1.拜登政府“小院高墙”最后一搏，中国应探索“内外统筹”反制路径
2.完成股转，中国华润正式成为长电科技实控人
3.苹果已向台积电订购M5芯片 预计2025年底投产
4.机构：三季度全球NAND闪存产业营收增长4.8%
5.1-10月中国集成电路产量增24.8%，出口同比增长11.3%
6.张忠谋自传曝光：曾邀黄仁勋接任台积电CEO遭拒
7.国内芯片公司密集IPO！旷视科技等四家终止上市
1.拜登政府“小院高墙”最后一搏，中国应探索“内外统筹”反制路径
在政权过渡时期，拜登政府还在酝酿似乎冲击力更剧烈的“大招”。
业界盛传美国政府近日将对华实施新出口禁令，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向目标公司发货，其中可能包括限制向中国出口芯片制造工具。另外，作为更广泛的人工智能计划的一部分，另一套限制向中国出口高带宽内存芯片（HBM）的规则预计将于下个月公布。
然而，拜登政府出口管制新规一再延迟“跳票”，也说明其面临的压力和挑战不言而喻，包括政界、商界等各方力量仍在针对所谓管制措施进行迂回争论和修订，同时该举措被视作确保其政治遗产得以延续，而影响无异于“杀敌八百，自损一千”。但面对美国的系列制裁措施，国内仍需做好应对，初步探索“内外统筹，多元并举”的反经济制裁路径。
“小院高墙”政策的最终砝码
关于美国拟更新出口管制新规，包括扩展贸易限制名单以及限制芯片制造工具和存储芯片出口其实早已有传闻。
据此前报道称，美国政府拟在8月出台一系列新制裁措施，包括阻止美光、SK海力士、三星向中国企业供应用于人工智能的HBM芯片；将大约120家中国实体添加到制裁名单中，涵盖6家芯片制造工厂以及一些设备制造商、EDA相关公司等；限制中国台湾、马来西亚、以色列、新加坡等地的半导体企业与中国半导体企业的合作。
可以看出其与上述曝出的信息有较高重合度，同时若将制裁名单由120家增加至200家也显示出其管控力度加大，但美国出口管制新规也鉴于复杂形势出现一再延迟“跳票”。
知名分析机构Future Horizons的创始人兼首席执行官Malcolm Penn曾在接受集微网采访时表示，“由于商界和政界有不同的关注点和优先事项，现在很难解读政治家的想法，但他们来自商界的政治压力很大，因为出口管制对其销售造成了负面影响。管制措施的本质必然会对供应链产生影响，并对当前的受益者造成不利影响，这是一个显而易见的事实。”
此外，行业分析进一步称，此次管制很可能是原定10月份发布的出口管制措施的延后发布，因此新规可能不仅包括大规模实体清单添加，还包括对去年10月规则的更新。其中，新增实体清单方面，预计将涉及大量中国半导体企业，特别是 Fab 厂和 AI 芯片供应链企业；规则更新方面，预计会将此前台积电、三星对华断供事件中采用的管制措施，以规则形式固化下来。同时，可能进一步收紧限制向中国出口制造设备及部件的规定。
另一方面，美国HBM 管制方面可能在12月公布，这意味着拜登政府依然在做最后的努力，希望通过与韩国协调的方式来管制 HBM 出口，而不是采用单边管制。不过，如果下个月拜登政府公布 HBM 管制规则，则需警惕特朗普上台后出台单边管制规则。
无论如何，上述措施将成为拜登政府对华管制措施“小院高墙”政策的最后砝码。
总体上，随着美国对华战略打压的态势愈加严峻，美国对华制裁或将会进入更加“紧密”的阶段。行业分析认为，在对华出口管制上，川普2.0将从拜登政府的“小院高墙”升级“高院高墙”，将更全面性、更具针对性的针对中国半导体、AI等产业进行打压。但也有观点指出，川普2.0将进一步推行美国单边主义，在全球协同盟友进行管制方面将遭遇挑战。
避免被视为“跛脚鸭”总统？
实际上，在政权过渡期间，拜登政府近一个多月对中国半导体产业限制频频出手。
10月24日，美国商务部工业安全局（BIS）公布一系列规则，扩大和强化对先进半导体与制造设备，以及超级电脑等项目的出口管制。10月28日，美国财政部公布最终规则，限制美国资金投资中国半导体、部分AI和量子科技等领域，并在明年1月2日生效。11月11日，传出美国商务部要求台积电与韩国三星电子自本月11日起，停止向中国客户供应7纳米或更先进技术的AI芯片。11月22日，美国国土安全部发布公告，宣布在“维吾尔强迫劳动预防法”实体清单里新增29家中国企业。
另据最新报道，除了拟于感恩节（11月28日）之际对华实施新出口禁令，美国商务部BIS正在积极筹备一项针对HBM的重大禁令，预计将于今年12月6日正式揭晓。此禁令将全面覆盖HBM2E、HBM3及HBM3E等尖端规格，并将于2025年1月2日起正式施行。
此外，美前商务部负责出口管制的助理部长沃尔夫表示，特朗普将在第二任期，强烈要求韩国政府参与对华出口管制，如果其不参与，特朗普政府将对韩国企业处以罚款。
