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集邦：需更多时间调校优化 英伟达GB200放量恐延后一季
4 天前 /
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来源：集微网
研调机构集邦科技（TrendForce）昨（17）日最新报告示警，由于高速互通介面、热设计功耗（TDP）等关键零组件设计规格明显高于主流，供应链需更多时间调校优化，英伟达（NVIDIA）最新GB200 AI服务器机柜放量出货时程恐递延至明年第2季甚至第3季，比业界预期晚一季到半年。
这意味鸿海（2317）、广达、纬创、纬颖等AI服务器代工大厂大量认列GB200 AI服务器机柜出货带来的营收实质效益也将随之延后，加上首季通常是产业传统淡季，原本寄望GB200 AI服务器机柜支撑业绩的期待恐同步落空。
GB200 AI服务器机柜放量时程
对于出货进度是否递延，代工厂昨（17）日普遍回应：“将依照客户规划时程出货。”广达表示，GB200服务器产品出货依照客户计划推进，如先前法说预期，年底前将小量出货，并于明年首季放量。
广达指出，高频、高算力服务器产品在验证过程中，从前段芯片组良率到后段的装机测试等，一定会出现各式各样的问题，供应链势必会一层一层解决问题，确保量产良率。
英业达表示，一切以英伟达对外宣布的进度推进。纬创则不对单一产品评论。纬颖至昨天截稿前未回应。
集邦则指出，目前英伟达最新Blackwell平台AI芯片出货状况大致如原先预期，第4季仅少量出货，2025年首季后逐季放量，现阶段GB200 AI服务器机柜放量的关键并非在芯片端，而是周边零组件。
集邦调查后发现，AI服务器系统因供应链各环节持续调整，至今年底出货量恐低于业者预期，预估明年GB200机柜出货高峰将略为延后。
集邦指出，由于GB200 AI服务器机柜在高速互通介面、热设计功耗等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第2季后才有机会放量。
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