺瓦拉建设先进半导体封装测试设施，以增强欧洲半导体供应链韧性和技术自主性。欧盟委员会评估认为，援助合理且对竞争影响有限，有助于减少对海外封装服务的依赖。
欧盟委员会根据欧盟国家援助规则，批准了意大利一项13亿欧元的补贴，以支持新加坡初创公司Silicon Box在诺瓦拉建设一个先进的半导体封装和测试设施。
意大利通知欧盟委员会其计划支持Silicon Box在意大利诺瓦拉建立一个全新的先进半导体封装和测试设施的项目。先进封装技术允许将多个芯片（通常具有不同功能）集成到一个封装中，形成一个多芯片模块，或称为“chiplet（小芯片）”。这种方法使chiplet能够像单个芯片一样工作，提供更优的性能和能效。
新设施将提供先进的封装解决方案，使用面板级而非晶圆级封装技术集成小芯片，并结合3D集成技术。该工厂将处理关键制造步骤，即芯片组装、封装和测试。预计到2033年全面运营时，该工厂每周可处理约10000个面板。
援助将以约13亿欧元的直接赠款形式提供给Silicon Box，以支持其总投资32亿欧元的投资。根据该措施，Silicon Box同意确保项目将对欧盟半导体价值链产生更广泛的影响，并在供应短缺的情况下，根据《欧洲芯片法案》实施优先级订单。Silicon Box还将开发和部署教育和技能培训，以增加合格和熟练劳动力的储备。
2024年4月，意大利企业和意大利制造部长阿道夫·乌尔索（Adolfo Urso）宣布，Silicon Box计划投资32亿欧元在意大利新建一座半导体工厂。
2024年初，Silicon Box 宣布已筹集到价值 2 亿美元的资金，尽管尚未在任何证券交易所上市，但总估值已超过 10 亿美元。
Silicon Box 在意大利的投资将于今年完成，该项目将通过建立灵活的全球半导体芯片供应链，提高全球半导体制造能力。预计前十五年的运营成本将超过40亿欧元。（校对/李梅）
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