针对美国政府一系列出口管制的动机，Malcolm Penn指出，“其目的更多的是鼓励增加在美国的生产，以替代离岸外包，而效果是将‘通常’在世界其他地方进生产的工厂扩张转移到美国，尤其是也转移到了日本，现在似乎还转移到了欧洲。因此，这改变了地区供应平衡，并促使供应链重新配置，但要彻底改变目前的总体现状，还需要很长的时间。”
上海复旦大学国际问题研究院院长吴心伯则称，拜登政府一系列措施反映其对华政策的本质仍是负面导向，在人权、经贸和安全等领域持续对中国施压。他表示，“即便进入政权过渡期，拜登政府不仅没有减少对华施压，反而可能加快行动，以确保其政治遗产得以延续。”
不过，新加坡南洋理工大学公共政策与全球事务课程助理教授骆明辉表示，拜登政府长期以来在对华战略竞争与交流合作机会之间寻求平衡，如今则希望在任期结束前推动力所能及的政策，以避免被视为‘跛脚鸭’总统。”尽管禁令对中国的直接经济影响有限，但考虑到特朗普重返政坛所带来的不确定性和焦虑，这一举措无疑将加剧紧张局势。
他还称，“从象征意义和外交角度来看，这些措施的后果将比实际的经济损失更为深远。”
“伤敌八百，自损一千”
无论如何，美国拟出台的管制新规将对中美乃至全球供应链产生重要影响。
首先，美国的出口管制措施导致了全球供应链的断裂和重组，不仅严重打击了美国本土的芯片制造商，还威胁到全球芯片供应链的安全。据了解，英特尔、英伟达、应用材料、Lam、KLA等美企来自中国的营收占比都在35%以上，因失去中国市场将损失巨大。
另据美国联邦储备委员会下属的纽约联邦储备银行发布的一份报告显示，一旦中国有公司被列入BIS出口管制清单，受影响的美国企业将经历股价异常下跌。平均来看，一项对华出口管制措施宣布后20天内，相关美企的股价下跌幅度为2.5%，即平均损失8.57亿美元市值。据估算，近年来所有受对华出口管制影响的美国企业总计“蒸发”1300亿美元市值。
同时，受影响供应商还遭遇收入和盈利能力下滑、供应链中断、运营成本上升和市场竞争力下降等负面影响，以及面临融资更加困难以及缺少长期投资机会等挑战。
因此，一旦美国禁令加剧，对其来说是“伤敌八百，自损一千”。
对中国企业方面而言，行业分析称，新增的200家企业进入限制名单，将直接影响这些企业的国际供应链稳定性。特别是对于依赖美国技术和设备的企业，可能面临停产、技术研发受阻等严重后果。此外，芯片制造设备的出口限制将进一步增加中国芯片国产化的压力和难度。
至于HBM相关限制，据相关专家分称析，国内厂商受成本、科技、海外贸易政策等因素影响，需求较小，占比约6%-7%。主流的国产AI加速大都处于HBM2、HBM2E区间，比HBM3E版本落后两代，主要还是来源于三星和SK海力士。
一旦美国HBM禁令实施，短期内将对中国AI及高性能计算行业造成直接冲击，将迫使国内关联企业加速发展自主替代方案，但研发和量产压力巨大，本土企业还处于从0到1的艰难起步期。想要突破HBM技术门槛，国内企业首先需要生产出一流的DRAM，然后再向3D堆叠技术发展，其中需要克服如先进制造工艺、EUV光刻机、TSV技术和堆叠键合工艺等多项关键技术的挑战。
另据国防大学军事管理学院副教授闻伟英的日前在《世界知识》杂志刊文“美国对华制裁的影响与中国的反制路径”称，美国对华制裁性质恶劣且影响巨大，其中包括增加了中国产业链供应链风险，提升了科技创新与发展的难度，阻碍了中国企业在国内外市场的正常运营，以及迟滞了中国明星企业保持领先优势的速度等。
探索“内外统筹”反制路径
美国对华芯片出口限制的加码，反映了中美科技博弈的日益加剧。虽然短期内可能对中国芯片行业带来一定冲击，但长期来看，这也将激励中国加快核心技术的突破和自主化进程。
正如Malcolm Penn所言，“美国的出口管制会加速中国方面的努力，进而促使形成一个强大的竞争对手。对中国而言，需要寻找替代安排，要么开发其他资源，抑或建立内部能力。虽然从长远来看可行，但通常需要5-10年的时间。”
但更迫切的是，面对美国当前一系列遏制措施，中国半导体行业正在积极寻求应对策略。
行业分析指出，一方面，应加速国产化进程，提升自主研发能力，减少对外部技术的依赖；另一方面，加强与国际合作伙伴的沟通与合作，探索多元化供应链体系，降低地缘政治风险。同时，中国也在积极推动半导体产业的国际合作，通过参与国际标准制定、加强知识产权保护等措施，以提升中国半导体产业的国际竞争力和影响力。
同时，国内方面也利用部分关键资源优势等措施进行反制，例如对锑等物项实施出口管制。
另外，北京半导体行业协会副秘书长朱晶则曾发文提及，如果特朗普执政期间美日欧在执行对华制裁方面的全球协调性减弱，中国可能有机会恢复某些芯片进口。另外，若特朗普政府重复其第一任期的立场，实施让中国学生和专业人士难以在美国工作的政策，企业应加紧吸引海外人才。这有可能在专业人才、跨国企业和对外合作等方面给中国半导体产业发展带来一定程度的利好。
因此，她建议，中国芯片企业应加强海外业务，并向更多国家扩张。“在特朗普任内，该行业的出口管制和潜在关税力度将加强，加倍努力实现自给自足是未来的发展方向。”
在中国应对美国制裁的路径方面，闻伟英提出的关键措施包括，第一，推动相关反制法律建设。第二，重点关注经贸与反内政干涉领域的工作。第三，加强自主创新发展。面对美国的制裁，中国一方面保持战略定力，另一方面也在审慎审视自身优势的基础上，初步探索“内外统筹，多元并举”的反经济制裁路径。
他还表示，展望未来，在战略层面，中国要统筹整合各方资源，坚持改革开放、融入世界经济发展大格局，进一步强化中国经济的韧性与活力，打破美国以制裁孤立封锁中国经济的不义企图；在战术层面，学术界与实务部门必须大力加强对“制裁、干涉、长臂管辖”和相应反制工作的学理研究与实践探索，同时加强底线思维与应急意识，有效化解美国对华制裁的负面影响。
2.完成股转，中国华润正式成为长电科技实控人
11月29日晚间，长电科技公告表示，公司召开2024年第三次临时股东大会完成公司董事会改组。本次董事会改组后，磐石润企能够控制公司董事会过半数董事席位。结合公司股东目前持股情况及公司董事会席位安排，经审慎判断，公司控股股东变更为磐石润企，实际控制人变更为中国华润有限公司。
长电科技表示，本次公司由无实际控制人变更为有控股股东及实际控制人，不会对公司日常经营活动产生不利影响；不会影响公司在业务、资产、机构、人员、财务等方面的独立性，不存在损害公司及中小股东利益的情形。
今年3月底，长电科技的股东国家集成电路产业投资基金、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》。今年8月，大基金、芯电半导体分别与磐石香港及磐石润企签订《补充协议》，约定本次股份转让涉及的标的股份的受让方由磐石香港变更为磐石润企。
到11月份终于过户完成后，磐石润企持有长电科技4.03亿股股份，占公司总股本的22.53%。虽然股份占比不算很高，但通过在董事会占有过半董事席位，磐石润企成为控股股东，背后的中国华润有限公司成为了实控人。
3.苹果已向台积电订购M5芯片 预计2025年底投产
媒体的最新报道称，苹果已向台积电订购 M5 芯片，该公司将开始为未来设备生产开发下一代处理器。M5系列预计将采用增强型ARM架构，据称将使用台积电先进的3纳米制程技术制造。
苹果决定放弃台积电更先进的 2 纳米工艺来制造 M5 芯片据信主要是出于成本考虑。 尽管如此，M5 芯片仍将比 M4 芯片有显著进步，特别是通过采用台积电的系统集成芯片 (SoIC) 技术。
与传统的二维设计相比，这种三维芯片堆叠方法增强了热管理并减少了电气泄漏现象。 据说，苹果公司已经扩大了与台积电在下一代混合 SoIC 封装方面的合作，该封装还结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。 据报道，该封装已于 7 月份进入小规模试生产阶段。
苹果即将推出的 M5 芯片预计将显著提升各种设备的性能和效率。 最早可能在 2025 年下半年开始生产，首批配备 M5 芯片的设备可能在明年年底或 2026 年初推出。 假设苹果公司保持其定制芯片的典型升级周期，以下是我们预计最先受益的设备：
iPad Pro：M5 型号可能会在 2025 年底或 2026 年初至中期在设备中亮相。
MacBook Pro：采用 M5 系列芯片的机型预计将于 2025 年底推出。
MacBook Air：采用 M5 芯片的机型可能会在 2026 年初上市。
Apple Vision Pro：采用 M5 芯片的升级版头显预计将在 2025 年秋季至 2026 年春季之间推出。
在苹果的官方代码中已经发现了据信是苹果 M5 芯片的内容，由于采用了双用途 SoIC 设计，苹果还计划在其 AI 服务器基础架构中部署 M5 芯片，以增强消费设备和云服务的 AI 功能。
今天的报告强化了苹果对台积电作为其独家芯片制造合作伙伴的持续依赖。 这家台湾代工厂对于苹果公司从 2020 年开始成功摆脱英特尔处理器至关重要，没有台积电的先进制造能力，苹果公司就无法生产定制这些拥有精密工艺的芯片。（来源： cnbeta）
4.机构：三季度全球NAND闪存产业营收增长4.8%
近日，根据TrendForce集邦咨询的数据显示，2024年第三季度全球NAND 闪存产业整体营收达176亿美元，季增4.8%，但出货量环比下降 2%， ASP（平均销售价格）上涨 7%。
TrendForce 表示，第三季度 NAND 闪存定价趋势在各个应用领域呈现分化。企业级 SSD 需求强劲，推动平均售价上涨近 15%，而客户级 SSD 价格在订单减少的情况下仅出现小幅增长。
TrendForce称，由于中国智能手机品牌坚持低库存策略，智能手机NAND闪存产品订单减少，合约价格与上一季度基本持平。与此同时，由于零售市场需求疲软，晶圆合约价格出现逆转并开始下跌。
展望2024年第四季度，NAND闪存行业预计将面临“更严峻的挑战”。TrendForce称，尽管企业级SSD价格预计将保持稳定，但其他产品类别的合约价格已开始下降。此外，预计消费品牌将在年底前降低库存水平，从而削弱整体需求。
TrendForce预估4Q24整体NAND Flash行业营收将环比衰退近10%。
5.1-10月中国集成电路产量增24.8%，出口同比增长11.3%
统计数据显示，2024年1至10月，我国集成电路产量达到了3530亿块，同比增长24.8%。1至10月出口量达到2460亿个，同比增长11.3%。
在经济效益方面，规模以上电子信息制造业实现营业收入12.96万亿元，同比增长7.2%，其中利润总额达到5149亿元，同比增长8.4%。营业收入利润率为4.0%，较1至9月提高了0.1个百分点。
此外，1-10月电子信息制造业的投资增势也十分突出，固定资产投资同比增长13.2%，比同期工业和高技术制造业投资增速分别高出0.9个和4.4个百分点。这一投资增长趋势预示着我国集成电路产业将继续扩大规模，增强研发和生产能力，以满足国内外市场的需求。这不仅为我国电子信息制造业的增长提供了强劲动力，也为全球半导体供应链的稳定和发展做出了贡献。
6.张忠谋自传曝光：曾邀黄仁勋接任台积电CEO遭拒
11月29日，现年93岁的台积电创始人张忠谋自传新卷正式出版。自传中透露，张忠谋曾于2013年邀请英伟达创始人CEO黄仁勋担任台积电CEO，但被黄仁勋以“我已经有工作了”为由拒绝。张忠谋赞扬黄仁勋的专业知识和经验，尤其是在半导体领域。两人的友谊可以追溯到90年代末，当时台积电曾派出两名生产人员帮助英伟达。张忠谋还提到，英伟达和台积电的紧密合作推动了人工智能的发展，台积电的先进半导体制造能力对英伟达的尖端技术变为现实至关重要。目前，台积电已成为全球最大、技术最先进的晶圆代工厂商，包括英伟达、AMD等AI厂商的独家供应商。
张忠谋在自传中还提到了英特尔，他在上世纪80年代为台积电筹集资金时，曾与英特尔首席执行官戈登·摩尔接触，但英特尔放弃投资台积电，后来成为其客户之一。张忠谋表示，英特尔现任首席执行官帕特·盖尔辛格自2021年以来将目光投向了将公司转变为代工厂商。“英特尔长期以来专注于内部生产自有芯片产品的商业模式可能会变得困难，因为代工厂通常生产其他公司设计的芯片。”张忠谋写道，“但还是祝他们好运。”
此外，台积电已获得美国政府66亿美元的补贴，用于其位于亚利桑那州凤凰城的美国半导体生产部门。台积电承诺将对美国的计划投资额增加250亿美元至650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州新建第三座晶圆厂，其中包括一座生产全球最先进的2纳米技术的晶圆厂。
7.国内芯片公司密集IPO！旷视科技等四家终止上市
近日，证监会披露了多家半导体产业链相关厂商IPO的进展，其中联芸科技已正式登陆科创版，西安奕材科创板IPO已获受理，顶立科技已完成上市辅导备案，优迅股份、吉姆西已开启上市辅导。但与此同时，旷视科技、鑫信腾、丘钛微、致远电子等四家企业科创板/创业板IPO被终止审核或申请。
存储主控芯片大厂联芸科技正式登陆科创板
11月29日，全球出货量排名前二的SSD独立主控芯片厂商联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）正式登陆挂牌上交所科创板，公司证券代码为“688449”，发行价格为11.25元/股，共募集资金11.25亿元。发稿前，联芸科技股价一度最高涨至69元，涨幅达513.33%，目前总市值约250亿元。
资料显示，联芸科技自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。
经过多年技术积累与品牌沉淀，联芸科技已成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。相关芯片产品已进入江波龙、佰维等众多行业头部客户的供应链体系，广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
伴随近年产品出货快速起量，联芸科技业绩持续攀升，2021年-2023年营业收入分别为5.79亿元、5.73亿元和10.34亿元，年复合增长率达33.65%，尤其是2023年，联芸科技营业收入首次突破10亿元，同比增长80.38%，呈快速增长趋势。
其中，数据存储主控芯片是联芸科技的核心创收产品之一，2021年-2024年6月，营业收入分别为3.84亿元、3.49亿元、7.33亿元、4.37亿元，占主营业务营收比重分别为67.35%、63.36%、72.16%、83.01%；报告期内，合计出货超过1.1亿颗。
根据中国闪存市场数据，2023年全球SSD主控芯片市场中，联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占独立SSD主控芯片厂商市场份额的比重达到22%，相较2022年上升4个百分点。
业绩快速增长的同时，联芸科技仍在加大研发创新力度，2021年-2024年6月研发费用分别为1.55亿元、2.53亿元、3.8亿元和1.99 亿元，占营业收入的比例分别为26.74%、44.1%和36.73%、37.68%，占比较高且金额增长较快。
联芸科技表示，未来，公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域关键核心技术持续创新，致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业，通过持续创新，提供卓越的产品和服务，用芯片促进科技进步，为社会创造价值。
西安奕材科创板IPO获受理 募资49亿元扩建硅片产能
11月29日，上交所正式受理了西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）科创板上市申请。
西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至2024年三季度末产能和2023 年月均出货量统计，公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为 7%和 4%。公司产品广泛应用 NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU 等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能 手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。
产能建设方面，西安奕材首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。截至2024年三季度末，公司合并口径产能已达65万片/月，全球12英寸硅片同期产能占比已约7%。根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10%。
另外，西安奕材正片已量产应用于先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2XX层NAND Flash制造。公司在更先进制程逻辑 芯片、先进际代DRAM和2YY层NAND Flash等更先进制程应用的硅片正在客户端正片验证。截至2024年9月末，公司已申请境内外专利合计1,562项，80%以上为发明专利；已获得授权专利688项，70%以上为发明专利。
截至2024 年 9 月末，西安奕材已向180余家客户送样，其中中国大陆客户近130家，中国台湾及境外客户50余家；已通过验证的测试片超过330款，量产正片超过50款，其中中国大陆客户正片已量产40余款，中国台湾及境外客户正片已量产近10款，2024 年 1-9 月量产正片及具有正片品质的高端测试片已贡献公司主营业务收入的75%。公司已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商，实现了国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，是目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。
西安奕材表示，公司不仅立足国内需求，更放眼全球市场。目前，公司已向大多数中国台湾及境外主流晶圆厂批量供货。报告期各期，公司外销收入占比稳定在30%左右。公司已从全球12英寸硅片的新进入“挑战者”快速成长为颇具影响力的“赶超者”。
此次IPO，西安奕材拟募资49亿元投建于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。
西安奕材称，本次募投项目是公司践行长期战略，实施第二阶段“赶超者”目标的必要手段。2026 年全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月，通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，公司2026年 第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，跻身全球12 英寸硅片头部 厂商。 本次募集资金有助于公司产能的扩张，优化产品种类，增强技术实力，为公司未来经营战略的实施奠定基础，同时逐步拓展海外市场，延伸供应链和销售渠道，进一步服务国际客户，提升海外市场占有率和影响力。
楚江新材控股子公司顶立科技拟北交所上市 已完成上市辅导备案
11月28日，证监会披露了西部证券股份有限公司关于湖南顶立科技股份有限公司（简称：顶立科技）向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市辅导工作完成报告。
据了解，顶立科技是楚江新材的控股子公司，该公司是一家专业从事特种新材料及特种装备研究开发、生产制造的国家重点高新技术企业，公司在沉积装备方面具有较强的工艺研发及装备设计与制造一体化能力，已完成了碳化硅和碳化钽沉积工艺的前期研发，工艺较成熟稳定，具备了产业化能力。
2022年，顶立科技以自有资金2941万元投资建设碳化钽产业化项目。此项目计划围绕碳化硅（SiC）单晶生长用碳化钽（TaC）涂层石墨进行研制，TaC涂层石墨件是SiC生长设备内用于导流的重要易耗部件。
其指出，第三代半导体是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。第三代半导体材料和技术对于建成可循环的高效、高可靠性能源网络起到至关重要的作用，可助力实现光伏、风电、直流特高压输电、新能源汽车、工业电源、机车牵引以及消费电源等领域的电能高效转换，推动能源绿色低碳发展。目前，第三代半导体材料在新能源汽车、PD快充、5G等下游应用市场需求增长超预期，国内现有的产品商业化供给无法满足市场需求，尤其在SiC电力电子和GaN上存在较大缺口。
楚江新材表示，公司已为本项目储备专业团队，将凭借自身的技术积累和前瞻性的技术研发能力进一步探索研究，以在第三代半导体材料领域取得技术突破。本项目开发的涂层石墨构件和提纯技术一旦实现产业化，将对我国半导体行业具有重要的战略意义和市场经济价值。
光通信电芯片厂商优迅股份拟A股IPO 已进行上市辅导备案
11月28日，证监会披露了关于厦门优迅芯片股份有限公司（简称：优迅股份）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
资料显示，优迅股份成立于2003年，是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的公司之一，为全球光模块厂商和系统设备商提供骨干/城域传输、5G前传/中传，光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。
该公司百兆到10G的产品市占率位居中国第一、世界第二，参与制定了国家及通信行业标准数十项，拥有自主知识产权百余项，荣获“国家知识产权优势企业”“国家专精特新’小巨人’企业”“国家制造业单项冠军”等称号。
芯智光联是优迅股份在光电领域的战略布局，肩负着冲刺高端芯片领域及横向业务拓展的任务，将专注于光电领域的核心芯片技术，主攻车载激光雷达、车内光通信及高速光通信等前沿芯片技术，通过创新提供有竞争力的芯片解决方案，为产业链创造价值。
从股权结构来看，优迅股份无控股股东。其实际控制人为柯炳粦、柯腾隆，柯炳粦与柯腾隆合计控制公司27.15%表决权。
半导体设备厂商吉姆西拟A股IPO 已开启辅导备案登记
近日，中国证监会披露了中信证券关于吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司（简称：吉姆西）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
官网资料显示，吉姆西是一家国内领先的半导体设备平台型公司。公司主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。企业自主品牌设备类产品主要为前道主工艺设备，如化学机械抛光设备（CMP）、湿法制程设备、温控设备和尾气处理设备等，还可提供经升级改造的各类前道工艺设备，种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。
吉姆西主要客户包括SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力微电子等，已为国内超100家的晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案，主要设备已实现6寸、8寸和12寸全晶圆尺寸覆盖。
从融资历程来看，2021年至2023年，吉姆西在这三年内完成了五轮融资，参与融资的机构众多。其中，吉姆西在2021年的战略融资中获得赛微电子、正海资本的3000万元的融资。
2022年3月，吉姆西A轮融资获得赛微电子、英诺天使基金、锡山创投、基石资本等13家机构投资；2023年，该公司B轮、B+轮融资分别获得中信证券投资、中信资本投资。
从股权结构来看，庞金明直接持有公司23.3261%的股份，直接及间接持有公司合计26.3395%股份；惠科晴直接持有公司19.6922%股份，是公司的控股股东。
证监会：终止对旷视科技科创板IPO注册审核
11月29日，因旷视科技有限公司及保荐人中信证券撤回发行上市申请，上交所终止其科创板发行上市审核。
据披露，证监会在审阅旷视科技公开发行股票并在科创板上市注册申请文件的过程中，旷视科技和主承销商中信证券股份有限公司分别提交了《MegviiTechnologyLimited(旷视科技有限公司)关于撤回首次公开发行存托凭证并在科创板上市注册申请的申请》和《关于撤回MegviiTechnologyLimited(旷视科技有限公司)首次公开发行存托凭证并在科创板上市注册申请文件的申请》(中信证券投行[202412853号)，主动要求撤回注册申请文件。
根据《中国证券监督管理委员会行政许可实施程序规定》第四十条及《首次公开发行股票注册管理办法》第三十一条的规定，证监会决定终止旷视科技公开发行股票并在科创板上市注册东督售程序。
对此，旷视回应称，基于对技术趋势、行业环境和自身战略选择的全面考量，经审慎研究，公司决定主动撤回上市申请。
旷视科技是一家聚焦物联网场景的人工智能公司。凭借深厚的人工智能基础研究与工程实践能力，公司以物联网作为人工智能技术落地的载体，通过构建完整的AIoT产品体系，面向消费物联网、城市物联网、供应链物联网三大核心场景提供经验证的行业解决方案，实现人工智能的商业化落地。目前，公司已在多个行业取得领先地位。
公司创新性的AIoT软硬一体化解决方案，是将AI、软件和硬件结合的软硬一体化产品体系。它包括以Brain++为核心的AI算法体系，由AIoT操作系统和行业应用构成的软件，以及由传感器模组、传感器终端与边缘设备、机器人及自动化装备组成的硬件。
旷视科技自主研发了新一代 AI生产力平台 Brain++，该平台是公司科研实力的代表，也是工程实践和产品创新的基石。Brain++包括深度学习框架 MegEngine （旷视天元）、深度学习云计算平台MegCompute以及数据管理平台MegData， 将算法、算力和数据能力融为一体。具体而言，作为AI基础设施，Brain++可以 为用户提供人工智能算法开发所需的深度学习框架MegEngine（即工具、库和预训练模型等资源的总和），同时，依托Brain++的深度学习云计算平台MegCompute的强大计算能力及数据管理平台MegData的强大数据管理和调度能力，使用者可以迅速开发算法和相关模型、并对其进行深度优化，助力AI技术实现了从算法生产到应用的全流程化和规模化供给。
源于Brain++强大的AI能力，旷视科技构建了强大的AIoT产品体系，包括AIoT 操作系统、AI重新定义的硬件和 AI 重新定义的行业应用。首先，公司打造了 AIoT 操作系统，实现了从IoT 连接、数据处理、数字孪生到应用赋能的功能集成。然后，公司通过“算法-软件-硬件”的协同设计模式，构建了由传感器模组、 传感器终端与边缘设备、机器人和自动化装备构成的AI重新定义的硬件。此外， 公司还针对特定行业，打造了AI重新定义的行业应用。除了自研AI重新定义的 硬件和应用以外，公司也在通过与第三方厂商合作，培育AIoT产品生态，完善自身的AIoT产品体系。
旷视科技亦在不断推动人工智能的商业化落地，并在进入的各个垂直领域取得领先地位。公司选择聚焦于行业痛点明确、算法能产生极大价值的行业，先后投入消费物联网、城市物联网、供应链物联网领域，以成熟的技术能力，向客户提供AIoT软硬一体化解决方案，帮助客户及终端用户降本增效。
深交所：终止对鑫信腾创业板IPO审核
11月14日，深交所披露了关于终止对深圳市鑫信腾科技股份有限公司（简称：鑫信腾）首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。
据披露，深交所于2022年6月24日依法受理了鑫信腾首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件，并依法依规进行了审核。
日前，鑫信腾向深交所提交了《关于撤回深圳市鑫信腾科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》，保荐人向深交所提交了《民生证券股份有限公司关于撤回深圳市鑫信腾科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》。
根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则(2024年修订)》第六十二条的有关规定，深交所决定终止对鑫信腾首次公开发行股票并在创业板上市的审核。
资料显示，鑫信腾深耕智能制造装备领域多年，是一家专注于工业自动化和智能化设备研发、设计、生产和销售的高新技术企业。公司核心产品主要包括整机测试设备、模组测试设备、组包装设备以及线体自动化设备，主要应用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体等领域，致力于帮助客户实现生产自动化、产线智能化以及“无人工厂”等产品制造环节的关键转型升级。
长期以来，鑫信腾凭借着优质的产品质量、领先的研发能力及高效的交付能力服务了众多国内外知名企业。目前，公司已服务的客户包括小米、三星、苹果、华为、荣耀、vivo、OPPO、亚马逊、联想、传音等全球知名消费电子领域品牌客户，闻泰科技、华勤技术、龙旗科技、天珑集团等头部 ODM 企业，以及比亚迪、富士康、伟创力、蓝思科技、光弘科技等大型 EMS 企业，公司已与上述知名企业达成长期、良好、稳定的合作关系。凭借着多年的积累，公司目前已经成为消费电子 ODM 行业市场占有率排名前列的检测设备供应商。
证监会：终止对丘钛微创业板IPO注册申请
11月15日消息，近日，证监会披露了关于终止昆山丘钛微电子科技股份有限公司（简称：丘钛微）首次公开发行股票注册的批复。
据披露，证监会在审阅丘钛微公开发行股票并在创业板上市注册申请文件的过程中，丘钛微和主承销商华泰联合证券有限责任公司分别提交了《关于撤回首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》(丘钛微〔2024〕0114号)和《关于撤回昆山丘钛微电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》(华泰联合字〔2024】284号)，主动要求撤回注册申请文件。
根据《中国证券监督管理委员会行政许可实施程序规定》第四十条及《首次公开发行股票注册管理办法》第三十一条的规定，证监会决定终止丘钛微公开发行股票并在创业板上市注册程序。
丘钛微主要从事摄像头模组的设计、研发、制造和销售，是全球第三大智能手机摄像头模组企业。基于在摄像头模组产业十四年积累的专业技术，公司是中国少数最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装（COB）、薄膜覆晶封装（COF）技术、板上塑封（MOB）及芯片塑封（MOC）技术并且能够批量生产及销售二百万至一亿八百万像素超薄摄像头、双/多摄像头模组的企业之一，也是国内率先量产3D结构光模组和首家量产微云台摄像头模组的厂商。
在高端摄像头模组方面，公司产品包括光学防抖（OIS）摄像头模组、3D Sensing摄像头模组、车载摄像头模组、无人机摄像头模组、智能家居摄像头模组等创新型摄像头模组。公司产品得到了多家国内外主流智能手机、IoT及汽车企业的认可。
公司客户包括华为、小米、OPPO、vivo、三星、联想、大疆、科沃斯、石头科技、小天才等智能手机及IoT龙头企业。公司车载摄像头模组产品也已在上汽通用五菱、吉利汽车、小鹏汽车、福田戴姆勒等品牌的车型中交付使用。
深交所：终止对致远电子创业板IPO审核
11月7日，深交所披露关于终止对广州致远电子股份有限公司（简称：致远电子）首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。
据披露，深交所于2023年6月21日依法受理了致远电子首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件，并依法依规进行了审核。
日前，致远电子向深交所提交了《广州致远电子股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》，保荐人向深交所提交了《中信证券股份有限公司关于撤回广州致远电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》。
根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则(2024年修订)》有关规定，深交所决定终止对致远电子首次公开发行股票并在创业板上市的审核。
致远电子是一家研发、生产、销售嵌入式板卡及模块、CAN-bus总线通讯类产品、测试测量分析仪器等产品的工业智能物联企业，产品主要面向新能源汽车、光伏储能、智能制造、医疗设备等领域客户，系国家级“专精特新”小巨人企业。
其中，公司的嵌入式板卡及模块产品线包括信号隔离类产品、通信类产品、电源类产品、核心板、工控机、传感类产品等，产品形态以板卡、模块为主，集成于客户的产品和设备中，为客户提供数据采集、电源管理、数据通讯、边缘计算等能力；CAN-bus总线通讯类产品线包括CAN总线接口产品、CAN总线数据记录仪、CAN 总线分析仪及以太网接口产品等，主要用于新能源汽车整车厂、动力电池厂商、新能源系统零部件厂商以及医疗设备、智能制造等领域，作为测试分析工具或用于客户的产品和设备中；测试测量分析仪器产品线包括功率分析仪/ 功率计、示波器、示波记录仪、可编程电源等，主要作为研发、测试、产线设备，为客户提供测试、分析、诊断服务，从而以客户为中心形成完整的产品矩阵覆盖。
致远电子表示，公司CAN FD总线接口卡、CAN总线分析仪、功率分析仪、示波记录仪等部分 CAN-bus 总线通讯类产品、测试测量分析仪器产品已打破国外垄断，逐步实现对国外厂商的进口替代。
